广立微:未来公司将在制造类EDA软件、晶圆级电性测试设备、半导体数据分析软件等方面加强布局

广立微:未来公司将在制造类EDA软件、晶圆级电性测试设备、半导体数据分析软件等方面加强布局
2023年01月08日 19:16 界面新闻

广立微1月8日在互动平台表示,公司长期专注于制造类EDA,在芯片成品率提升领域形成了包括EDA软件、WAT测试设备和半导体数据分析软件在内的全流程产品生态构建,在集成电路从设计到量产的整个产品周期内实现芯片性能、成品率、稳定性的提升。未来公司将持续秉承自主创新的理念,在制造类EDA软件、晶圆级电性测试设备、半导体数据分析软件等方面加强布局,持续提升公司软硬件一体化方案的能力,铸就更高的技术壁垒,提升公司的核心竞争力和业务能力水平。

海量资讯、精准解读,尽在新浪财经APP
软件 EDA 半导体 晶圆 芯片

VIP课程推荐

加载中...

APP专享直播

1/10

热门推荐

收起
新浪财经公众号
新浪财经公众号

24小时滚动播报最新的财经资讯和视频,更多粉丝福利扫描二维码关注(sinafinance)

7X24小时

  • 01-11 田野股份 832023 3.6
  • 01-10 英方软件 688435 --
  • 01-10 福斯达 603173 --
  • 01-10 鑫磊股份 301317 --
  • 01-09 九州一轨 688485 17.47
  • 产品入口: 新浪财经APP-股票-免费问股
    新浪首页 语音播报 相关新闻 返回顶部