大联大汽车技术应用路演重庆场圆满落幕

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2024年6月13日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，以“驶向未来：预约下一个十五‧五驰骋世界”为主题的汽车技术峰会（重庆场）圆满落下帷幕。继2023年汽车技术应用路演上海场、深圳场以及合肥场的成功足迹，2024年大联大再度启程，选定新能源汽车发展新高地——重庆作为续篇之地。重庆，这座蓄势待发的新能源汽车发展重镇，凭借其致力于建立世界级智能网联汽车产业集群的决心，以及坚实的产业基础与政策支持，成为大联大推广新能源汽车技术的前沿阵地。

图：大联大汽车技术应用路演（重庆场）

当前中国汽车市场正展现出蓬勃的发展态势，前沿技术的中国首发及新款车型的中国首秀已经成为引领全球汽车产业的两大风向标。预计在2024年至2025年期间，中国将继续领跑全球新能源汽车产销量，持续占据超过半数的市场份额。在此背景下，车用半导体产业作为驱动汽车行业发展的核心力量，其重要性愈发显著，预计到2032年，包括汽车在内的全球半导体行业产值将达到1万亿美元的惊人规模。这一巨大的市场潜力为行业带来前所未有机遇的同时，也对技术创新提出更高的要求。

为提升产业链价值，激发汽车赛道更多机会，本次大联大汽车技术应用路演活动邀请到来自境内外的21家头部芯片公司代表分享车载半导体技术的最新动态和应用方案，并邀请到资深行业媒体与专家和大家共同探讨汽车市场的未来发展方向。

打造汽车“芯”势力，助推产业高质量发展

活动伊始，大联大商贸中国区总裁沈维中向与会嘉宾进行致辞。沈维中总裁表示，新能源汽车是中国在全球市场实现弯道超车的重大机遇，也是推动经济转型和升级的重要动力。随着智能化、电动化、网联化和共享化不断演进，汽车产业与半导体行业之间的结合日益紧密，形成了一个相互促进、共同成长的新型生态系统。面对这样的行业发展态势，大联大作为衔接上、下游产业的关键一环，将持续致力于联动车业、携手芯企共同构建汽车电子技术与供应链深度融合的半导体通路标杆。

图：大联大商贸中国区总裁 沈维中

创新浪潮风起云涌，汽车技术百花齐放

在引领汽车产业驶向未来的进程中，关键在于整合全球顶尖的软、硬件产品及相关技术。对此，大联大建立了全方位的支持体系，利用遍布全球的销售网络和广泛合作伙伴生态，积极促进产业协同创新，确保汽车技术持续稳健革新。

本次汽车技术应用路演活动，大联大旗下世平、品佳、诠鼎、友尚四大集团整合所有车用产线的成果，并携手生态伙伴围绕当下最火热的技术议题进行精彩演讲，旨在探讨车用半导体的发展趋势和创新应用。除此之外，本次活动还设立方案展示区，百花齐放的DEMO展示为参展观众打造一场无与伦比的技术盛宴：

• AOS（万国半导体）：围绕AOS αSiC解决方案进行展示说明，并分享AOS的未来规划；

• ams OSRAM（艾迈斯欧司朗）：基于光电、照明和传感技术的创新产品及开放式软件协议架构，以及在智能大灯、智能显示和智能座舱、激光雷达及HUD领域的应用；

• Calterah（加特兰微电子）：通过分享基于毫米波雷达芯片的车舱婴儿检测方案，介绍公司的创新技术；

• Carota（科络达）：展示汽车OTA全链路仿真及自动化测试平台；

• Diodes（达尔科技）：带来分立、模拟、逻辑和混合信号产品组合；

• HUAYI（华羿微电子）：车规功率器件在新能源汽车中的应用，包括车载油泵、EPS电动转向助力、域控制器、空调PTC模组和散热风扇；

• Infineon（英飞凌科技）：基于PSoC的智能车灯、油泵/水泵DEMO Board、BMS、EEA架构DEMO、全液晶数字仪表方案；

• Longsys（江波龙）：先进的车规级存储产品和工规级存储产品；

• Nexperia（安世半导体）：介绍Nexperia在智能座舱应用的产品及优势；

• Omnivision（豪威）：介绍从图像传感器、触摸显示、电源管理以及接口管理解决方案，为智能汽车增添动力；

• onsemi（安森美）：展示APM Module box Red，并分享公司功率器件在汽车中的重要作用；Realtek（瑞昱半导体）：介绍旗下车载音响解决方案，包括音频放大器/音频编解码器/音频 DSP等产品；

• RF-star（信驰达科技）：带来智能汽车相关的方案展示，并介绍UWB相关技术及公司全国产方案；

• RICHTEK（立锜科技）：展示多款汽车电源管理芯片，提供性能与安全俱佳的解决方案；

• Rockchip（瑞芯微）：通过旗下丰富的解决方案，展示在技术创新和产品性能上的卓越实力；

• SemiDrive（芯驰半导体）：分享智能座舱一芯多屏解决方案赋能智能驾驶；

• ST（意法半导体）：通过OBC+DC/DC方案、Digtal key方案以及X in 1 PCU方案，介绍ST如何赋能汽车升级；

• Sunplus（凌阳科技）：分享智能座舱技术，展示高整合芯片如何提高驾驶安全；

• Vishay（威世科技）：展示一系列分立半导体与无源器件，展现其在新能源汽车中的作用；

• Winbond（华邦电子）：通过创新型车用存储器，展示公司的先进技术；

• YUNTU（云途半导体）：带来具有卓越性能的车规级MCU应用方案，并分享公司MCU生态。

除上述原厂带来的精彩方案展示和介绍外，大联大旗下的技术社群平台大大通也带来水泵&数字钥匙解决方案，这些方案具有极高的实用性，有望帮助客户开拓思路，为汽车行业带来更高效、更安全、更舒适的驾驶体验。

面向汽车产业的下一个十年，大联大将继续发挥协同作用，以全面的技术支持和供应链运营网络为基础，持续赋能客户创新与发展。与此同时，大联大也会紧跟行业趋势，不断向业内输出前沿解决方案，并携手生态伙伴们共同探索新的机遇，推动全球汽车产业技术升级。

如有任何疑问，请登陆【大大通】进行提问，超过七百位技术专家在线实时为您解答。欢迎关注大联大官方微博（@大联大）及大联大微信平台：（公众账号中搜索“大联大”或微信号wpg_holdings加关注）。

关于大联大控股：

大联大控股是致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商，总部位于台北，旗下拥有世平、品佳、诠鼎及友尚，员工人数约5,000人，代理产品供应商超过250家，全球75个分销据点，2023年营业额达美金215.5亿元。大联大开创产业控股平台，专注于国际化营运规模与在地化弹性，长期深耕亚太市场，以「产业首选．通路标杆」为愿景，全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观，连续23年蝉联「全球分销商卓越表现奖」肯定。面临新制造趋势，大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业，建置在线数字化平台─「大大网」，并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式，协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大从善念出发、以科技建立信任，期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系，并以「专注客户、科技赋能、协同生态、共创时代」十六字心法，积极推动数字化转型。