打造“中国芯”不仅是给钱这么简单
远山
国务院8月4日印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》,在财税优惠、支持投融资、保护知识产权等八大方面提出了37条政策措施,其力度被业界称为“前所未有”。
比如,首次推出10年免征所得税政策,支持28纳米(含)及以下先进工艺生产企业发展,让企业可以轻装上阵,将更多资金投入技术研发、产品迭代、生产线改造等方面。与此前集成电路支持政策相比,新政策受益对象包括集成电路生产、设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业,覆盖集成电路产业发展全链条,体现出国家对集成电路产业发展有了更加完整的顶层设计,希望以此推动中国集成电路产业上、中、下游的全面发展。
将芯片自主创新列为国家战略,将为“中国芯”发展带来更多政策红利。纵观全球芯片产业,目前美国处于领跑位置,主要的集成电路产业代表企业均是拥有设计、制造一体的IDM,如英特尔,仙童,德州仪器,AMD,飞思卡尔等。伴随同样具有领先地位的设计公司和设备供应商,如高通等。所谓通信领域的“高通税”,也成为美国芯片产业优势的集中写照。相比之下中国芯片产业还处于起步阶段,过去也主要采取大量进口的模式。
在全球的芯片代工市场上,50%的份额都归台积电所有。这也意味着,一旦台积电“罢工”,也会严重影响到内地芯片相关产业的发展。
在传统的国际分工合作模式中,中国可以通过直接购买产品、支付专利使用费或者代工路径,解决以上问题。然而,在目前逆全球化现象带来的严峻挑战下,中国必须尽快从战略层面加以应对。
应当看到的是,经过多年努力,中国在芯片产业链建设上已经取得了一定成果,包括以华为海思为代表的芯片设计厂商、以中芯国际(99.210, -2.73, -2.68%)为代表的芯片制造厂商、以长电科技(39.340, -0.73, -1.82%)为代表的芯片封测厂商。在安防监控领域,华为海思在全球的市场份额已经达到90%以上。中芯国际日前发布公告,提出将研制28nm及以上芯片,首期投入76亿美元(约合530亿元),也展现出抢占产业技术高端的决心。
芯片产业是典型高投入、高回报、长周期的技术密集型产业。随着国家若干政策的颁布,有助于吸引企业和资本加大投入,推动产业的升级优化。
但要推动芯片产业的长线发展,不仅仅是“给钱”这么简单,还需要产学研及政企互补模式的探索。“中国芯”最缺的是人才。在《若干政策》中首次提出加快推进集成电路一级学科设置工作,这将有利于中国在现有集成电路相关专业人才培养的基础上(2018年中国集成电路相关专业的毕业生总数约为19.9万人),形成更高层次的人才孵化池,从而输出到产业各个链条。
同时,希望未来中国能进一步探索相关高校、专业与企业的联动,比如行业头部企业与对口高校及专业共建一体化研究院,打造从高校实验室到企业制造车间的技术快速转化与检验平台。还可以根据企业发展及市场趋势,高校反向“定制”专业课程,邀请企业应用型人才兼任学校导师,或者鼓励高校教师课余创业或去企业兼职,获得更多市场一线知识与经验用于教学。而通过政企合作,让年轻人在大学阶段有更多机会融入到芯片企业的工作实践中,这也是人才培育的重要举措。
随着系列政策的发布,国家战略下的“中国芯”赢来最佳窗口期。美国、欧盟、日韩的芯片产业崛起,都获得了来自政府层面的长期支持。美国在1984年颁布了国家合作研究方案,1987年,由美国IBM,TI和HP等13个成员发起,逐渐形成政府、国家研究机构、大学和民间研究机构及企业之间的联合开发机制。
中国已经提出要构建关键核心技术攻关的新型举国体制。作为全球最大规模的集成电路产品市场之一,一旦充分发挥战略发展方面的政策引导效应,推动企业、高校、人才、资金集中投入到科技先导的创新体系建设中,让各项最新技术和产品加快落地,就有望创造出更多类似于华为5G技术弯道超车的奇迹。
(作者系资深媒体人)
责任编辑:刘玄逸
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