工信部回应地方芯片项目烂尾:引导和规范集成电路产业发展秩序

工信部回应地方芯片项目烂尾:引导和规范集成电路产业发展秩序
2020年10月22日 13:23 21世纪经济报道

  原标题:工信部回应地方芯片项目烂尾:有序引导和规范集成电路产业发展秩序 做好规划布局 来源:21世纪经济报道

  继发改委就个别地方集成电路低水平重复建设作出回应之后,10月22日在国新办新闻发布会上,工信部也就此回应称,将有序引导和规范集成电路产业发展秩序,做好规划的布局。

  最近一些芯片项目烂尾的报道引发广泛关注。21世纪经济报道就此做过相关报道,详见《多个产业园区造“芯”运动埋雷:烂尾项目换个“马甲”,仍有地方政府接盘》。

  在当天的国新办新闻发布会上,工业和信息化部新闻发言人、运行监测协调局局长黄利斌就此回应称,我国半导体产业正处在加快发展的阶段,社会各界参与发展的热情非常之高。国务院印发实施的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》中,明确提出有序引导和规范集成电路产业发展秩序,做好规划的布局。

  下一步,工信部将做好《若干政策》的落实工作,优化完善集成电路产业发展环境,加强产业链上下游协同创新,加强知识产权保护,促进要素资源的自由流动,营造公平公正的市场环境,推动集成电路产业的健康发展。

  10月20日,国家发改委新闻发言人孟玮也就此回应称,要按照“主体集中、区域集聚”的发展原则,有序引导和规范集成电路产业发展秩序;抓紧出台配套措施;建立防范机制,降低集成电路重大项目投资风险;引导地方加强对重大项目建设的风险认识,对造成重大损失或引发重大风险的,予以通报问责。

  (作者:夏旭田 编辑:李博)

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