均普智能在科创板挂牌上市首日涨幅35.43%|工业_新浪财经

3月22日，均普智能（股票代码：688306）在上交所科创板挂牌上市。据上市公告书显示，公司本次发行股份数量为3.07亿股，发行价5.08元/股，募集资金净额141，896.62万元，均普智能以6.10元/股开盘，报收于6.88元/股，首日涨幅达35.43%。

均普智能董事长周兴宥表示，公司已成为全球持续领先的智能制造方案整体解决者，以智能制造装备供应商为愿景，以助力中国制造和数字经济为使命，并且顶层创新驱动，整合制胜的发展战略，坚持全球协同增效、国内吸收开拓的经营理念，专注于为客户提供具有竞争力的智能制造整体解决方案。本次发行上市将是均普智能发展历史上的一次重要跨越，是公司以及未来发展规划作出的战略性安排。

周兴宥还表示，公司将以本次发行上市为契机，不断提高现有业务经营管理水平，精心实施募投项目，全面提升公司综合实力，保持公司的领先优势，巩固并发展公司行业地位，确保公司持续、快速、健康发展，不断提升公司价值，实现公司价值最大化。

均普智能是一家全球化的智能制造装备和工业数字化服务供应商，主要从事成套定制化装配与检测智能制造装备及数字化软件的研发、生产、销售和服务，为汽车工业、工业机电、消费品、医疗健康等领域的全球知名制造商提供智能制造整体解决方案。

均普智能以工业大数据为驱动，赋能客户实现“个性化定制、网络化协作、智能化制造和服务化延伸”为价值目标，立足于中国，并在德国、奥地利、美国、加拿大、克罗地亚、墨西哥合计设有9大生产、研发基地和3处售后服务中心，在亚洲、欧洲以及美洲实现了全球业务布局。

公司作为全球工业自动化领域具有核心竞争力的公司，专注于提供中高端工业自动化生产线及智能制造整体解决方案，通过持续不断的研发和技术积累，公司已建立核心技术壁垒，已形成单元化、智能化、柔性化的工艺及系统模块，同时不断探索将人工智能、数字孪生、边缘计算等新技术应用于智能制造装备中，公司核心技术已在主要客户的产品中实现产业化应用。

公司在汽车工业、工业机电、消费品、医疗健康等领域积累了一批具有行业领先水平的核心技术，包括高精度驱动系统齿轮动态装配技术、高精度高速多功能综合测试技术、自动驾驶及ADAS成像系统的精密组装技术、电动汽车升压模块装配和最终测试技术、工业机电及消费品领域的小型及微小型零件快速及高精度循环装配技术、高洁净度医疗器械高速装配技术和生产大数据生产优化技术等核心技术。