回天新材7月19日在互动平台表示，Underfill环氧胶在CSP或BGA封装的底部起到了加固和保护的作用，它填充了芯片和底部基板之间的微小空隙，提供额外的机械支撑和保护，防止芯片在振动或机械应力下发生移动或损坏。公司Underfill环氧胶已在通信电子行业标杆客户中测试通过并批量使用，为芯片封装工艺提供成熟的产品解决方案，助力公司在微电子领域的突破。
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