裕太微3月30日披露投资者关系活动记录表显示,自主研发的百兆千兆PHY芯片已大规模出货,交换芯片和网卡芯片两个新产品已量产,目前部分交换芯片已实现小批量出货。
公司采用的是Fabless模式,晶圆代工由行业知名企业来进行。当前整体态势在2022年下半年受到疫情的影响,消费领域相对疲软,对今年上半年仍有一定的传导性。同时,受到下游客户去库存周期的影响,今年一、二季度的半导体市场依然受到一定的冲击。但是,由于经济环境在逐步回暖,如大环境整体条件后续基本不变,预计整个半导体市场今年下半年可能会有复苏迹象。
晶圆厂有降价趋势,一定程度说明终端消费仍然疲软,去库存周期还没有结束。受到源头工厂和终端两个方面的影响,今年上半年需求趋势仍处于下行。面对市场需求的降低,我们也在通过新品迭代来降低终端需求放缓的压力。
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