荣耀 Magic V2 自去年 7 月上市后,一直是最薄的大屏折叠手机,其 9.9mm 的折叠厚度让竞争对手难以超越。不过,荣耀并未止步,日前在微博上透露即将推出的 Magic V3 将“再次提高标准”,进一步突破折叠屏手机的纤薄程度。
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虽然荣耀未透露更多细节,但 X 上的一位爆料人表示,该设备厚度不会低于 9 毫米,仍会比前代更薄,预计在 9 毫米至 9.98 毫米之间。此外,这款手机将搭载骁龙 8 Gen 3 芯片组,支持“5.5G”和中国卫星连接,重量在 220 克至 229 克之间,电池容量在 5000mAh 至 5990mAh 之间,支持 66W 有线充电,还配备 50MP“鹰眼摄像头”和“超薄”USB Type-C 端口。
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此前有传言称荣耀 Magic V3 将于 7 月上市,而荣耀今天启动预告活动的事实似乎证实了这一点。
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