封装或是下一个战场！美亚利桑那州正与台积电探讨引入先进封装产能

　　财联社

　　美国亚利桑那州州长凯蒂·霍布斯（Katie Hobbs）周二（9月19日）在中国台北表示，芯片制造商台积电与州政府正在讨论为台积电在该州的工厂增加先进芯片封装能力。

　　霍布斯表示，她于18日会见台积电高管，“讨论了继续合作、台积电在亚利桑那州投资以及如何继续解决出现的任何问题”。

　　对于此次商谈，美国商务部副部长Laurie E． Locascio表示，美国首次与台积电就研发问题进行了谈判，努力将这家全球最大的合同芯片制造商的更多技术带到美国本土。

　　封装是王道

　　目前，封装能力的不足已经成为目前需求量最大的芯片——英伟达人工智能（AI）芯片的制造瓶颈。

　　台积电已承诺扩大其在中国台湾地区的封装产能，但远水解不了近渴。该公司董事长刘德音本月早些时候在一次半导体大会上称，由于不少企业正在推进AI模型，AI芯片的供应紧张情况需要大约18个月才能缓解。

　　在同一场活动中，Cadence Design Systems公司首席执行官Anirudh Devgan表示，封装技术将成为寻求建立技术领先地位的国家的关键战场。

　　台积电目前在亚利桑那州的投资包括两座晶圆厂和总额400亿美元的投资，此次谈到的增加先进封装技术，将再次提高台积电在亚利桑那工厂的产能上限。

　　去年12月，台积电表示，应其最大客户之一苹果公司的要求，其在亚利桑那州的工厂将向其提供更先进的4纳米芯片。

　　台积电高管曾在上一次财报电话会议上指出，由于缺乏熟练劳动力，亚利桑那州第一家工厂的运营将推迟到2025年。

　　对于此事，霍布斯最新表态，台积电在亚利桑那州的工厂项目目前进展顺利，项目仍在按计划进行。

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