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9月23日，国产半导体厂商凌波微步宣布完成数千万A轮融资，该轮融资由创新工场独家投资。
凌波微步成立于2020年，是一家自主研发、生产、销售半导体封装设备及提供解决方案的高端装备制造企业。
目前，凌波微步主要生产IC球焊机 （Ball Bonder），IC球焊机是芯片引线键合的核心设备，过去长期依赖进口，在供应链“卡脖子”问题下，国产IC球焊机遇到新的机会。
中国不仅是集成电路芯片IC元器件需求的大国，也是IC封装生产大国。2020年半导体制造设备的全球销售额比上年增长19%，达到约712亿美元， 封装设备大约50亿美元。 其中中国大陆半导体制造设备销售额为181亿美元，排世界第一位。
创新工场投资董事兼半导体总经理王震翔表示，随着人工智能、大数据、5G、物联网以及汽车电子等新技术和新产品的广泛应用，半导体产业已是国民经济的基础性支撑产业，中国已经是全球芯片进口和消费最大的国家。作为芯片产业的上游，半导体设备是半导体生产、封测的关键支撑。
据悉，该轮融资将被用于扩充产能，在封装领域其他核心设备的研究开发，市场推广，以及进一步推动半导体核心设备的国产化。（刘娜）
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责任编辑：李昂
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