IT之家 6 月 15 日消息,AMD 最新获批的技术专利表明,该公司正在探索“多芯粒”(multi-chiplet)GPU 设计方案,这表明下一代 RDNA 架构可能会发生巨大变化。
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“多芯粒模块”(MCM)并非什么新的概念,不过由于单片设计局限性日益凸显,业界越来越倾向于 MCM 方案。
AMD 在 MCM 设计方面也有很丰富的经验,例如 Instinct MI200 AI 加速器系列率先采用了 MCM 设计,在单个封装上堆叠图形处理内核(GPC)、HBM 堆栈和 I / O 芯片等多个芯粒。AMD 公司还率先在其 Navi 31 等最新的 RDNA 3 架构上采用了 MCM 解决方案。
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AMD 的这项专利描述了 3 种不同的“模式”,其区别在于如何分配资源并进行管理,IT之家附上相关内容如下:
统一 GPU
这和主流 GPU 功能相似,所有板载芯片将作为一个统一的处理单元,在协作环境中共享资源。
独立模式
该模式下,每个芯粒独立运行,通过专用的前端芯片,负责为其相关的着色器引擎芯片调度任务。
混合模式
该模式下芯粒可以独立运行,也可以共存。它充分利用了统一处理和独立处理的优势,提供了可扩展性和高效的资源利用率。
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