最新，合肥晶合集成启动上市发行|晶圆_新浪财经

转自：中国证券报·中证网

4月11日晚间，合肥晶合集成电路股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书和上市发行安排及初步询价公告。

据了解，晶合集成是上峰水泥新经济股权投资翼首个通过科创板注册申请并即将发行上市的项目。2020年9月，上峰水泥出资2.5亿元成立专项基金合肥存鑫。合肥存鑫持有晶合集成26404236股(本次发行前)，持股比例为1.75%，系合肥晶合集成并列第六大股东。

晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务，目前已实现150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产，正在进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的风险量产。2022年度，公司12英寸晶圆代工产能为126.21万片。根据Frost &Sullivan的统计，截至2020年底，晶合集成已成为中国大陆收入第三大、12英寸晶圆代工产能第三大的纯晶圆代工企业(不含外资控股企业)。根据市场研究机构 TrendForce的统计，2022年第二季度，在全球晶圆代工企业中，公司营业收入排名全球第九。2020年度、2021年度及2022年度，该公司归属于母公司所有者的净利润分别为-12.58亿元、17.29亿元及30.45亿元。

此前在3月19日，安徽省委书记韩俊在合肥市调研科技创新型企业发展情况。他来到合肥晶合集成电路股份有限公司，实地考察工厂内部构造、晶圆制造流程、智能工厂建设等情况，“主要产品有哪几类”“下游用户有哪些”，韩俊边听边看，不时插话询问，听到公司融智在“晶”、赋能于“合”的发展理念时，韩俊希望企业坚持不懈地与安徽“合”、与合肥“合”，加快原创性引领性科技攻关，突破更多关键核心技术，推动更多产品从产业前端、技术尖端走向价值高端。

韩俊强调，集成电路产业是决胜未来的战略性、基础性产业，要聚焦材料、设计、制造、封装测试等关键环节，聚力突破一批关键核心技术，深化产学研用对接合作，积极抢占技术和产业制高点。