等不及！网通芯片厂商提前升级产品 包下台积电6nm制程产能

　　《科创板日报》（上海，编辑 宋子乔）讯，成熟制程产能持续紧缺背景下，终端产品供应商选择“跳跃式升级”。据台媒报道，晶圆代工产能大缺，业界传出，不少网络通信芯片主流厂商等不及成熟制程扩产，已变更产品的设计方案，提前升级使用台积电的6nm制程并且大举包下产能，有大厂已在去年底与代工厂签下三年期以上长约。

　　上述业内人士进一步表示，高通、博通等主要网通芯片供应商已大举改善去年缺货与订单塞车问题，随着芯片出货款式增加，有望带动相关WiFi芯片检测需求订单爆量。

　　目前，WiFi 6是目前市场应用的最新WiFi技术，下一代WiFi 7产品还在研发过程中，有相当一部分会基于台积电6nm RF工艺，但综合、高通等联发科头部厂商此前的表态，WiFi 7技术终端产品最早将在2023年问世。

　　先进制程芯片的代工产能被提前预定的同时，网通芯片厂商依然“不放过”成熟制程产能。上述业内人士表示，在网通芯片相关客户包下台积电6nm产能之际，台积电也承诺为其增加成熟制程产能供给，估计较去年大增30%至40%。

　　成熟制程芯片和先进制程芯片，网通芯片厂商“两个都要”，这与行业高景气度密切相关。据台媒此前报道，网通行业人士透露，近期订单需求非常强劲，低轨卫星、电信、企业、零售品牌客户都预先提前下单抢产能，关键零组件也已经提前备料，先前困扰业界的缺料问题可望趋向平衡，影响也会逐渐缩小，2022年一整年订单在手，这是产业有史以来，能见度最高，也是订单在手最长的一年。

　　台积电总裁魏哲家此前也在法说会上表示，5G与高性能计算（HPC）等数字化转型是台积电今后业绩提升的主要驱动力之一，已看到网络通信芯片客户将制程技术从28nm升级到16nm、并进一步升级至6nm的趋势。