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恩智浦半导体(NXP Semiconductors)正与台积电部分控股的一家公司合作,在新加坡建设一家价值78亿美元的芯片晶圆厂。
台积电支持的世界先进积体电路股份有限公司(Vanguard International Semiconductor Corp.)和恩智浦周三在一份声明中说,两公司将在今年下半年开始建设该工厂,并于2027年投产。世界先进积体电路股份有限公司将持有该合资企业60%的股份,恩智浦将持有其余股份。
恩智浦CEO库尔特·西弗斯在声明中表示:“恩智浦将继续采取积极行动,确保其拥有具有竞争力的成本、供应控制和地理弹性的制造基地,以支持我们的长期增长目标。”
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