全球半导体市场缓步回暖全面复苏或待2024年_新浪财经

本报记者谭伦北京报道

在经历2022年的萧条后，全球半导体市场显示出回暖迹象。

日前，半导体产业协会（SIA）发布报告称，2023年第二季度全球半导体销售总额为1245亿美元，比2023年第一季度增长4.7%，但比2022年第二季度下降17.3%。2023年6月全球销售额为415亿美元，同比增长1.7%，这是全球芯片销售额连续第四个月实现小幅上升。

与此同时，报告显示，我国6月半导体销售额也实现了环比3.2%的增长。对此，SIA总裁John Neuffer表示，这为下半年全球半导体市场的继续反弹提供了乐观预期。

此前受半导体产能短缺转为过剩的态势影响，全球半导体市场在连续增长8个季度后，于2022年第二季度首次出现收入下滑，第三季度更是延续颓势，下降了7%。Gartner预测，全球半导体市场的低迷将持续到2023年。

对此，CINNO Research 首席分析师周华向《中国经营报》记者分析道，目前，全球半导体市场销量在中国市场销量的带动下有所回升，并且随着全球资本市场预期回升，由此带来环比增长。

华福证券研报则指出，在2021年12月全球销售额增速达到峰值后，全球半导体市场开始进入下行周期，此轮景气度下沉已持续较长时间，半导体行业基本面“筑底”已基本完成，本次连续数月的稳定环比增长或将为半导体行业触底回升带来一缕曙光。

有复苏但低于预期

在业内看来，此轮复苏的主要动力来自消费电子产业的缓步回升，以及AI芯片的剧增需求。华福证券电子行业分析师杨钟表示，从需求侧来看，一方面，2023年第二季度全球PC出货量创2022年第一季度之后首次环比增长，2023年5月中国手机出货量实现同比增长25.2%，消费电子需求出现回暖迹象。另一方面，杨钟指出，高性能运算、AIoT、汽车智能化、XR等新兴领域成为半导体行业长期发展新的源头活水。McKinsey预测数据显示，2030年，全球半导体销售规模有望达到1万亿美元，其中汽车领域2021~2030年CAGR达到13%~15%，是增长最快的领域。

此外，据TrendForce预测，2023年AI服务器出货量将接近120万台，年增38.4%，AI相关应用拉动的计算、存储、数据互联芯片需求有望赋能半导体行业发展。

而世界半导体贸易统计组织（WSTS）今年6月发布的研报则更明确地指出，此轮增长主要由中国市场带动。该组织援引区域数据显示，在今年4月欧美环比下跌的情况下，中国市场的芯片销售额环比增长2.9%。

与此同时，半导体相关产业的热度也侧证了中国芯片市场的回温。国际半导体产业协会（SEMI）在其6月发布的《半导体材料市场报告》显示，2022年全球半导体材料营收约727亿美元，同比增长8.9%，创历史新高。其中中国内地半导体材料市场规模达129.7亿美元，在半导体材料市场排名中位居第二，同比增长7.3％。

不过，虽然小幅增长释放了利好信号，但在同比数据上，全球半导体的销售额仍旧大幅落后于2022年。SIA数据显示，与 2022年第二季度相比，全球半导体市场销售额下降了17.3%，其中，中国市场的销售额下降了24.4%。

周华援引CINNO Research发布的调研数据向记者表示，2023年第一季度国内代表性IC设计厂商库存周转天数约为310天，较去年同期增加约150天，从去库存的角度观察，我国半导体复苏不及预期。

中金公司研报也指出，今年上半年，A股半导体板块呈现“先扬后抑”态势，而4月以来半导体板块的下跌已经充分计入，需求复苏弱于年初预期。受到消费类重点需求市场回暖暂不明显影响，投资人预期，半导体行业或将进入“温和复苏”阶段。

整体形势仍旧低迷

经历了过去一年的需求侧冲击后，复苏中的全球半导体市场仍旧于近日显示出稍许疲态。其中，芯片巨头们的中期业绩成为此轮半导体产业态势的缩影与注脚。

全球市场方面，三大芯片巨头英特尔、AMD、高通近日相继发布了2023年第二季度财报。其中，英特尔该季总营收为129亿美元，相比去年同期下降15%；AMD该季营业额则为53.59亿美元，同比下降18%，净利润更是仅为2700万美元，较去年同期的4.47亿美元下降了94%；同样命运的还有高通，其最新季度营收84.51亿美元，同比下滑22.7%，净利润为18.03亿美元，较去年同期下滑51.7%。

