谁来帮助华为：三大赛道的崛起与困境

　　谁来帮助华为：三大赛道的崛起与困境

　　来源：远川研究所

　　作者：陈帅（远川科技组高级分析师）

　　支持：郑震湘（国盛证券首席电子分析师）

　　5月15日，就在华为遭遇禁令一周年之际，“懂王”在大洋彼岸再次作妖：更改了出口规则，要求只要采用美国技术、设备的公司，要想和华为做生意都要向美国申请。长臂管辖之广，简直堪比五指山。

　　华为人只能表示，英雄自古多磨难，除了胜利别无选择。

　　华为用作配图的的伊尔2号是苏联重要的空军力量，它由苏联工程师们在西方严密的技术封锁中自主研发诞生。伊尔2号在苏联卫国战争中表现惊艳，作战力和生命力都很强，被誉为“红军的空气和面包”。

　　华为对于我国的重要性已经由对手的“怒不可遏”所反映。显然，华为要面临的困难、挑战也是非常巨大的。比如在手机最核心的芯片领域，有两大风险压顶：

　　外购芯片被断供：华为有大量芯片仍然需要外部采购，比如美国三大的射频芯片、TI的电源管理芯片、索尼的摄像头芯片、以及韩国的存储芯片；这些外部采购的芯片时刻会面临着被断供的压力。

　　自研芯片造不出：华为自研芯片以海思为主，但海思只是一家设计公司。而要把芯片造出来且发挥出极强的性能，依然要靠台积电的代工。而如果台积电扛不住美国的压力，也断供华为，那么海思可能就会变成图纸公司。

　　当然，这其实并不是华为一家公司的压力，而是长期以来中国公司面临的共同压力。在过去的所谓电子产业黄金十年中，被忽略但又值得警惕的一个事实是：中国的电子产业规模越做越大，但利润却越做越薄。

　　在二十一世纪的前10年，中国信息制造业产值增长了4倍，利润则增长了5倍。随后，利润增速就开始跟不上收入。尤其是在中兴事件爆发的前4年，信息制造业收入增长了25%，利润才增长了11%，增长质量的下滑明显。根据国盛证券郑震湘的分析，在2018年，信息制造业要进口4元的芯片，加工后才能赚取1元的利润。

　　这种话语权上的失落也反映在产业链毛利率的衰减上。

　　2014年起，苹果遭遇创新瓶颈，而为了满足美国投资人对利润的期待，大陆产业链上的公司都成为了它“成本控制”的牺牲品：净利润率都快速腰斩逼近个位数。大批代工厂都陷入了原地打转的陷阱。

　　但就在大陆组装和零部件厂商受伤的同时，苹果的芯片供应商却仍在攫取着高额利润。比如三星的dram芯片，自2016年6月起，一年半左右时间价格就上涨了130%，帮助三星在2018年营收超过英特尔。而芯片代工的台积电，净利润也稳定在35%以上毫不动摇。

　　一个利润陷阱、一个利润稳定，差距显而易见。而如果中国电子产业不迈出富士康，即使美国解除了对华为封锁，那我们也谈不上胜利，得到的所谓和平，也不过是短暂停战协定而已。

　　如何迈出富士康？道路千万条，芯片第一条。

　　随着国家近10年的布局和以华为为代表的产业升级需求相交汇，三条千亿美金级别的半导体赛道逐渐展开，迈向皮糙肉厚。它们分别是：

　　1． 中芯国际为中心的代工Foundry赛道

　　2． 华为海思为中心的Fabless设计赛道

　　3． 合肥+武汉双中心的存储IDM赛道

　　韩国产业升级的代表作，是三星拿下存储赛道；中国台湾产业升级的代表作，是台积电拿下制造赛道；而美国芯片产业除了无法撼动的Intel外，实力主要体现在Fabless设计赛道（高通、英伟达、苹果）。而中国大陆产业升级需要拿下哪个？正确答案是：小孩子才做选择，大人全都要。

