生成式AI添利器！英伟达推出超级芯片GH200 Grace，内存增3.5倍、带宽增三倍

GH200 Grace芯片搭载全球首款HBM3e处理器，可通过英伟达的NVLink技术连接其他GH200芯片，计划明年二季度投产。依托该芯片的GH200 Grace Hopper平台通过双芯片配置将内存容量提高3.5倍，带宽增加三倍。HBM3e带宽每秒5TB，比当前的HBM3快50%，可提供总共10TB/秒的组合带宽，使新平台能运行比前代大3.5倍的模型。

　　来源：华尔街见闻

　　生成式AI又添强大助力，英伟达升级产品，推出容量和速度双双大幅提升的超级芯片GH200 Grace，力求巩固AI芯片领域的霸主地位。

　　发布产品当天，英伟达股价周二低开低走，临近午盘时刷新日低，日内跌幅达3%。

　　美东时间8月8日周二，英伟达发布新一代GH200 Grace Hopper平台，该平台依托于搭载全球首款HBM3e处理器的新型Grace Hopper超级芯片（下称GH200），专为加速计算和生成式AI时代而打造。

　　新平台旨在处理世界上最复杂的生成式AI工作负载，涵盖大型语言模型、推荐系统和矢量数据库，将提供多种配置。英伟达称，GH200将于2024年第二季度投产。

　　新平台采用的GH200可以通过英伟达的NVLink技术连接其他GH200芯片，共同部署在生成式AI的大模型上。这种技术让GPU能充分访问CPU内存，在双芯片配置时提供合计1.2TB的快速内存。

　　英伟达的超大规模和高性能计算主管Ian Buck介绍，GH200比英伟达基于H100 的数据中心系统配备了更多内存和带宽。它采用的英伟达的Hopper GPU，并结合基于Arm架构的英伟达Grace CPU。

　　相比前代平台，新GH200 Grace Hopper平台的双芯片配置将内存容量提高3.5倍，带宽增加三倍，一个服务器就有144个Arm Neoverse高性能内核、8 petaflops 的 AI 性能和282GB的最新HBM3e内存技术。

　　HBM3e是一种高带宽内存，带宽达每秒5TB。该内存比当前的HBM3快50%，可提供总共每秒10TB的组合带宽，使新平台能运行比前代大3.5倍的模型，同时通过快三倍的内存带宽提高性能。

　　本周二，在计算机协会（ACM）计算机图形和交互技术特别兴趣组织（SIGGRAPH）的年度大会上发表主题演讲时，英伟达CEO黄仁勋将GH200称为“世界上最快的内存”。

　　黄仁勋说，为了满足生成式 AI 不断增长的需求，数据中心需要有针对特殊需求的加速计算平台。新的GH200 Grace Hopper 超级芯片平台提供了卓越的内存技术和带宽，以此提高吞吐量，提升无损耗连接GPU聚合性能的能力，并且拥有可以在整个数据中心轻松部署的服务器设计。

　　黄仁勋表示，在AI时代，英伟达的技术可以替代传统数据中心，投资800 万美元的新技术可以取代用旧设备建造的1亿美元设施，而且用电量可以减少20倍。“这就是数据中心在向加速计算转变的原因。你买的越多，越省钱。”

　　快速创建生成式AI的工具包AI Workbench

　　除了GH200，英伟达周二还发布了新的统一工具包AI Workbench，以及对英伟达Omniverse软件服务的重大升级。

　　AI Workbench为开发者提供了统一且便于使用的工具包，可在个人电脑（PC）或工作站上快速创建、测试和微调生成式AI模型，然后将其扩展到几乎任何数据中心、公共云或者英伟达的DGX云。

　　英伟达称，AI Workbench让企业的AI项目入门不再复杂。通过在本地系统运行的简化界面进行访问，它让开发者能使用自定义数据微调Hugging Face、GitHub 和 NGC 等常用存储库中的模型，然后可以在多个平台上轻松共享模型。

　　借助AI Workbench，开发者只需点击几下即可自定义和运行生成式AI，而且他们能够将所有必要的企业级模型、框架、软件开发套件和库整合到一个统一的开发者工作区中。

　　用黄仁勋的话来说就是：“人人都可以做到。”

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责任编辑：周唯