原标题：高通“跳脚”游说美政府放宽禁售 联发科“捡漏”或成最大受益者
来源：财联社
财联社8月9日讯，美国芯片公司高通正在游说特朗普政府收回针对向中国电信巨头华为出售先进组件的限制令。
据《华尔街日报》报道，高通告诉美国决策者，出口禁令不会阻止华为获得必要的零部件，高通反而要面临海外竞争对手通过向华为销售组件而获得数十亿美元的风险。
根据华尔街日报取得的游说文件，被高通点名会抢走其生意从而受惠的”其他竞争者“，包括台湾的联发科以及韩国的三星。
此前，华为已经在专利问题上和高通达成和解，但仍被禁止购买高通芯片。
7月29日，在高通公布第三季度财报后，宣布了与华为达成长期专利协议，高通将在今年9月份有一笔18亿美元的和解金进账。虽然双方在专利问题上达成和解，但是华为依旧被禁止购买高通的芯片。高通公司表示，尽管华为仍被禁止购买高通芯片，但后者现在已恢复支付无线技术许可费。
高通“着急”的背后：华为与联发科签订1.2亿大单。
媒体报道，近期，华为和联发科签订了合作意向书与采购大单，且订单金额超过1.2亿颗芯片数量。假若以华为近年内预估，单年手机出货量约1.8亿台来计算，联发科所分得到的市占率超过三分之二，远胜过高通。
麒麟高端芯片或成绝版一代，华为加持联发科
8月7日，华为消费者业务CEO余承东在中国信息化百人会2020年峰会上表示，今年秋天将会上市的Mate 40搭载的麒麟9000芯片可能是最后一代华为麒麟高端芯片。
余承东坦言，由于第二轮制裁，目前华为芯片只接受了5月15号之前的订单，到9月16号生产就停止了。 因为中国高端芯片生产能力还没上来，美国禁止任何使用美国技术的给华为生产。
而联发科目前在华为的供应链中主要供货于低端产品，Digitimes Research 显示，自2020年第二季度以来，华为已增加了5G Soc天玑800芯片的购买，以生产其畅享和荣耀系列手机。
截至目前，华为已成为联发科天玑800系列5G芯片出货量最高的手机厂商。
而得益于华为加持，联发科在2020年第二季度（2020Q2）所占有的智能手机芯片市场份额首次超过了高通，成功夺得榜首。
据Digitimes Research 的报告，华为或在2020年下半年和2021年开始购买联发科的高端5G AP。
联发科加单之外，余承东呼吁国内半导体产业应该全面发展，突破包括EDA的设计，材料等关键领域技术限制。
余承东在8月7日呼吁，国内半导体产业应该全面发展，突破包括EDA的设计，材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封测等等。他指出，“天下没有做不成的事情，只有不够大的决心和不够大的投入。”
为应对美国对华为的技术打压，华为内部正在快速反应。
记者近日在华为心声社区看到，华为“南泥湾项目”、“鸿蒙”正内部紧急招人中，其“急招开发和测试，预计招聘人数充足、审批快”的“挖人”信息广泛发布于华为心声社区各帖内。“南泥湾”大生产运动，即抗日战争时期，军队在南泥湾开展的大规模生产活动，目的在于克服经济困难，实现生产自给，坚持持久抗战。**
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