　　“全都要”并非信口开河，中国大陆这三个赛道都在发生着显著变化，它们或是迎来了关键先生、或是迎来了氪金大佬、或是准备抱团死磕。

　　01． 制造：中芯+长电，如何当好台积电的替身

　　芯片是制造精密度的巅峰，需要经过“设计、制造、封装测试”三个环节。设计出图纸，制造相当于盖大楼的施工队，封装测试相当于装修队。由于工艺、资金投入大幅提升，制造、封测等领域形成了专门的代工公司。

　　大部分芯片公司都聚焦在设计环节，没有Fab华为海思也是如此。如果没有代工厂的支持，华为就算设计出令高通颤抖、英特尔落泪的高精尖芯片，但也可能会变成废纸。

　　而当前芯片制造的投资可谓天量，建两座最新的12寸晶圆厂相当于一个三峡大坝。因而，芯片代工也进入了淘汰赛，形成了“一超多强”的格局：

　　中国台湾的台积电，占据市场51%份额，是当之无愧的头号玩家；韩国三星则占据19%份额，在强悍追赶；第三、四名的联电、格罗方德已经举手投降，表示不再研发14nm以下制程。排名第五的中芯国际是大陆最大最先进的代工厂，但只有不到6%的市场份额和落后台积电2代的制程。

　　决赛圈成为台积电和三星的对峙，双方在烧钱上杀红了眼。2019年，台积电的资本开支达到150亿美金，相当于A股所有电子公司总资本开支的40%。而三星也不甘示弱，仅今年一月，三星就向光刻机供应商ASML下单了20台最新的EUV，耗资33亿美金。

　　由于台积电工艺制程领先，而且配合华为主动扩产，因此，华为海思芯片长期都是由台积电代工，订单金额占到台积电收入的14%，仅次于苹果的23%。华为、台积电双方互相依赖的重要性，显而易见。

　　而尽管台积电一直标榜的经营理念是中立客观，对所有客户一视同仁，但台积电在美国建设最新生产线也几乎是板上钉钉，而是否断供华为，也从不会考虑，变得模棱两可、传闻不断。

　　因此，作为应对，华为已经有部分订单向中芯国际转移。而尽管中芯国际仍属于“一超一强”之外的其他项，但从2015年大基金入股依赖，中芯国际鸟枪快速升级。而最重要的因素，则在于2016年加盟中芯国际的半导体大佬：梁孟松。

　　梁孟松是台积电的传奇研发人员，是台积电首任CTO胡正明的得意门生。胡正明是半导体重要技术FinFET的发明人，梁孟松自然也是精通于此，也被圈内认为是“影响行业格局的男人”。2009年，梁孟松离开台积电后曾在三星担任研发副总，而同期，三星的制程就从落后的28nm快速跳到了14nm，和台积电平起平坐。

　　在梁孟松加盟中芯国际之前，台积电已经可以商业化量产10nm工艺了，而中芯国际的最新制程却仅是28nm，而且良率还很糟糕，直到目前这项工艺都没有变成实实在在的营收，仅占3%左右。与此同时，面对2017至2019年的国产替代大背景下，中芯国际的营业收入竟依然是原地踏步。

　　技术瓶颈、经营困境，可见一斑，以至于台积电并不把中芯国际当做竞争对手。

　　梁孟松到中芯国际后，果断选择了跳过22nm、16nm，直奔14nm，这样至少制程上可以快速进入世界第二梯队。业内有个传闻，当时有个技术负责人对梁孟松说可能做不出，梁孟松则直接告诉他找人力办理离职吧。传闻真实与否也许不可考证，但梁孟松的决心之大则非常明显。

　　终于，在2019年，中芯国际第一代14nm FinFET技术进入量产，在第四季度达到了晶圆收入的1%。预计在2020年，14nm工艺将会稳健上量。而第二代FinFET技术平台也会持续迎来客户导入。

　　技术改良之余，就是产能的保障。这要拼的就是钱了。

　　遥想在2004年时，中芯国际的资本支出大约比台积电少了10亿美金。但随着公司战略执行、市场判断的不同，两者的资本支出和技术差距一样拉开。2015-2019年，中芯国际的资本开支总计大约100亿美金左右，还不到台积电一年支出。

　　但细细研究之后会发现：公开报表中的中芯国际的资本开支，只是冰山一角，实际远不止这些。

　　在财务处理上，资本开支会通过折旧、摊销等方式进行费用计提，从而减少净利润额。而为了改善资本市场表现，中芯国际把不少开支都移出了上市公司，在体外大笔进行。其中几个重点就是：中芯南方、中芯北方、中芯绍兴、中芯宁波。

