12月2日，高通推出第3代骁龙8cx和第3代骁龙7c集成芯片。骁龙8cx采用5纳米制程工艺，支持高速5G连接、增强的影像和音频功能、芯片到云安全解决方案、AI加速体验以及多天电池续航。高通称与基于x86的竞品相比，骁龙8cx能够实现高达85%的代际性能提升和高达60%的每瓦特性能提升。第3代骁龙7c面向入门级Windows PC和Chromebook。
搭载第3代骁龙8cx和第3代骁龙7c+集成芯片的产品预计将于2022年上半年面市。
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