上交所上市委4月6日公告，定于4月13日召开2023年第24次上市审核委员会审议会议，审议宏微科技再融资事项。据悉，公司本次发行可转债总额不超过4.3亿元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额将全部用于车规级功率半导体分立器件生产研发项目（一期）。
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