　　中芯南方，成立于2016年12月1日，位于上海张江，就在中芯国际老厂旁边，是一家具备先进制程产能的12英寸晶圆厂，主要是配合中芯国际14纳米及以下先进制程研发和量产。股东包括中芯国际、大基金、上海集成电路基金等。

　　自2018年1月起，经过两次注资，中芯南方的注册资本已经从2.1亿美金，增加到了65亿美金。第二次增资的时间正好是2020年5月15日，在美国再次加码制裁华为的当天。

　　中芯北方，位于北京亦庄，股东包括中芯国际、大基金、亦庄国投等，数次投资金额约为10亿，投向了28nm、40nm、65NOR代工等领域。

　　中芯绍兴，股东包括中芯控股、绍兴市政府、盛洋电器等，项目首期投资金额58.8亿元。2109年11月16日，公司宣布8英寸生产线通线投片，2020年3月正式量产。

　　中芯宁波，股东包括中芯国际、宁波胜芯科技和清芯华创。公司在2018年启动，聚焦模拟半导体特种工艺研发，总投资55亿元。

　　在这些子公司源源不断的增资之外，中芯国际自身也计划到科创板，预计融资300亿元。

　　有了钱，就可以更“浪”一些。

　　中芯国际在一季度报告中，将研发支规划从11亿美元增至43亿美元，以充分满足市场需求。而这个“市场需求”，就是华为海思。今年5月，华为将麒麟710A的芯片交给了中芯国际生产，采用的工艺正是14nm这款最旱涝保收的工艺。

　　至此，中芯国际虽然仍不是台积电的对手，但是至少已经完成了优秀备胎的自我修养。而在封测环节，也正发生着变革。

　　目前芯片封测环节是三强对峙。中国台湾的日月光和矽品刚完成何并，市场份额高达30%，台积电本身也是先进封测的王者，手中的扇出封装、3D封装技术都是独步全球。美国安靠占20%，大陆的封测三强（长电科技、通富微电、华天科技）占30%左右。而和中芯国际走进同一战壕的则是长电科技。

　　2015年之前，长电科技就是中国最大的封测企业；而2015年，它又在大基金和中芯国际支持下（注入4亿美金），花费以6.7亿美金收购了世界排名第四的星科金朋，一跃从世界第六成为世界第三，还扩充了技术储备，行业全球专利授权排名第一。

　　收购只是第一步，整合才是大问题。而长电科技也面临整合困难，陷入了亏损旋涡。几经调整后，在2017年，长电发布定增募资，大基金、中芯国际各自认购29亿、6.5亿元，成为第一、第二股东。2019年，中芯国际董事长周子学就任长电董事长，长电科技进入中芯国际时代。

　　中芯国际通过“马甲”越芯数科联合大基金、长电科技等在绍兴成立了合资公司。中芯国际、大基金分别出资19.5亿、13亿元，而长电科技则以技术入股，无需出资。而这家公司离中芯绍兴的工厂仅仅1公里，亲密无间。

　　在此之外，中芯国际和长电科技合资成立的中芯长电，也在绍兴落地。在此之外，自从2015年收购星科金朋以来，长电科技的固定资产增长了到了177亿，平均每年资本开支为37亿人民币。

　　中芯国际和长电科技形成了制造、封测的联盟，尽管市值加起来都不足茅台的1/10，但扩产、研发都在马不停蹄。第一季度，中芯国际的营收增长了35%，毛利润增长了91%；长电科技营收增长26%，净利润增长387%。

　　“中芯+长电”双子星，正在成为华为在芯片领域最重要的支持和备份力量。他们唇亡齿寒，因为如果华为绷不住，谁知道下一个攻击对象会不会是中芯呢？

　　02． 设计：海思和它背后的狼群战术

　　万丈高楼平地起，芯片基础是设计。中国芯片设计的中流砥柱则正是海思和它的小伙伴们。在手机芯片的研发领域，中国大致形成了“1+N”的格局，其构成简单来说，就是华为海思做大哥，带着一群如韦尔、圣邦、卓胜微、兆易创新等围绕着华为产业链做替补的小弟。

