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2023全球智能汽车产业大会（GIV2023）于9月28日在合肥举行。黑芝麻智能联合创始人兼总裁 刘卫红出席并演讲。
刘卫红介绍，黑芝麻智能是一个专注于车规级智能汽车计算芯片研发和应用的公司，公司在产业链中的定位是Tier2（二级供应商），成立以来始终以赋能产业为己任，在共赢中实现自己的发展。
在其看来，汽车产业变革的上半场是电动化迅猛发展，而下半场的智能化则方兴未艾。“智能化在汽车电子电气架构的性能、成本有更高的要求，芯片是作为智能车的大脑，在这场变革中扮演非常关键的角色”。
刘卫红表示，作为一家芯片的设计公司，黑芝麻智能的多产品策略有四点：
第一，仍然要以创新来引领发展，芯片架构要创新、核心IP也要不停迭代。
第二，要发掘更多的价值，优化成本，找到成本下探和性能优化之间的平衡。
第三，车规要求。公司做的是车规级芯片，产品要符合量产、安全的要求，开发的流程也要通过车规的认证。
第四，生态建设。当前，智能驾驶产业链的复杂度，决定了光靠单个企业是无法满足所有客户要求的，生态需要开放，互利共赢才是行业良性发展的前提。
刘卫红表示，黑芝麻智能以技术创新为本，帮助企业实现降本增效，通过生态共建，打造可靠、安全的产品，“我们希望与更多的生态合作伙伴一起，相互赋能与成就，共同致力于智能汽车的创新，为产业创造更多的价值”。
新浪声明：所有会议实录均为现场速记整理，未经演讲者审阅，新浪网登载此文出于传递更多信息之目的，并不意味着赞同其观点或证实其描述。
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责任编辑：梁斌 SF055
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