95亿,合肥最新独角兽诞生

95亿,合肥最新独角兽诞生
2024年10月03日 13:58 行研资本

作者 I 吴琼

报道 I 投资界PEdaily

又是合肥。

投资界获悉,本周晶合集成发布公告称,拟引入农银投资、工融金投等外部投资者共同对全资子公司皖芯集成进行增资,金额为人民币95.5亿元。眼下一级市场冷清,如此大手笔融资令人惊讶。

说起来,皖芯集成的故事始于晶合集成——九年前,合肥政府为了布局显示驱动芯片招商引进晶合集成,如今崛起为一家全球显示驱动芯片代工龙头。随着汽车芯片浪潮兴起,晶合集成又承担起安徽省汽车芯片制造中心的重任,于是便有了今天的主角皖芯集成——成立不到两年便跻身独角兽行列。

产业兴城,一个个相似的招商案例造就今天合肥产业逆袭的一幕。

一举融资95亿

合肥新晋独角兽来了

资料显示,皖芯集成成立于2022年,由晶合集成全资设立。公司重点布局55纳米-28纳米显示驱动芯片、55纳米CMOS图像传感器芯片、90纳米电源管理芯片、110纳米微控制器芯片及28纳米逻辑芯片,产品应用覆盖消费电子、车用电子及工业控制等市场领域。

这也是皖芯集成首次引入外部投资。具体来看,本轮融资中,晶合集成拟出资41.5亿元;农银投资、工融金投等外部投资者拟出资54亿元。由此,皖芯集成合计共融资95.5亿元,缔造合肥又一笔超级融资。

增资完成后,晶合集成仍为皖芯集成第一大股东,农银投资等外部投资者则合计持股56.2496%。按增资比例计算,皖芯集成投后估值近百亿,成为合肥又一超级独角兽。

这次,一众银行系投资方浮出水面。

其中,农银投资(即“农银金融资产投资有限公司”)成立于2017年,作为中国农业银行全资子公司,是国内首批成立的市场化债转股实施机构,持有债转股业务、特定区域股权投资业务以及私募资管、私募基金等业务牌照。截至2023年末,农银投资投资规模累计超3000亿元。

而工融金投(即“工融金投(北京)新兴产业股权投资基金合伙企业(有限合伙)”)成立于2022年,由工银金融资产投资有限公司和工银资本管理有限公司出资设立。今年频繁出现在多笔大额融资中,令外界印象深刻。据企查查显示,该基金至今已对外投资了积塔半导体、海亮新能源、智己汽车、润鹏半导体、武汉新芯、阳光新能源等一众明星项目。

不禁想起本周,国家金融监督管理总局发布《关于做好金融资产投资公司股权投资扩大试点工作的通知》和《关于扩大金融资产投资公司股权投资试点范围的通知》,明确将金融资产投资公司股权投资试点的区域由上海扩大至北京等18个大中型城市。同时,适当放宽股权投资金额和比例限制。也就是说,创投圈将迎来一批银行系资金,正如这次出手。

此外,公告还解释,其他外部投资者因内部审批决策流程及进度不同,最终投资主体及投资金额将在其内部审批决策通过后分别协商确定。这意味着,后续皖芯集成还将有更多投资方露面。

一个合肥国资招商故事

这背后藏着一个鲜为人知的产业故事。

时间回到2015年,当时合肥已成功引进京东方等一批新型显示龙头,一批产线相继开工,合肥的新型显示产业小有规模。然而,相较于上海、深圳等先发地区,合肥“缺芯”短板如鲠在喉。按照合肥当时提出的“芯屏器合”的产业发展战略,如何使面板驱动芯片的设计、制造和使用全部在合肥实现?为此,合肥决心重点补齐“晶圆制造短板”。

另一边,以DRAM业务起家的力晶科技转型进入晶圆代工领域,但整体经营业绩不振,债务压力不小。于是双方一拍即合,通过合作设立晶圆代工厂,以显示驱动芯片为切入点,通过面板显示等终端应用带动芯片产业发展。