　　手机上的芯片种类繁多，主要就是手机处理器、基带芯片（信号）、射频芯片（信号）、摄像头芯片（照相）、电源芯片（电源管理）、存储芯片（存储数据）。海思作为中国的带头大哥，如今已经小有成就。

　　华为海思在2019年收入达到了840亿人民币，超过中国台湾最大的芯片设计公司联发科的573亿。与此同时，海思的增长还在加速。2019年制裁后，海思增速反而从去年的30%加速到了60%，挤进了今年一季度IC insghts榜单的全球前十。相比之下，联发科仅增长3%，直接被挤出了全球前十五的榜单。

　　值得一提的是，海思分为“大海思”与“小海思”：“大海思”主要研发手机芯片、基带芯片、服务器芯片，在去年年底之前，并不直接对外销售。而“小海思”则主攻电视机顶盒与安防芯片，不仅对外销售，而且堪称市场一霸。

　　主攻手机核心SoC 和基带芯片的“大海思”，已经站在了全球Fabless设计领域的制高点上了。

　　华为今年在中国SoC芯片的市场占有率已经达到了43.9%，甚至超过了由小米、OV以及一众二线厂家共同供养的高通骁龙，跃居中国第一。而去年发布的麒麟990 5G的跑分更是吊打同时期的高通骁龙855plus，与年末发布的骁龙865相差无几。

　　基带芯片，可以说是手机里最核心的部件之一。强如苹果，面对高通的基带专利，也不得不乖乖的交上保护费。而唯一能与高通一战的，就是海思的巴龙系列基带芯片。去年年初，华为发布巴龙5000，成为全球第一款单芯片多模5G基带芯片，并支持率先支持SA独立组网与NSA非独立组网。

　　在此之上，华为还将巴龙5000集成到了麒麟990 5G处理器中。在芯片上，更强的集成就意味着更小的面积、更低的功耗，而在麒麟990 5G之后发布的骁龙865却为了能够尽快上市，选择了外挂5G基带。这也难怪在5G手机出货量已经直逼40%的中国市场，高通的市场份额会被华为反超。

　　“大海思”站在聚光灯下，攻势凌厉，“小海思”虽然不露锋芒，但实力同样不俗。

　　在机顶盒领域，小海思的市场占比为 60%。更为传奇的是，在安防芯片领域，2007年小海思才正式切入，仅用了三年时间成功挤掉了德州仪器、恩智浦等外企，打进了全球前两大安防巨头海康与大华的供应链，并牢牢占据了全球70%的安防芯片市场。

　　当然，成绩的背后是海思极高的研发投入强度。在2019年，海思研发投入达到24亿美金，相当于营收的21%，已经相当于以“专利墙”闻名的高通的水平了。

　　与海思同样在产业链中举足轻重的，还有韦尔股份。韦尔股份是华为小伙伴里体量最大的一个，无它，占到了一个好的赛道：图像传感器芯片。

　　图像传感器芯片市场规模大约300亿，毛利率可以达到50%，而且有着非常优良的竞争格局，主要是三家公司：索尼、三星、豪威科技。其中索尼占据过半市场份额，三星占2成，豪威占1成。

　　2016年2月，中信资本为首的中国财团以19亿美元联合收购美国的豪威科技，这是一家专业开发高度集成CMOS影像技术的芯片企业。

　　2019年8月，A股公司韦尔股份从中国财团处把豪威科技买了过来。当然，韦尔和豪威的整合早在此之前就开始了。韦尔的董事长，虞仁荣在2018年5月就已经担任了豪威科技的董事长。

　　韦尔股份并购了豪威科技以后，豪威的财务变化是立竿见影，2016年亏损21.37亿元，2017年，被中国收购一年后，扭亏为盈利5109万元，2018年开始协同经营后，实际利润跃升到2.65亿，2019年达到10.8亿，

　　在靓丽的财务表现的背后，产品力上升的也很快。

　　2018年10月，豪威发布了0.9微米，2400万像素的新图像传感器，此时三星和索尼已经发布了0.8微米，4800万像素传感器；2019年6月，豪威紧追索尼，发布了0.8微米，4800万像素图像传感器。

