告别“Wintel时代”?AI PC市场格局洗牌重构。
作 者 丨 宿艺
编 辑 丨 子淇
9月6日,2024德国柏林消费电子展(IFA)上,荣耀正式发布旗下首款基于骁龙X Elite平台打造的AI PC——荣耀MagicBook Art 14骁龙版。
这是一个微妙的信号。
面向汹涌而来的AI时代,PC的形态、功能与产业格局正在迎来剧变。过去这一年来,高通推出了专为PC产品设计的全新处理器系列“骁龙X”,微软推出了专为AI设计的全新PC品类“Windows 11 AI+ PC ”,都是极具革命意义的风向标。
在业界,2024年被普遍视为“AI PC元年”。而自今年6月以来,短短一个季度内,全球已发布超过20款搭载骁龙X系列芯片的PC。
现在,荣耀的躬身入局,更开辟了一条手机品牌杀入PC战场的全新路线。无论手机与PC两个领域的优势融合,还是基于AI底层重构的跨终端互联生态,它都为PC繁荣带来了更多可能。
而就在此前不到一周,高通刚于9月4日发布了骁龙X系列的全新产品:骁龙X Plus 8核平台,以此推动AI PC的加速普及。
在这些变化背后,一个已经日益明确的趋势是:AI技术和高性能低功耗芯片的崛起,正推动整个PC行业从传统的硬件驱动模式,向智能化、生态化的新模式转变。而在高通与微软等巨头的联手推动下,这场重新定义PC的时代变革,即将越过关键的临界线。
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AI“芯物种”
揭开“不可能三角”的新可能
自1984年,苹果发布全球第一台图形界面个人电脑至今,四十年来,轻薄、性能、续航这三个用户痛点,一直是PC难以同时兼顾的“不可能三角”。
最关键的原因,来自于传统PC的架构缺陷。x86架构起源于台式电脑,所以从一开始就把天赋全点在了性能上,不受重视的功耗和移动性都成了天然的瘸腿。等到了移动时代,相关需求大量涌现时,这些问题已经根深蒂固,无法推倒重来。
所以,几乎每一年的x86新品,都会在PPT里强调能效比有多大改进幅度。但时至今日,续航能力的不足,依然是x86平台饱受用户诟病的一大核心痛点。
最近两年来,这个问题已经更加紧迫。
伴随AI技术尤其是大模型快速爆发,AI已经成为颠覆整个PC市场的最大变量。从传统的x86生态到方兴未艾的Arm阵营,从芯片、系统、终端到应用厂商,整个PC行业内的所有品牌、产品和技术,都在以AI为中心,全面彻底洗牌。
比如Windows 11 AI+ PC,就被微软官方定义为“Windows平台数十年来最大的一次变革”,希望它“以AI为中心,从芯片到操作系统、从应用层面到云端,彻底重塑整个PC”。
但对用户的体验来说,AI其实也是一把双刃剑。在创新产品功能同时,AI的海量计算需求也是“能耗杀手”,会导致设备发热、续航变短等各种问题。只有实现了更好的功耗控制,才能确保更流畅的智能体验。
而高通骁龙X Elite的出现,为用户带来了性能与功耗兼顾的新可能。
而作为骁龙X系列的“开山之作”,骁龙X Elite是一个专为 AI PC而生的“芯物种”:
一方面它集成了高通Oryon CPU、Adreno GPU和Hexagon NPU,通过异构计算带来更高性能和更低能耗;另一方面,它集合了高通在手机、PC、耳机、手表、XR等不同终端品类的创新,结合高通AI引擎、AI软件栈等工具,为PC提供了更加智能的用户体验。
尤其是遥遥领先竞争对手的功耗与能效水平。据高通总裁兼CEO安蒙透露,它的NPU每瓦特性能达到了苹果M3的2.6倍,英特尔酷睿Ultra 7的5.4倍。第三方测试数据则显示,骁龙X Elite在达到竞品相同的峰值性能时,功耗仅为竞品的三分之一。
刚刚发布的荣耀MagicBook Art 14骁龙版,正是基于骁龙X Elite的赋能,在确保了前沿的平台级AI能力以及强大的软硬件性能同时,也实现了极致的轻量化设计,重量仅约1千克,厚度仅1厘米,超长的“多天续航”更是远超竞品。
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骁龙X:助力PC市场格局重塑的重要变量
罗马不是一天建成的。骁龙X Elite的强大实力,是高通长期布局的结果体现。
早在2016年,高通就和微软合作,将当时的手机旗舰SoC骁龙835移植到PC端。此后数年,高通还相继推出过骁龙850平台、骁龙8cx系列、8c系列、7cx系列,以及为微软定制的SQ1、SQ2等专门用于PC平台的芯片,将移动芯片的兼顾高性能与低功耗等核心优势,成功带入了PC领域。
而在AI方面,高通也早在2007年,就在骁龙平台上推出了首个Hexagon处理器(NPU)。此后17年来,从CPU、GPU到NPU,从硬件、软件、模型到应用,高通不断面向AI,以更低的功耗创造更先进的AI性能。
如今,这些长期积累,已经让高通成为AI PC时代,重塑PC市场格局的重要变量。
而2023年开始推出的骁龙X系列,正是一个具有标志意义的里程碑。如果说,高通此前的各种积累,还分散在不同的领域,那么,骁龙X系列正是高通着眼AI PC产业发展,将各种积累汇于一炉,为产业链提供更大赋能的全新转折点。
而过去这一年来,高通在骁龙X系列产品的具体布局,脉络也逐渐清晰。
其中,去年10月发布的骁龙X Elite,是高通引领产业创新的一面旗帜。它代表高通在这个领域已经商用的最新、最好、最强的技术,是高通在这一领域创新能力的集中体现。
而今年4月发布的骁龙X Plus,以及本月发布的骁龙X Plus 8核版本,都是为了推动创新体验加速普及,基于不同用户的不同需求,推出的在产品功能和定位上有所区隔的平台。
比如,在CPU配置上,骁龙X Elite最高拥有12个3.8GHz的内核,其中两个可以提升到4.3GHz,而骁龙X Plus集成的是10个3.4GHz的内核,骁龙X Plus 8核版本采用的是8个内核。
过去几个月来,搭载骁龙X Elite的PC已经收获众多用户好评,但由于配置和价格更集中于旗舰级产品,只有少部分用户能切身感受到AI PC的创新体验升级。
而现在,骁龙X Plus 8核版本推出后,用户即使只有700美元的价格预算,也有可能买到一台体验超出预期的AI PC。
是不是很眼熟?
