英伟达、三星、台积电、高通、阿斯麦、长电科技等41家半导体企业2024年第二季度和上半年财报汇总|美元_新浪财经

注：各大公司财政年度的起始时间不同于自然年，因此会出现财政季度、年度等与自然年不一致的情况。

设计(无晶圆厂)

英伟达(NVIDIA)公布截至2024年7月28日的第二财季业绩。财季营收300.4亿美元，上年同期为135.07亿美元，同比增长122%，环比增长15%。季度净利润165.99亿美元，上年同期为61.88亿美元，同比增长168%，环比增长12%。其中，数据中心营收263亿美元，同比增长154%。游戏和AI PC业务营收29亿美元，同比增长16%。专业可视化营收4.54亿美元，同比增长20%。汽车和机器人业务营收3.46亿美元，同比增长37%。

高通(Qualcomm Incorporated)公布截至2024年6月23日的第三财季业绩。季度总营收93.93亿美元，上年同期为84.51亿美元，同比增长11%。季度净利润21.29亿美元，上年同期为18.03亿美元，同比增长18%。其中，QCT业务营收同比增长12%，至80.69亿美元。其中，手机芯片营收58.99亿美元，汽车业务营收8.11亿美元，物联网业务营收13.59亿美元。授权业务QTL营收为12.73亿美元，同比增长3%。

博通(Broadcom)公布截至2024年8月4日的第三财季业绩。季度净营收130.72亿美元，上年同期为88.76亿美元，同比增长47%。季度净亏损18.75亿美元，上年同期净利润为33.03亿美元。其中，半导体业务营收72.74亿美元，上年同期为69.41亿美元，同比增长5%。软件业务营收57.98亿美元，上年同期为19.35亿美元，同比增长200%。

AMD公布2024年第二季度业绩。季度营收58.35亿美元，上年同期为53.59亿美元，同比增长9%。营业利润为2.69亿美元，上年同期为营业亏损2000万美元。季度净利润为2.65亿美元，上年同期为2700万美元，同比增长881%。

联发科技(MediaTek)公布2024年第二季度合并财务报告。本季合并营收为新台币1272.71亿元(约39.75亿美元)，较前季减少4.6%，较去年同期增加29.7%。本季合并营业利益为新台币249.56亿元，较前季减少22.4%，较去年同期增加69.2%。本季合并本期净利为新台币259.55亿元，较前季减少18%，较去年同期增加62%。

亚德诺半导体(Analog Devices, Inc.)公布截至2024年8月3日的第三财季业绩。季度营收23.12亿美元，上年同期为30.76亿美元，同比下降25%。季度净利润3.92亿美元，上年同期为8.77亿美元。

美满电子科技(Marvell Technology Group)公布截至2024年8月3日的第二财季业绩。季度净营收12.73亿美元，上年同期为13.41亿美元。季度净亏损1.93亿美元，上年同期净亏损2.08亿美元。

瑞昱半导体(Realtek Semiconductor)公布2024年第二季度合并业绩。季度营业收入净额新台币306.74亿元(约9.58亿美元)，上年同期为262.91亿元。营业利润39.73亿元，上年同期为20.94亿元。本期净利43.87亿元，上年同期为26.07亿元。

芯片设计公司安谋(Arm Holdings)芯片设计公司安谋(Arm Holdings)公布截至2024年6月30日的第一财季业绩。季度总营收9.39亿美元，上年同期为6.75亿美元，同比增长39%。季度净利润2.22亿美元，上年同期为1.05亿美元，同比增长112%。

综合

三星电子(Samsung Electronics)披露按合并财务报表口径计算的2024年第二季度业绩。季度销售额为74.0683万亿韩元，同比增长23.44%。营业利润为10.4439万亿韩元，同比猛增1462.29%。净利润为9.8413万亿韩元，同比大增470.97%。其中，负责半导体业务的数字解决方案(DS)部门销售额为28.56万亿韩元(约214亿美元)，营业利润6.45万亿韩元。设备体验(DX)部门销售额42.07万亿韩元，营业利润2.72万亿韩元。其中涵盖智能手机的移动体验(MX)业务销售额环比减少。

英特尔(Intel)公布2024年第二季度业绩。季度净营收128.33亿美元，上年同期为129.49亿美元，同比下降1%。营业亏损为19.64亿美元，上年同期亏损10.16亿美元。季度归属公司净亏损为16.1亿美元，上年同期净利润14.81亿美元。