　　今年4月底，豪威又发布了业内目前仅有的一款 0.7 微米小像素， 6400 万像素的图像传感器，如果量产成功，这将是历史上索尼第一次在cmos领域被超越。

　　除了技术，更重要的是豪威科技在市场上开始快速和华为开始整合，2018年，华为走向高端机的关键一战华为mate 20中，主摄像头传感器依旧是老大索尼的，豪威科技则供应800万像素长焦镜头。

　　在目前的手机厂商中，华为无疑是对光学创新最下本钱的了。

　　华为的高端机型P40，后置摄像头数量达到了5个，中端机型Nova 7，前置摄像头都实现了3200万像素。这背后是华为对整个手机拍照体系研发，而已经坐稳华为摄像头二供的豪威，无疑是搭上了这列飞驰的列车。

　　圣邦股份，则是搭上了电源管理芯片的快车。电源管理芯片在手机中担负对电能的变换、分配、检测职责，可以说是手机能耗分配的后勤管。随着手机里面精密的零件越来越多，加上快充的普及，电源管理芯片数量和价值也水涨船高，一部高端手机能达到10美元的价值，整个市场更是250亿美金以上。

　　这个市场，以前主要是模拟芯片巨头德州仪器占据超过1/5的份额，紧随其后的也是、亚德诺（ADI）、美信（Maxim）、英飞凌等国外巨头。现在华为mate 30、 p40 的快充电源芯片供应商里，都出现了圣邦股份的身影。圣邦的电源管理芯片，也在2019年创下了接近60%的增长。

　　卓胜微、唯捷创芯等小弟，则是跟着海思组队刷起了射频芯片的任务。

　　射频芯片，长期以来号称国产技术最难突破点，是决定手机信号好不好的关键，也是美国在芯片领域控制最牢固的领域。华为P40在外媒拆机中仅存的几颗美国芯片就是射频前端芯片。总的来说，美国的三大厂（博通、思佳讯、科沃），加上日本的村田基本上把这个接近200亿的市场吃干榨净。

粉色的是外媒拆出的三个美商射频零件

　　另一方面，射频芯片也是5G升级的最大受益者。这一点在过往的历史中看的非常清楚，因为每一代通信技术升级都意味着要支持更多的频段，所以射频芯片从也2G时代的0.9美金，一路水涨船高到现在的超过10美金。

　　整个全功能的射频芯片，虽然还不得不外购村田，以及使用美国三大的存货，但是射频上的功能模块，还是有不少突破。卓胜微就在射频开关上取得了进展，去年营收刷下了163%的高增长，比过往三年赚的都多。唯捷创芯不但有华为支持，联发科也将功率放大器研发交予它研究，并且主动入股。

　　可以说，在海思大哥的带领下，国内芯片设计企业俨然组成了分工明确的军团，如同狼群一般开始向美国统治的各类芯片山头发起冲锋，其中最需要拿出来单独说的，就是存储芯片了。

　　03． 存储：国家意志下起跑的双子星

　　存储分为DRAM（内存芯片）和 NAND （闪存芯片），拿手机举例，一部入门版的iPhone 11，就配置了4GB DRAM（运行内存）和 64 GB NAND（闪存）。

　　存储芯片相对CPU而言技术难度不算太大，关键在于工艺设计、流程优化，从而带来成本优势。因此，不同于其他芯片的设计、代工分离，存储芯片往往是IDM模式，即设计、制造一体化。国际巨头三星、海力士、美光都是如此。

　　无论DRAM还是NAND，国内产品的市场占有率都几乎为0。而两组双子星战队正在寻求突破：“合肥长鑫+兆易创新”挑战DRAM领域，“长江存储+紫光集团”挑战NAND领域。

　　合肥长鑫的牵头人是前中芯国际CEO王宁国。他在中芯国际就职时就主导过代工DRAM，市场份额一度高达30%。但随着技术授权方奇梦达的破产，以及台积电的诉讼影响，2009年不得不宣布退出DRAM市场。2016年，王宁国来到合肥，并在合肥政府的支持下，重启了DRAM。