为了引进力晶科技,“合肥模式”再次上演——据媒体披露,鉴于自身财务状况,力晶科技第一年不出资,次年起逐步以少量资金及技术作价入股,最终持股将不超过五成。

很快,合肥市国资委下发批复,同意合肥建投组建全资子公司合肥晶合集成电路股份有限公司。其中,合肥建投为晶合集成第一大股东,前者由合肥市国资委100%控股。

随后,安徽首座12英寸晶圆厂在合肥新站高新区拔地而起。力晶科技董事长暨执行长黄崇仁曾透露,“从项目谈判到敲定再到破土动工,合肥市在不到一年的时间内便迅速完成”。一组数据显示,2018年晶合集成月产能为1万片,2021年年底达到10万片。不到四年,晶合集成就成为中国大陆晶圆代工产能第三的纯晶圆代工企业。

2023年5月,晶合集成正式在科创板挂牌上市,成为安徽省首家成功登陆资本市场的纯晶圆代工企业,还创下了当时“安徽史上最大IPO”记录,最新市值超300亿。

与此同时,近年来合肥产业规划发生了从“芯屏器合”到“芯屏汽合”的微妙变化。当下,合肥正在建设国际一流新能源汽车之都,预计到2025年形成200万辆新能源汽车的年产量,到2027年,有望将以340万辆的产能跻身全国前列梯队。

而如此庞大的新能源汽车产能规划,显然需要巨大的车规芯片作为支撑,皖芯集成应运而生。去年10月,承载着“安徽省汽车芯片制造中心”任务,晶合集成三期晶圆厂正式落成。据了解,该项目投资总额为210亿元,计划建设12英寸晶圆制造生产线,产能约5万片/月,皖芯集成则是该项目的建设主体。

根据公告,本轮融资将“加快公司进一步拓展车用芯片特色工艺技术产品线”,由此迈出提升国产汽车芯片自给率的重要一步。

合肥何以逆袭?

一家龙头带来一条产业链

“合肥模式”已然成为各地产业参考范本。早年间,合肥引进亏损严重的京东方,最终换来了一个千亿级的新型显示产业集群;后来又向困境中的蔚来汽车抛出橄榄枝,如今蔚来汽车已经成为合肥新能源汽车产业的金字招牌……

追溯下来,每一次投资背后,合肥国资通过大胆押注,引进一个在产业链上居于“链主”地位的龙头企业,吸引更多产业链上下游企业聚集,进而形成产业集群,这便是“合肥模式”的缩影。

聚焦到合肥集成电路产业上,同样的故事再次上演。不止晶合集成,长鑫存储也是合肥集成电路产业的典型代表。2016年,合肥产投与兆易创合作启动总投资1500亿元的长鑫存储内存芯片自主制造项目,这也被称作是合肥“世纪豪赌”的三个故事之一。

时至今日,合肥已集聚集成电路产业链上下游重点企业450多家,构建从设计、制造、封装测试、装备材料,到公共服务平台的完整产业链生态。

值得一提的是,合肥今年最大一笔融资也诞生在集成电路领域。今年3月,兆易创新发布公告,将以约1400亿的投前估值,向长鑫科技投资15亿元。同时再加上其他投资人,长鑫科技本轮将合计融资108亿元。

如今,合肥还在出手打造更为庞大的半导体版图。本月,晶合集成发布公告,对同样来自合肥的方晶科技增资,后者专注于专业制造LEDCSP封装产品及半导体封装产品。值得一提的是,本轮融资金额为2.9亿元,其他投资方还包括合肥建投资本、合肥高新集团等合肥国资。

曾几何时,合肥被调侃为中国最没有存在感的省会城市,后因产业投资而兴,一举跻身GDP万亿城市俱乐部。不仅使当地实现产业转型,更带来巨大的经济效应,令一众城市羡慕不已。

无疑,产业兴城是一条漫长征途,仍在继续。

如今除了芯片半导体、新能源汽车外,量子信息、空天技术、聚变能源、下一代人工智能等未来产业正在成为各地竞逐的对象。沿着过去的成功路线,合肥在低空领域招引eVTOL企业零重力;今年7月,合肥国资还集体出手投了一个核聚变独角兽——聚变新能;放眼合肥高新区短短几百米的云飞路上,聚集着国盾量子等诸多以“量子”命名的科技企业,被称为中国的“量子大道”……一幅产业版图次第展开。

当一个个新兴产业机遇扑面而来,这也许正是不少二三线城市“逆天改命”的机会。

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