每经编辑 李泽东
近日，网络上流传的一份通知称，华为宣布，已经成功开发出芯片堆叠技术方案。另外，还有传言称华为的芯片堆叠方案，可以在 14nm 制程下实现 7nm 水平，属于曲线救国。
据证券时报最新报道，近日，有消息称“华为已经开发出芯片堆叠技术方案，可更好应对芯片尺寸和性能的挑战，提高芯片的整体性能和可靠性”。对此华为方面辟谣称，该消息仿冒华为官方，实为谣言。
市场方面，今天下午，市值近3万亿元的半导体板块狂拉，半导体指数一度上涨超3%。
晶方科技、康强电子涨停，晓程科技触及涨停，龙头股中芯国际（688981）一度大涨近12%，收报48.01元，涨10.11%，总市值为3799.1亿元。股价创近一年以来新高，成交超45亿元。
每日经济新闻综合证券时报、公开资料
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封面图片来源：每日经济新闻 资料图
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