三超新材10月4日在互动平台表示，公司年产62.2万片半导体精密电镀金刚石工具项目是指：年产60万片半导体用金刚石划片刀（硬刀）、1.2万片化学机械研磨抛光垫用金刚石修整器（CMP-DISK）和1万片半导体材料加工用精密电镀砂轮。
目前这三类产品中的多个规格产品通过了客户验证，并形成批量销售，营业收入逐步提升。此类半导体耗材产品定制化程度很高，是属于小批量多品种的产品，目前尚处于市场开拓阶段，产能相对充足。
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