中国经济网北京9月19日讯 美迪凯(688079.SH)近日披露了2023年半年度报告。今年上半年，公司营业收入1.71亿元，同比减少17.68%；归属于上市公司股东的净利润-3104.61万元，上年同期为434.69万元；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-2380.03万元，上年同期为684.44万元；经营活动产生的现金流量净额8287.27万元，同比减少19.93%。
2022年，公司营业收入4.14亿元，同比减少5.86%；归属于上市公司股东的净利润2208.91万元，同比减少77.89%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2155.70万元，同比减少76.46%；经营活动产生的现金流量净额1.87亿元，同比减少1.99%。
美迪凯2021年3月2日在上交所科创板上市，发行数量为1.00亿股，发行价格为10.19元/股，保荐机构为中信证券股份有限公司，保荐代表人为丁旭东、翟程。上市当日，美迪凯盘中股价达到最高点30.66元，此后股价一路走低。
美迪凯募集资金总额为10.22亿元，扣除发行费用后，募集资金净额为9.42亿元。美迪凯最终募集资金比原计划多1.78亿元。美迪凯披露的招股说明书显示，公司拟募集资金7.64亿元，其中，6.11亿元用于光学光电子元器件生产基地建设项目，1.53亿元用于研发中心建设项目。美迪凯表示，超出部分将用于偿还公司银行贷款或补充公司流动资金。
美迪凯上市发行费用为8033.15万元，其中保荐机构中信证券股份有限公司获得承销保荐费用5656.78万元。
2023年8月12日，美迪凯发布2023年度以简易程序向特定对象发行A股股票预案，本次以简易程序向特定对象发行股票拟募集资金总额不超过30000.00万元，不超过人民币三亿元且不超过最近一年末净资产百分之二十；扣除发行费用后的募集资金净额将全部用于半导体晶圆制造及封测项目、补充流动资金。
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