方正科技9月14日公告,公司为了更好地满足印制电路板(PCB)业务拓展和境外生产基地布局的需要,在对境外较低成本及电子信息产业链较健全地区调研评估的基础上,拟在泰国投资新建方正科技(泰国)智造基地项目,主要产品为高多层板和高密度互连板(HDI)。本项目计划投资金额约9.43亿元人民币,包括但不限于购买土地、新厂房及工程建设、购买生产设备及配套等相关事项,实际投资金额以中国及泰国当地相关主管部门批准的金额为准。
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