　　合肥长鑫的投资规划大约1500亿，主要资金来源是合肥城投。有钱、有人的合肥长鑫，还需要技术。而兆易创新正好映入眼帘。兆易创新主要产品是小众的存储芯片Nor Flash，技术还是有的。它曾试图收购世界第八大DRAM 商ISSI，但被外部阻挠未成。因此，在做大DRAM的梦想支持下，合肥长鑫和兆易创新在2017年正式牵手。

　　而在兆易创新的技术之外，合肥长鑫还挖到了一份宝藏。已经破产的DRAM龙头奇梦达，其专利几经辗转后卖给了合肥长鑫，这其中包含一千多万份有关DRAM的技术文件及2.8TB数据。这既是长鑫研发最基本的技术来源，也规避了以后遭遇美光等国际巨头的专利战。

　　2018年，王宁国辞职，CEO的大棒交给了兆易创新的CEO朱一明。两代半导体人，至此完成了交接。2019年10月，合肥长鑫发布了量产的19nm工艺、8GB DDR4规格内存条，在B站等数码测评区引起了一番好评。

　　而产能方面，长鑫第一期投资约为72亿美元，预计满载产能有12.5万片晶圆/月。尽管离三星等巨头单月130万片的产量，还有较大差距，但能有突破，实属不易。而在NAND领域，长江存储和紫光集团也有了业务突破。

　　NAND领域，也亿三星、东芝、美光公司为主。在2015年时，紫光集团希望采用“买买买”的模式，介入NAND：入股全球第二大硬盘生产商西部数据15%股份、160亿收购台湾三家封装测试厂商，甚至对美国仅存的存储公司美光，提出了230亿美金的收购计划。

　　这个金额是此前中美最大并购案的三倍，震惊全美，WSJ更是直接评论：收购美光，这是中国日益增长的超越组装电子产品、成为真正科技大国雄心的直接体现。

　　紫光的梦很大，但碎得也很快。这些收购计划先后遭遇美国、台湾相关监管机构的否决。买不到，就只能自己下场干了。2016年12月，紫光集团与半导体大基金、湖北国芯和湖北省科投共同出资386亿元设立了长江控股，紫光控股约51%。钱有了，但技术追赶却并不容易，频频遭遇研发一代落后两代的窘境。

　　比如长江存储成立7个月后，32层3D NAND测试芯片设计完成。但是，一个月前，三星64层3D NAND就已经官宣量产了。第二年，长江存储实现了64层NAND的流片，但是一个月前，三星的96层又实现了量产。总在屁股后面跟着跑，显然是没指望的。于是，长江存储做出了个大胆决定：

　　制造上，跳过32层，直接量产64层；设计上，跳过96层，直接设计128层。

　　跨越式的贴身追赶，不管是赔是赚，总有还有些市场和机会。 那么，长江存储的64层产品，即使是在2020年量产，也是落后三星2年的产品，还能有机会吗？ 

　　机会还真的出现了。 

　　由于各个NAND巨头在2018年的64层 NAND上投入了太多资本金扩产，导致芯片价格在2019年大幅下跌，行业运营利润也从2018年的接近40%直接跌到了0，这逼迫各方都决定收手： 削减2019年资本开支，并降低了2020年的新增产能预期。 

NAND 行业平均运营利润走势（兴业证券报告）

　　2020年是5G建设大年，5G手机要存储芯片，服务器也要存储芯片，一个新的存储芯片需求周期，已经呼之欲出。 因此，供给减弱，需求启动，长江存储的64层产品，虽然落后一代，但是也能有个市场，不至于出师未捷先亏损。有个利润安全垫，才好更放心地浪。 

　　因此，可以说，2020年，长江存储就是在跟时间赛跑。一旦抓住顺周期量产，就能自顾自的跑起来，否则，各大巨头掀起新一轮扩产跟进，又会面临价格压制。而在4月时，长江存储宣布128层已研发成功、通过客户验证。而假设进展顺利，到2020年底长江存储产能有望扩产至7万片/月，接近英特尔的水平。

