气派科技近期接受机构调研时表示，公司氮化镓产品的技术、工艺已成熟，5GMIMO基站氮化镓射频芯片已大规模出货，5G宏基站大功率GaN射频功放塑封封装产品已具备大规模出货能力；碳化硅产品主要用于功率器件，公司已在做功率器件封装产品的开发，未来将有计划的导入碳化硅产品。
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