环旭电子：跟硅谷科技巨头在Wi-Fi模组有量产和合作项目|环旭电子_新浪财经

环旭电子2月8日披露投资者关系活动记录表显示，公司在模组化业务中，当前已切入多个产品领域。目前已跟客户，尤其是跟硅谷的科技巨头在智能手环、智能手表应用的SiP模组，比如Wi-Fi模组，都已经有量产和合作的项目，前景明确。今年公司与华硕合作在笔记本电脑里的CPU模组，这在笔电领域，是第一次把微小化技术应用在笔电高功率、算力很大的CPU模组，这也受到了英特尔和华硕极大的重视，公司也很期待可以跟更多客户一起开拓这个市场。

当前的车用芯片龙头，仍然主要来自于欧美日的芯片厂商及一些EV整车厂，过去都是外包功率模组的业务给Tier1厂商。当前商业模式逐步发生变化，诸如环旭这样的电子制造服务厂商开始受到青睐，掌握自己的IC，再外包给电子制造服务厂商。所以，当前我们合作的重点对象目前主要为欧美日的IDM厂商、Tier1厂商，尤其是在SiC等第三代半导体的功率模组方面。公司目前有在观察，但还没有使用国产化芯片。我们会持续关注国内芯片方面的发展，如果发现有好的解决方案，会考虑应用。国内市场庞大，充满机会，公司下一步也将深入研究拓展国内相关的业务领域。