三未信安:新一代高性能云端芯片正在按计划开展研发任务

三未信安:新一代高性能云端芯片正在按计划开展研发任务
2023年11月06日 15:57 界面新闻

三未信安近期在接受调研时表示,三未信安坚持技术创新引领,加强以密码芯片为代表的技术突破。公司基于自研密码芯片,已经实现全系列密码产品的核心密码器件国产化替换,能更好的为下游产业提供密码运算支持。

公司已推出XT100,XT200物联网终端芯片,同时新一代高性能云端芯片正在按计划有序开展研发任务。

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