韩国芯片巨头SK海力士(SK Hynix)发布业绩报告，初步核实2024年第二季度营业利润为5.4685万亿韩元，同比扭亏为盈，单季营业利润时隔6年突破5万亿韩元。同期公司销售额为16.4233万亿韩元(约123亿美元)，同比猛增124.8%，刷新单季最高纪录。净利润为4.12万亿韩元，也转亏为盈。

美光(Micron Technology)公布截至2024年5月30日的第三财季业绩。季度营收68.11亿美元，上年同期为37.52亿美元。季度净利润3.32亿美元，上年同期净亏损18.96亿美元。

德国芯片制造商英飞凌(Infineon Technologies)公布截至2024年6月30日的第三财季业绩。季度营收37.02亿欧元(约41.14亿美元)，上年同期为40.89亿欧元，同比下降9%。季度净利润4.03亿欧元，上年同期为8.31亿欧元，同比下降52%。

半导体公司德州仪器(TI)公布2024年第二季度业绩。季度营收38.22亿美元，上年同期为45.31亿美元，同比下降16%。营业利润为12.48亿美元，上年同期为19.72亿美元，同比下降37%。季度净利润为11.27亿美元，上年同期为17.22亿美元，同比下降35%。

意法半导体(STMicroelectronics)公布2024年第二季度业绩。季度净营收为32.32亿美元，上年同期为43.26亿美元，同比下降25.3%。季度净利润3.53亿美元，上年同期为10.01亿美元，同比下降64.8%。

荷兰半导体芯片设计与生产商恩智浦(NXP Semiconductors)公布2024年第二季度业绩。季度总营收31.27亿美元，上年同期为32.99亿美元，同比下降5%。营业利润为8.96亿美元，上年同期为9.37亿美元，同比下降4%。季度归属股东的净利润为6.58亿美元，上年同期为6.98亿美元。恩智浦最大收入源汽车业务二季度营收17.28亿美元，同比下降7.4%。

铠侠控股(Kioxia Holdings)公布截至2024年6月30日的第一财季业绩。季度营收4285亿日元(约29.88亿美元)，营业利润1259亿日元，净利润698亿日元。

瑞萨电子(Renesas Electronics)公布2024年上半年业绩。当期营收7105.97亿日元(约49.56亿美元)，上年同期为7280.91亿日元。当期营业利润1475.65亿日元，上年同期为2204.92亿日元。当期归属母公司所有者的净利润1396.32亿日元，上年同期为1957.75亿日元。其中，第二季度营收3588亿日元(约25亿美元)，营业利润1106亿日元，归属母公司所有者的净利润967亿日元。

索尼集团(Sony Group)公布截至2024年6月30日的第一财季业绩。季度包括金融业务的销售营收30116亿日元(约亿美元)，上年同期为29637亿日元。营业利润2791亿日元，上年同期2530亿日元。归属公司股东净利润2316亿日元，上年同期2175亿日元。其中，影像与传感解决方案业务销售额3535亿日元(约24.66亿美元)，上年同期为2927亿日元。

西部数据(Western Digital)公布截至2024年6月28日的第四财季和财年业绩。第四财季净营收37.64亿美元，上年同期为26.72亿美元。季度归属于普通股东的净利润3.07亿美元，上年同期净亏损7.24亿美元。其中，Flash闪存业务营收17.61亿美元，上年同期为13.77亿美元。HDD硬盘业务营收20.02亿美元，上年同期为12.95亿美元。财年净营收130.03亿美元，上财年为123.18亿美元。财年净亏损5.61亿美元，上财年净亏损17.08亿美元。

安森美半导体(onsemi)公布2024年第二季度业绩。季度营收为17.35亿美元，上年同期为20.94亿美元。季度归属公司净利润3.38亿美元，上年同期为5.77亿美元。

微芯科技(Microchip Technology Inc)公布截至2024年6月30日的第一财季业绩。季度净销售额12.41亿美元，上年同期为22.89亿美元。季度净利润1.29亿美元，上年同期为6.66亿美元。

思佳讯(Skyworks Solutions)公布截至2024年6月28日的第三财季业绩。季度净营收9.06亿美元，上年同期为10.71亿美元。季度净利润1.21亿美元，上年同期为1.96亿美元。

罗姆半导体(ROHM CO., LTD.)公布截至2024年6月30日的第一财季(4月-6月)业绩。季度净销售额1182.76亿日元(约8.25亿美元)，上年同期为1201.63亿日元。季度营业利润12.7亿日元，上年同期为176.92亿日元，同比下降92.8。季度归属母公司所有者的净利润34.63亿日元，上年同期为201.3亿日元，同比下降82.8%。

