华亚智能申请发行3.4亿元可转债 有望受益半导体行业高景气

    本报记者 陈红

    7月8日，华亚智能公告称，公司公开发行可转换公司债券申请获得中国证监会受理。根据公告，本次华亚智能拟发行可转债募资不超过3.4亿元，将用于半导体设备等领域精密金属部件智能化生产新建项目。

    IPG中国区首席经济学家柏文喜在接受《证券日报》记者采访时表示：“可转债这种再融资方式相对灵活且融资成本较低，与定增、配股相比，可转债的融资方式面对的投资者更加广泛，发行人的可选择性更强，因而有着更高的议价能力；未来如果可以进行转股，还能避免流动性压力。”

    “本次募投项目的建设，对华亚智能而言可以扩大主营业务的产能，提升市场占比和市场地位，强化公司业绩增长与可持续发展能力。”柏文喜补充说道。

产能扩张驱动公司未来高成长

    《证券日报》记者了解到，华亚智能深耕全球精密金属结构制造市场，产品主要为金属结构件和设备维修件，其中精密金属结构件产品广泛应用于半导体设备领域、新能源及电力设备领域、医疗器械领域和通用设备领域。近年来，公司在全球细分市场的优质客户数量及产品种类增长快速，尤其是在半导体设备领域的产量提升，带动了其业绩的显著增长。

    2019年至2021年，华亚智能分别实现营收为3.11亿元、3.68亿元和5.30亿元，实现归属于上市公司股东的净利润分别为5541.06万元、7181.82万元和1.11亿元。2022年第一季度，公司延续高增长态势，实现营收为1.33亿元、实现归属于上市公司股东的净利润为2734.59万元，同比分别增长45.08%、42.27%。

    东吴证券分析师周尔双认为：“华亚智能业绩符合预期。目前，公司已切入AMAT、LAM等全球半导体设备龙头供应链体系，充分受益全球半导体设备产业链供不应求，在手订单饱满，产能提升趋势向好，奠定了2022年业绩增长基础。随着公司募投项目落地释放产能，内资客户认证取得突破，零部件国产替代进程有望加速，迎来黄金发展期。”

    值得一提的是，近年来，华亚智能不断加大产能扩张布局。除本次可转债募投项目外，2021年末，公司与苏州工业园区苏相合作区管委会签署合作协议，拟在苏州市苏相合作区购置50亩土地，用于半导体装备等精密结构件制造。

    “半导体产业是政策倾斜的重点领域，半导体设备中核心部件的国产化，是决定半导体产业自主化率的关键环节。华亚智能不断加强研发，持续进行产能扩张，新增产能可以扩大其在该领域的规模优势、保持领先地位。未来，公司有望维持高速成长。”广科咨询首席策略师沈萌表示。

有望受益半导体行业高景气

    “目前，半导体设备市场处于一个非常景气的状态中，主要是晶圆厂扩产对设备采购拉动明显。在供应链重构的背景下，晶圆厂扩产是趋势。未来三年，本土晶圆厂资本开支有望每年增长20%左右，带动设备需求增长。”有券商分析师向《证券日报》记者表示。

    根据SEMI统计，2021年全球晶圆厂设备市场达906亿美元，同比大幅增长42%，并有望进一步延续涨势，于2022达到1070亿美元。

    “行业需求叠加供应链转移为华亚智能提供更大发展机遇。”中信建投分析师吕娟认为：“首先，公司产品供应于全球龙头客户，全球市场扩张为公司提供持续需求；其次，受海外疫情影响，国内企业部分承接全球订单转移，需求进一步向好；最后，当前国内半导体设备与零部件国产化进程稳步推进，公司长期参与全球供应链，产品得到全球龙头客户认可，便于其导入更多国内客户，进一步扩大其客户群。”

    沈萌亦向《证券日报》记者表示：“半导体设备是半导体产业的基础，作为战略性产业，政策红利的窗口期会持续一定周期，将保证相关企业发展空间的稳定。”

    “半导体设备处于半导体制造产业链的上游，其技术发展的速度在整个半导体产业中有着举足轻重的地位。半导体设备因受益行业的持续增长成为朝阳产业。”柏文喜认为：“伴随行业高景气度持续以及华亚智能自身产能扩张，将持续驱动公司收入实现更优表现。”

（编辑 白宝玉）

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