　　在共计540亿美金的资金支持下，合肥长鑫、长江存储总算冒出了点尖。而作为后来追赶着，这些钱、这些成就都还是不足以松懈的。

　　04．  尾声：谁和华为一起渡劫？

　　过去十年，在大陆代工业成长为加强加大版富士康的同时，中国台湾和韩国率先开启了从电子代工向半导体代工转型的浪潮。

　　中国台湾地区的转型，加速于金融危机的压力。2009年起，半导体规模从1.25万亿新台币，增长到2019年的2.64万亿新台币，复合增速7%以上，是同期3%经济增速的2倍以上。而且半导体占到了台湾GDP总量15%以上，出口金额30%以上。

　　韩国从2009年至今，也经历了一轮半导体的成长周期。韩国半导体占世界份额从11%上升到20%，三星电子的利润结构，则从70%来自于手机，转变成70%来自于三星半导体。可以说，一场危机造就了台湾、韩国两大半导体强军。

　　2018年，中国大陆进口半导体总额高达3120亿美元，其中来自台湾地区的金额达974亿美元，来自韩国的进口金额达822亿美元[1]，台韩合计占到了60%。而这正是大陆在东亚电子分工链上地位的真实状况。

　　中国的半导体行业要想完成补短板，其实只需要三个东西：资金、人才和市场。

　　首先是资金。在国家半导体基金成立的2014年之前，资金问题一直是困扰中国半导体行业的最大因素。中芯国际孤独前行十几年，被台积电甩下时得到几次战略注资？长电科技作为一家民营企业，又得拿过多少真金白银的关怀？

　　要感谢2014年那十几位院士的上书，才有了财政部、国开行、烟草、移动等财神爷们的注资，中国半导体行业才告别了90年代的捉襟见肘和00年代的漫不经心，终于见识到了什么叫“大钱”，甚至见识到了什么叫“撒胡椒面”式投资，不用再去考虑资金的问题。

　　从某种角度上说，你每抽一根烟，都是在为中国芯片行业做贡献。

　　其次是人才。中国有充沛的理工科人才供应，但这还远远不够。半导体行业需要高级别的领军人才，一个梁孟松，抵得上五个师的微电子研究生。不过幸运的是，在全球半导体产业里，华人工程师数量庞大，而在全球顶级芯片设计公司里，占据核心位置的华人更是比比皆是。

　　比如博通的陈福阳（CEO）、英伟达的黄仁勋（创始人&CEO）、AMD的苏姿丰（CEO）、Marvell的戴伟丽（创始人）、Xilinx的彭胜利（CEO）……以及无数的中高层管理人员和资深工程师。随着这两年大陆半导体行业升温，大批华人工程师回国创业，未来的“梁孟松”远远不止一个。

　　唯一可惜的是，回国的高级人才还远远不够，而“呼吁海外华人芯片工程师回来支援祖国”这种事情，实现起来很难。这里面有现实问题，也有历史问题。

　　最后是市场。中国目前已经是全球最大的消费电子市场，每年的新产品层出不穷，这就给了芯片企业极其重要的“迭代机会”。应该说，消费者供养了小米、VIVO、oppp、华为这些终端厂商，这些终端厂商又供养了一个庞大的产业链，这样才能持续给产业造血，为技术的追赶提供弹药。

　　资金、人才和市场，中国半导体行业都不缺，那缺什么？最缺的只有一样东西：时间。

　　假如再给中芯国际们10年甚至5年时间，中国半导体产业链一定会比现在强大和韧性；假如90年代后产业少走10年弯路，中国半导体产业链也一定会比现在更加从容。但历史没有假设，时间也不会倒流，对过去嗟叹已经没有意义，如何渡过眼前的难关，才是唯一要去考虑的事情。

　　但向前看，不等于盲目乐观。那些打鸡血式的“打压华为是长期利好”的围观口号，真正在战场上搏杀的人听了，只能苦笑。

　　跟华为和海思一起渡劫，需要更多的中芯、长电、汇顶的自力更生，也需要小米、OV、一加们的共同支持；需要挺身而出的张汝京们，也需要雪中送炭的梁孟松们，甚至需要长袖善舞的赵伟国们。企业家、工程师、科学家、官员……每个节点都要常超发挥，才能交出一份满意的答卷。

　　跟这场疫情一样，这其实是对中国人的一场检阅。所以哪有什么长期利好，只有每个中国人的奋斗汇流起来，才是真正的国运。

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责任编辑：陈永乐