原标题:IDM模式竞争优势凸显,华微电子发布2021年半年报 来源:东方网
2021年,缺芯潮席卷全球,芯片价格持续飙升,给各类企业都造成了严重的影响,在此背景之下,将加速推动IDM2.0时代的到来。作为国内以IDM模式为主的功率半导体龙头企业,华微电子持续增强研发力量,加大研发投入,垂直打通半导体产业链,加强半导体自主可控,凭借优异的表现,2021上半年实现净利2661万元同比增长44%。
8月30日,华微电子发布2021年半年报,公司上半年实现营业收入9.92亿元,同比增长23.45%;归属于上市公司股东的净利润2661.15万元,同比增长43.59%。
华微电子是以IDM模式为主的国内领先功率半导体企业,具备芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化的经营能力。目前,华微电子拥有4至8英寸芯片生产线,各尺寸晶圆生产能力为400万片/年,封装资源为24亿只/年。
在缺芯潮中,相较Fabless模式,IDM模式厂商的优势更加明显。因为在IDM模式下,半导体企业设计生产能力的适应性更强,产能供应较稳定,交货周期更短。
华微电子介绍,公司的产品种类基本覆盖功率半导体器件的全部范围,广泛应用于新能源汽车、光伏、变频、工业控制、消费类电子等领域。核心产品分为四大主类,以IGBT、MOSFET、BJT为主的全控型功率器件;以Thyristor为主的半控型功率器件;以Schottky、FRD为主的不可控型功率二极管器件;以及IPM、PM。
在产品结构上,公司上半年产品结构调整进展迅速,推出中低压CCT MOSFET、TVS、Zener等半导体保护器件;拓展IGBT及相关模块的产品系列,积极研发以GaN及SiC为代表的宽禁带半导体。
华微电子称,技术不断突破让公司的产品结构不断丰富。目前,公司以IGBT、低压MOS、超结MOS、Trench SBD等新型功率半导体器件为主线的发展定位,实现产品向高端领域的发展;以新兴市场需求定位新产品系列,释放企业巨大发展空间。
产品竞争力提升背后是研发费用持续增加。2019年、2020年以及2021年上半年,公司研发费用为4302.92万元、6620.26万元、4407.77万元。
未来,华微电子将从外延、芯片、封装、应用推广四个方面,建立专班化推进机制,垂直打通半导体产业链,加快形成现代化、有韧性的完整产业链体系,加速电子信息产业转型升级,通过培育新业态、发展新动能,推动招商引资,加速产品研发和产线建设,带动上下游产业与地区经济发展。
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