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苹果和英特尔将率先采用台积电最新的芯片技术
财联社7月2日讯，台积电下一代芯片生产技术最早将于明年投入使用，苹果和英特尔成为首批采用该技术的企业。据几位知情人士透露，苹果和英特尔正利用台积电的3纳米生产技术测试其芯片设计，预计此类芯片的商业生产将于明年下半年开始。消息人士称，苹果iPad可能是首个使用3纳米技术处理器的产品。下一代iPhone将于明年推出，由于日程安排的原因，预计将使用4纳米技术。 （日经新闻）
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责任编辑：王珊珊
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