荣耀Magic7真机曝光 采用居中胶囊孔+等深四曲屏设计

荣耀Magic7真机曝光 采用居中胶囊孔+等深四曲屏设计
2024年09月07日 09:13 CNMO

荣耀Magic7真机曝光 采用居中胶囊孔+等深四曲屏设计

  【CNMO科技新闻】近期CNMO科技注意到,有数码博主在社交媒体平台放出了荣耀下一代旗舰Magic7系列的消息。从曝光的照片可以看到,荣耀Magic7系列依旧是采用微曲率的等深四曲屏,电源键上的红色线条也相当醒目。

荣耀Magic7Pro真机曝光

  此外,荣耀Magic7 Pro还将采用居中胶囊孔的设计,侧边框采用直角金属中框,看上去充满旗舰味道。而且有传闻称,荣耀Magic7系列不仅在屏幕、电池等地方堆料猛,在影像方面这次也会有大幅提升。另外,荣耀还会带来全新的AI Agent,因此Magic7系列有望成为全新的AI全能旗舰。

荣耀Magic7Pro真机曝光

  现在随着外观设计的曝光,也代表着荣耀Magic7系列的发布时间越来越近。考虑到高通将在今年10月推出第四代骁龙8移动平台,荣耀Magic7系列也有望在今年10月正式发布。大量旗舰机型全部在双十一前亮相,也会让今年的手机圈大战变得更有意思。

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(本文来自于手机中国)

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