多款IC封装载板材料已量产 这家覆铜板头部厂商高频材料今年有望放量|科创板调研掘金

《科创板日报》2月9日讯 日前，覆铜板厂商南亚新材迎来了多家机构现场调研，参与调研机构家数达33家，包括高毅资产、天风证券、东方证券等。

据悉，南亚新材主营覆铜板和粘结片，为覆铜板行业的头部公司之一。从下游需求来看，覆铜板的两大应用为IC载板和PCB。

从IC载板市场预期来看，公司预估2023年市场需求相比2022年稳中有增，公司材料目前重点推进终端认证和项目NPI切入，预估2023年下半年将进入小批量量产阶段。

在IC载板技术层面，公司表示已完成DCF（无芯载板）材料、ECP（埋入式封装载板）材料的研发，已开始进行批量验证。

另外，IC封装基材方面，公司在此次调研中表示，其主攻其中一个主流——BT类材料，已具备5ppm~15ppm材料的量产能力。目前，CTE5~15ppm的多款IC封装载板材料在Module和RFAiP上已量产，批量订单增长之中。

值得注意的是，公司已全面布局各系列高端高速材料，且对于高端产品市场整体预期向好。

在5G及数据中心市场方面，目前公司在该部份市场已取得较多量产需求；高频材料重点在射频功放市场，已在主流终端完成认证，2023年量产订单可期。

服务器市场上，公司已完成头部企业的布局，预计2023年EGS平台需求量将逐步提升，whitley平台整体市场需求量应稳中有升。

对于新能源汽车市场，公司也持续看好，随着智能驾驶等因素的加持，PCB需求量将呈现良好的上升态势，利好公司车用板需求。

光伏PCB市场方面，公司认为该领域将持续快速增长，且头部的企业均为国内客户，公司材料已经进入到其量产范围¬。

IC载板市场，公司预估2023年市场需求相比2022年稳中有增。公司材料目前重点推进终端认证和项目NPI切入，预估2023年下半年将进入小批量量产阶段。

对于机构较为关注的N5及N6厂的产能情况，公司在本次调研中透露，N6厂预计2023年Q2前后开始分线试运行，预计到2023年年底前后将全面达产。另外，公司还提到，到2022年年底N5厂整体达产率已达80%以上。

从股价走势来看，南亚新材9日收盘价为26.53元/股，今年以来已上涨25.91%。

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