对,高通过去在手机芯片领域,也是以同样的策略,推动了4G和5G手机的产业创新与行业发展。比如骁龙8系列、骁龙7系列、骁龙6系列和骁龙4系列。现在,领域虽然不同,但为产业赋能的方式依旧。
值得注意的一点是,骁龙X的不同的系列与版本,虽然有很多差异,但NPU的算力却并未分组,全部都是行业领先的45TPOS。这意味着,高通显然希望用更积极的姿态,推动终端侧生成式AI更快速地普及。
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告别“Wintel时代”?
AI PC市场格局洗牌重构
过去很多年来,高通等非x86 PC架构芯片遭遇的一个最大阻碍,来自于产业生态。
虽然续航和移动性都存在短板,但基于对行业数十年如一日的长期统治,x86架构拥有远超其他架构的丰富软件生态,绝大多数PC应用,如果只能适配一个平台,必然只会选择x86。
而过往如果要通过ARM架构的PC芯片运行这些x86应用,就必须先进行产生较大性能损耗的转译,影响用户体验。
然而,最近几年来,这一情况已经全面改观。
2020年6月,苹果宣布旗下Mac产品将不再使用英特尔芯片,而是使用自研的ARM架构M芯片。随后,M系芯片以超高的能效比、超长的续航能力,证明了PC端完全有能力依靠高性能低功耗芯片解决x86一直以来无法解决的多项难题。
而在另一边,高通和微软也在不断推动更多的应用实现骁龙X系列原生支持。如今,在Windows 11 AI+ PC生态上,从Office套件这样的Windows全家桶,到微信、百度网盘、钉钉这些常用软件,从CAD、达芬奇、CorelDRAW等专业工具,到《梦幻西游》《QQ飞车》《原神》等娱乐游戏,要么已经完成了原生支持,要么也可以通过兼容等方式流畅运行。
这意味着,这个生态已经度过了最艰难的原始积累期,进入了快速增长的“正向飞轮”。
在很多领域,事物的发展都会有一条看不见的临界线。只要迈过这条临界线,就能迎来快速的规模增长。而如今,AI PC也即将迈过这条关键的临界线。
今年6月,几乎所有主流PC厂商,都在第一时间推出了搭载骁龙X Elite的高端轻薄本和商务本产品,其阵容之全、规格之高,都令业界为之震动。
多位行业人士甚至认为,在未来5年甚至3年内,这些高性能低功耗芯片产品就会占据Windows PC出货量的半壁江山。
这也意味着,伴随这场PC生态前所未有的深度变革,曾经统治PC行业的Wintel时代,将彻底一去不复返。
在新的时代,高通与微软有望成为共同赋能行业变革的新代表。
今年5月,微软首次对外宣布了对Windows 11 AI+ PC的产品定义。其中,NPU的算力要求不低于40TOPS。而当时,骁龙X Elite是全行业内唯一能达到这一标准的产品。
1个月后,安蒙具有象征意义地首次参加ComputeX并发表主题演讲,强调了骁龙X系列助力重塑PC的价值。
值得注意的是,伴随着以荣耀为代表的手机品牌等新势力加入,不同产业领域的融合,将为这场变革带来更多有意思的创新。
比如,在2023年的骁龙技术峰会上,高通就曾使用荣耀PC和手机,现场展示了基于Snapdragon Seamless技术实现的跨终端互联体验。
今年7月,高通技术公司手机、计算和XR事业群总经理阿力克斯·卡图赞在2024骁龙游戏技术赏现场透露,在今年10月的骁龙技术峰会上,高通Oryon CPU将即将登陆下一代骁龙8系。而这也意味着,未来的手机和PC有望从硬件上进一步“打通”,为用户带来更丰富的跨终端体验。
近几个月来,围绕AI PC尤其是高通的骁龙X系列平台将如何改变行业,在业界不乏各种观点争论。但无论是性能升级,系统优化,还是生态扩张,都是未来的路径选择。就当下而言,我们可以肯定的是,在以高通、微软为代表的领军者合力推动下,一个属于AI PC的新时代,已经向我们打开大门。
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