闻泰科技发布2024年半年度报告。上半年公司实现营业收入335.89亿元，归属于上市公司股东的净利润1.4亿元。报告期内，公司半导体业务实现营业收入70.4亿元(约9.93亿美元)，同比下降7.90%；实现净利润10.8亿元，同比下降22.40%。

代工

台积电(TSMC)公布2024年第二季度业绩。季度营业收入净额新台币6735.1亿元(约210亿美元)，上年同期为4808.4亿元，同比增长40.1%，环比增长13.6%。季度归属母公司业主的净利润2487.5亿元，上年同期为1818亿元，同比增长36.3%，环比增长9.9%。

中芯国际披露2024年第二季度未经审核业绩。公司第二季度实现营业收入19.0亿美元，环比增长8.6%，同比增长21.8%；第二季度公司实现净利润1.646亿美元，同比下降59%。以地区分类，公司今年第二季度中国区、美国区和欧亚区业务收入占比分别为80.3%、16.0%和3.7%。公司当季8英寸晶圆和12英寸晶圆业务占比分别为26.4%、73.6%。

联华电子(UMC)公布2024年第二季营运报告。季度合并营收为新台币568亿元(约17.74亿美元)，较上季增长4%，与去年同期相比增长0.9%。第二季归属母公司净利为新台币137.9亿元。

格芯(GlobalFoundries)公布2024年第二季度业绩。季度净营收为16.32亿美元，上年同期为18.45亿美元，同比下降12%。季度净利润1.55亿美元，上年同期为2.37亿美元，同比下降35%。

华虹半导体发布公告，2024年第二季度销售收入4.785亿美元，上年同期为6.314亿美元，上季度为4.600亿美元。母公司拥有人应占溢利670万美元，上年同期为7,850万美元，上季度为3,180万美元。

设备

荷兰半导体设备制造商阿斯麦(ASML)公布2024年第二季度业绩。季度总净销售额62.43亿欧元(约69.37亿美元)，上年同期为69.02亿欧元。季度净利润15.78亿欧元，上年同期为19.42亿欧元。

应用材料(Applied Materials)公布截至2024年7月28日的第三季度财报。季度净营收67.78亿美元，上年同期为64.25亿美元。季度净利润17.05亿美元，上年同期为15.6亿美元。

东京电子(Tokyo Electron)公布截至2024年6月30日的第一财季业绩。季度净销售额5551亿日元(约38.73亿美元)，上年同期为3917亿日元，同比增长41.7%。季度营业利润1657亿日元，上年同期824亿日元，同比增长101%。季度归属母公司所有者的净利润1262亿日元，上年同期643亿日元，同比增长96.2%。

泛林集团(Lam Research)公布截至2024年6月30日的第四财季和财年业绩。第四财季营收38.72亿美元，上年同期为32.07亿美元。季度净利润10.21亿美元，上年同期为8.03亿美元。财年营收149.05亿美元，上财年为174.29亿美元。财年净利润38.28亿美元，上财年为45.11亿美元。

科磊(KLA)公布截至2024年6月30日的第四财季和财年业绩。第四财季总营收25.69亿美元，上年同期为23.55亿美元。季度归属公司净利润8.36亿美元，上年同期为6.85亿美元。财年总营收98.12亿美元，上财年为104.96亿美元。财年归属公司净利润27.62亿美元，上财年为33.87亿美元。

封测

日月光投控(ASE Technology)公布2024年第二季度合并业绩。季度营业收入净额新台币1402.38亿元，上年同期为1362.75亿元。季度营业净利90.21亿元，上年同期为94.12亿元。归属本公司业主的净利润77.83亿元，上年同期为77.4亿元。其中，半导体封装测试业务营业收入778.13亿元(约24.3亿美元)，上年同期为761.08亿元；营业净利72.54亿元，上年同期为74.05亿元。

安靠(Amkor Technology Inc)公布2024年第二季度业绩。季度净销售额14.61亿美元，上年同期为14.58亿美元。季度归属公司净利润6700万美元，上年同期为6400万美元。

集成电路成品制造和技术服务提供商长电科技公布2024年半年度报告。上半年实现营业收入人民币154.9亿元(约21.84亿美元)，归母净利润6.2亿元，同比均实现超过25%的增长。其中二季度实现营业收入86.4亿元(约12.18亿美元)，同比增长36.9%，创历史同期新高；归母净利润4.8亿元，同比增长25.5%，环比增长258%。

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