存量房贷“绕道”降息，从4.2%降到2.85%？如何操作→|房贷_新浪财经

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隔夜外盘

A股热点关键词：半导体产业链、北斗行业、外媒热议中国房贷计划

多个指标佐证：半导体产业链下半年可期

半年报收官在即，A股半导体公司（统计标准：申万行业分类）上半年业绩的整体情况也渐次清晰。数据显示，随着半导体产业持续复苏，叠加持续增长的研发投入等因素影响，有六成的半导体公司上半年业绩实现同比增长，部分公司业绩增幅十分可观。更为重要的是，在持续加大研发投入的态势下，多家公司新产品研发和市场开拓成效显著，第二季度业绩环比增长亮眼，为下半年业绩增长奠定了基础。

国际半导体产业协会（SEMI）近日发布的《年中总半导体设备预测报告》。报告认为，2024年，随着半导体产品去库存化，行业格局整合，人工智能（AI）、XR、消费电子拉动下游需求回暖，存储芯片价格回升，全球半导体销售金额逐步触底回升。预计2024年全球半导体设备总销售额将达到创纪录的1090亿美元，同比增长3.4%，2025年有望进一步创下1280亿美元的新高。

落到基金投资上，可以关注中证消费电子指数和国证消费电子指数。其中，中证消费电子主要在集成电路和消费电子行业权重较高；而国证消费电子主要集中在电子制造、半导体及光电子等领域。

2024空天信息产业国际生态大会下周举行，北斗行业应用迎来加速

2024空天信息产业国际生态大会于9月2日至4日在重庆举行。中国卫星网络集团有限公司规划发展部主任付朝华介绍，2024空天信息产业国际生态大会上，中国星网联合重庆市政府，将发布创新推动北斗规模应用先行先试行动方案，围绕治理体系和治理能力现代化提升和现代化产业能级跃升等，在低空经济、数字经济、先进制造业等方面，谋划形成一批典型应用场景。

为做大做强北斗卫星导航产业，国家和地方陆续制定和发布了多项有关促进北斗系统应用和产业发展的政策，推动北斗系统的应用推广。随着北斗系统的全面投入使用，下游应用需求也有望被全面打开，这方面的机会，是一个值得我们去中长期关注的。比如涉及军用的航空航天、装备升级；民用领域的电力、铁路、卫星通信、车联网、智慧医疗；农业领域的远洋渔业等。

存量房贷或允许转按揭？外媒热议中国房贷新计划

8月30日据外媒援引知情人士消息称，中国正在考虑进一步下调存量房贷利率，允许规模高达38万亿元人民币的存量房贷寻求转按揭，以降低居民债务负担、提振消费。据称，存量按揭客户可以与银行重新协商房贷利率，而不用等到1月（通常的利率调整时间）；也可以将现有按揭贷款直接转入其他银行，并按照最新利率签订合同。如果该方案落地，或成中国首次允许「转按揭」的操作。

尽管只是外媒消息，但如果传闻被证实的话，市场可能真的要迎接一轮大行情了。虽然利空银行板块，但利好其他板块。真正能让更多购房人受益，并且很多人也不用急着还房贷，能极大的减轻经济通缩压力。

最近，在社交平台上有人晒出了存量房贷“绕道”降息的操作，顺利地讲利率从4.2%降到2.85%。

其实这种所谓的“存量房贷利率下调”，是购房者申请了“商转公”贷款业务，即购房者无需结清原商业贷款的情况下，将商业银行个人住房按揭贷款转为个人住房公积金贷款。目前，仅有郑州、张家口、湖南、河北等地区支持该政策。

而且各地住房公积金管理中心支持“商转公”的前提是，公积金个贷率不能太高，还会要求当地的住房公积金缴存余额相对充裕。

换句话说，即使所在地区支持“商转公”，但仍有许多限制性门槛。

关注机构对于未来机会的把握：

中金：至2030年中国人形机器人出货量有望达35万台

近年来具身智能成为AI领域关注的焦点，海内外众多厂商于2023年推出人形机器人新品，又于2024年开启商业化路径的初探，其中不乏特斯拉、Figure.ai以及国内大疆、宇树等企业。我们认为，具身智能未来有望在各行各业中落地，发展前景广阔。报告中，我们将人类技能分为多个细项的不同类元任务，结合具身智能产业的进步以及各行业各元任务需要分配的就业人员对应市场空间进行测算分析，我们预计，至2030年中国人形机器人出货量有望达35万台，市场空间有望至581亿元人民币，2024-30E CAGR均有望超过250%。

国金证券：C919批产提速，大飞机产业链蓄势待发

国金证券研报表示，建议关注C919机体结构产业链相关标的及C919机载系统、发动机国产替代对产业链的带动作用与相关投资机遇。随着C919批产放量，1）国产化率较高的民机机体结构产业链或将率先受益，航空锻造、大部段装配环节确定性较强；2）随着航空工业机载落户上海、CJ-1000研发持续推进，C919机载系统、发动机国产替代有望提速；3）通过自主研制，我国掌握了民机产业链发展统筹权，民机后市场航空维修、航材分销等领域有望受益。

风险提示：

上述引用的资料及阐述的观点、分析是在目前特定市场情况下并基于一定的假设条件分析和判断的，并不意味着适合今后所有的市场状况，不构成对阅读者的投资决策或保证，不作为任何法律文件，市场有风险，投资需谨慎。

今日无新债申购。

今日新债上市：

「汇成转债」今日上市，预计合理上市价格为105-110元

正股汇成股份，公司所属板块是半导体。主营业务是集成电路高端先进封装测试服务商，核心概念题材是国产芯片、LED。公司2024年一季报显示的营业总收入为3.15亿元，同比增长30.63%。扣非归母净利润为0.22亿元，同比增长30.02%。转债发行规模为11.49亿，结合转债评级AA-。预计上市首日价格在105-110元附近。

配债：暂无

风险提示：

以上分析基于客观数据，但市场走势具有不确定性，因此不代表市场的实际情况。请投资者自行斟酌，对自己的资金负责。