中国是这些半导体材料的重要产出国。在此之前,中国商务部已经连续三次收紧相关材料的出口
文 | 《财经》特约撰稿人 顾翎羽
编辑 | 刘以秦
2024年12月3日,商务部安全与管制局发布公告称,即日起原则上不予许可镓、锗、锑、超硬材料相关两用物项对美国出口;对石墨两用物项对美国出口,实施更严格的最终用户和最终用途审查。
商务部新闻发言人回应称,近年来,美方泛化国家安全概念,将经贸科技问题政治化、武器化,滥用出口管制措施,无端限制有关产品对华出口,并将多家中国企业列入制裁清单进行打压遏制,严重破坏国际贸易规则,严重损害企业正当合法权益,严重破坏全球产业链供应链稳定。
12月2日,美国商务部工业与安全局(BIS)公布了对中国半导体出口管制措施新规,除了限制中国半导体产业获取HBM(高宽带内存)先进技术和实施“长臂管辖”,还将140家中国半导体相关公司列入了“实体清单”,其中包括100多家半导体设备和工具制造商,这是美国对华芯片制裁有史以来新增“实体清单”公司数量最多、规模最大的一次。
镓、锗、锑、超硬材料均是半导体制造的重要材料。镓是一种稀散金属,被称为“半导体工业新粮食”,主要用于制造高速电子器件和光电器件,尤其是在功率芯片生产上。锗是一种灰白色类金属,主要用于制造晶体管及各种电子装置。锑是热和电的不良导体,因此不仅被广泛用于制造半导体器件、阻燃剂、合金、陶瓷、玻璃、电池技术、医药及化工等领域。还常用于生产制造炸药、子弹等军工领域,被称为“战争金属”。超硬材料具备超高的硬度,在半导体制造过程中常用于特殊材料切割和抛光,被广泛用于航空航天、国防军工以及光伏与电子信息等领域。
石墨则是一种矿物,被广泛用于冶金、机械、电气、化工等领域。在军事领域,此前被纳入管制的石墨是几种硬度超高或电化学性能特殊的石墨材料,在军事领域有重要用途。在民用领域,近年来随着新能源汽车的发展,石墨作为电动汽车锂离子电池负极材料的重要原材料受到关注。
“相关两用物项”指的是既可以用于民用领域,也可以用于军事领域的关键技术和材料。
此前,中国已经将部分镓和锗、高敏感石墨以及部分锑和超硬材料相关物项纳入出口管制清单,上述物项出口均需获得批准,并强调“不针对任何国家”。分别是2023年7月,商务部对镓、锗相关两用物项实施出口管制;2023年10月,商务部对部分石墨制品实施出口管制;2024年8月,对锑和超硬材料实施出口管制。
与上述三次不同的是,此次新规明确禁止了相关两用物项对美国军事用户或军事用途出口。
具体来看,根据公告,禁止两用物项对美国军事用户或军事用途出口。原则上不予许可镓、锗、锑、超硬材料相关两用物项对美国出口;对石墨两用物项对美国出口,实施更严格的最终用户和最终用途审查。任何国家和地区的组织和个人,违反上述规定,将原产于中华人民共和国的相关两用物项转移或提供给美国的组织和个人,将依法追究法律责任。
这意味着转口贸易也在管制范围内。
在上述材料领域,中国均是世界上最重要的产出国。中国的镓和锗产量均为世界第一,2023年美国地质调查局的数据显示,中国占全球镓和锗产量比重均超过90%。中国也是锑的最大生产国和储量最大的国家,超硬材料(含上下游)产值位居世界首位,超硬材料中的人造金刚石单晶产量占全球的95%,中国也是全球最大的石墨生产国和出口国,2023年中国石墨产量占全球总产量的65.38%。
在上述材料领域,美国对中国依赖度高。美国国际贸易委员会今年3月发布的报告显示,2018至2021年间,中国占美国锗进口的54%,镓进口的53%。美国是锗储量第二大国家,但是在2013年后已经将本土的锗资源作为国防战略储备进行保护,日常使用几乎全部依赖进口。在锑领域,美国的锑矿储量约占全球锑总储量不到5%,高度依赖进口。在超硬材料领域,中国占美国金刚石进口量比重约为76%。在石墨领域,美国没有自己的石墨资源,据《外交政策》报道,美国2022年进口的石墨原材料中中国占比接近30%。不过,此次管制并非禁止对美石墨出口,而是加强最终用途审查,禁止军用出口。
供应链的影响正逐渐显现。就最早被纳入管制的镓和锗相关物项来说,2023年7月,中国商务部安全与管制局发文,决定从2023年8月1日起,对镓和锗相关物项实施出口管制,要求8类镓相关物项、6类锗相关物项未经许可,不得出口。海关数据显示,2024年前10个月,中国没有向美国出口任何的镓和锗相关物项。
需要注意的是,美国已经注意到了部分稀有金属高度依赖从中国进口,近年来一直在试图降低对华依赖度。美国地质调查局2023年11月的一篇论文显示,由于中国已经建立了逐步限制镓和锗出口的途径,因此需要预防和管控出口禁令带来的风险。如果中国全面禁止出口镓和锗,镓价格可能上涨150%以上,锗价格可能上涨 26%,美国 GDP(国内生产总值)可能会减少34亿美元。研究人员测算显示,镓和锗进口量下降给美国造成的经济损失将集中在半导体设备制造业,该行业将占净损失的40%以上。其他损失将分散到多个行业,包括依赖半导体的下游生产商。
(尹路和韩舒淋对本文亦有贡献)
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