手机和PC两大消费终端出货的走弱被认为是高通与AMD的主要困因所在。高通方面表示，由于对某些主要原始设备制造商的芯片组出货量减少了19亿美元，即受手机消费疲软等负面影响。其管理层在财报会上预计，手机和其他电子产品的零部件支出将持续下降，并延续至今年年底。

英特尔方面虽然同样营收下滑，但在净利方面成功扭转了第一季度的亏损情况。不过，英特尔CEO基辛格仍然表示，目前整个公司在所有细分市场的表现都很疲软，整个行业的复苏时间比预期更长。

制造方面，台积电也未能避免颓势，其6月营收较5月减少194.7亿新台币，环比下滑11.4%，而这也是台积电连续第4个月同比下滑，这意味着台积电今年上半年的营收，较去年同期也将下滑。台积电官方表示，预计今年全年按美元计算的营收将比去年下降10%左右。

而在中国市场，A股半导体企业中报业绩预告也于日前密集出炉，设备市场呈现出整体强劲的姿态。其中，中微公司和北方华创均实现上半年业绩走强，且净利润均实现翻番。中微公司预计营收约25.27亿元，同比增长约28.13%，归母净利润为9.80亿元至10.30亿元，同比增长109.49%至120.18%；北方华创则预计实现营收78.20亿元至89.50亿元，同比增长43.65%至64.41%，归母净利润为16.70亿元至19.30亿元，同比增长121.30%至155.76%。

值得注意的是，在芯片设计、封测、制造以及分立器件等产业链相关企业方面，中报业绩则相对惨淡。在已披露业绩预告的15家芯片设计公司中，13家均预计业绩下滑。对此，上海贝岭公开表示，上半年集成电路行业整体尚处于低位，市场需求持续疲软。大为股份也表示，业绩下滑系受到了半导体存储行业及智能终端行业需求疲软及细分市场竞争加剧等因素影响。

对此，半导体分析师季维向记者表示，业绩数据的整体低迷更多是与去年同期比较，除反映全球半导体整体走势提振不及预期外，与产业已经进入复苏期并不矛盾。

2024年有望全面复苏

缓步复苏的信号释放后，市场更加关心的是，全面的复苏何时到来？对此，产业上下游及分析人士都将时间节点放在了2024年。

“目前国内内需不足，仍不能对全面复苏起到有力支撑，但同时，存储、AI类芯片市场已经出现拐点，预计2024年，全球半导体产业或将出现‘由点带面’形式的复苏。”周华向记者表示。

记者注意到，日前国内某存储头部企业已率先传出涨价通知，将针对企业级客户调升NAND价格3%~5%。之后，三星、SK海力士跟进涨价。而在国内，存储龙头兆易创新近日发布的半年报预告也显示，公司今年第二季度单季实现净利润约1.9亿元，环比增长约26.55%。因此，业内预计，存储板块或将在2023年下半年迎来拐点。

同时，受大模型训练的拉动，AI芯片的需求则更为突出。在7月下旬举行的2023 年世界半导体大会期间，华为公司董事、首席供应官应为民便透露，国内AI芯片需求与年初相比，在半年时间里增长了10倍以上。中金公司研报也做出预计，在半年维度上，看好半导体行业周期复苏及AIGC新应用催生的新需求。

此外，工银瑞信基金观点指出，得益于近年来官方对半导体制造业的支持，我国晶圆制造能力持续提升，中国内地半导体材料市场规模持续快速增长，2020~2022年电子材料企业收入规模将实现翻倍。

而在全球方面，标准普尔在其最新供应链报告中，引述苹果公司等8家全球领先企业的前瞻性评论指出，到今年第三季度或年底，半导体产业的情况或出现好转。

SIA则对这一预期的时间节点更为保守。其预计，全球半导体市场在2024将增长11.8%，达到 5760 亿美元，而这一扩张将主要由内存产业推动，届时其全球收入规模将恢复到1200亿美元，同比年增长率有望超过40%，而其他包括分立、传感器、模拟、逻辑和MCU领域，预计都将呈现个位数增长。