昨日（6月26日），晶圆代工厂商世界先进发布公告称，旗下新加坡子公司VSMC董事会同意向台积电取得无形资产。
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世界先进表示，VSMC将向台积电取得包括130纳米至40纳米BCD等在内的七项技术授权，技术授权费总金额1.5亿美元，将以自有资金、借款或现金增资方式支应。
资料显示，VSMC是世界先进和恩智浦（NXP）在新加坡共同成立的合资公司，将建设一座12英寸晶圆厂，投资金额约为78亿美元，其中世界先进公司将注资24亿美元，并持有60%股权，恩智浦半导体将注资16亿美元，持有40%股权，由世界先进负责运营。
据悉，该合资公司在获得相关监管机构核准后，将于2024年下半年开始兴建首座晶圆厂，2027年开始量产。到2029年，该晶圆厂月产能预计将达55,000片12英寸晶圆，创造约1,500个工作机会。
根据此前官方介绍，晶圆厂将采用130纳米至40纳米的技术，生产包括混合信号、电源管理和类比产品，以支援汽车、工业、消费性电子及移动设备等终端市场的需求，相关技术授权及技术转移预计将来自台积电。
世界先进表示，在首座晶圆厂成功量产后，合作双方将考虑建造第二座晶圆厂。
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