原标题：新安股份：有机硅材料可用于通信设备的密封、粘接、散热、屏蔽、防尘防水等方面 来源：同花顺金融研究中心
同花顺金融研究中心3月3日讯，有投资者向新安股份提问， 有机硅在5G 半导体科技等方面有哪些应用
公司回答表示，有机硅材料因其良好的导热性及生理惰性等优异的特点，使其在通讯领域得到应用广泛。可用于通信设备的密封、粘接、散热、屏蔽、防尘防水、绝等方面。感谢您的关注。
24小时滚动播报最新的财经资讯和视频，更多粉丝福利扫描二维码关注（sinafinance）
