原标题：[路演]卓胜微：与多家晶圆制造商和芯片封测厂商形成稳定的合作机制
全景网4月9日讯 卓胜微(300782)2020年度业绩网上说明会周五在全景·路演天下举行。董事、副总经理、董事会秘书FENG CHENHUI(冯晨晖)表示,目前芯片生产产业链整体产能紧张。公司与多家知名的晶圆制造商和芯片封测厂商形成了稳定的合作机制,基于供应链管理方面的丰富经验,公司提前通过与供应商制订长期产能规划、建设专线、自购关系设备等方式协商产能供应等机制确保产能需求,目前可以满足重要客户的生产需求。(全景网)
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