合肥又一半导体企业IPO|合肥市_新浪财经

转自：安徽新闻网

合肥集成电路产业又添一上市公司。

2022年8月18日，集成电路高端先进封装测试领先企业合肥新汇成微电子股份有限公司（简称“汇成股份”）正式登陆上交所科创板。汇成股份本次公开发行约16697万股，发行价为8.8元/股，预计募集资金约14.83亿元。

汇成股份作为正奇控股以投贷联动助力科创企业高速成长的典型案例之一，至此，正奇控股收获了11家企业上市。

汇成股份自2015年成立以来，一直专注于高端先进封装测试领域，目前聚焦于显示驱动芯片封测领域。该公司主营业务以金凸块制造为核心，结合了CP及COG、COF封装等环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。汇成股份的封装测试服务主要应用于LCD、AMOLED等各类主流面板的显示驱动芯片，所封装测试的芯片应用于日常使用的智能手机、智能穿戴、高清电视、笔记本电脑、平板电脑等各类终端产品。

截至招股书签署日，正奇控股的全资子公司安徽志道投资有限公司是其第三大股东。期间，正奇控股充分发挥投贷联动业务的优势，通过银行授信担保、应收账款的保理融资等，在汇成股份扩大产能等不同阶段为其增补流动资金。此外，正奇控股积极帮助汇成股份完善公司治理结构，在对接金融资源和产业资源等方面给予了支持和帮助。

汇成股份IPO只是合肥集成电路产业崛起的一个剪影，如今合肥不仅是全国少数几个拥有集成电路全产业链的城市之一，还是集成电路五大战略性新兴产业集群之一。

作为一家专注于科创企业的创新型投资控股集团，正奇控股也正围绕新一代信息技术为主的国家战略性新兴产业，贯彻产业投行思维，打造“金融＋投资＋产业”业务模式，以投贷联动及多种举措赋能科创企业，促进产业发展及产业链价值提升。

正奇控股总部位于合肥，同时，子公司布局北京、深圳、武汉、上海、香港等地，都是科创资源丰富、科创氛围浓厚的地区。在科技创新、产业变革的大趋势中，正奇控股秉持“产业聚焦、区域深耕”的业务策略，坚持“精品投资、重点投资”，力争在重点聚焦的区域、产业领域挖掘打造优质项目，为地方实体经济发展持续增添动力。除了今日上市的汇成股份，正奇控股在合肥投资的上市企业还有国内工业铁路信号控制与智能调度领域领先企业工大高科，以及冰箱门封细分领域领先企业万朗磁塑。

未来，正奇控股将继续围绕着新一代信息技术为主的国家战略新兴产业，进行产业深挖和投资布局，通过资源协同、积极赋能，助力更多的科技创新企业持续成长，为推动产业发展、服务实体经济做出更大贡献。