赛德半导体UTG玻璃量产背后:中国高端显示行业或将迎来新升级

赛德半导体UTG玻璃量产背后:中国高端显示行业或将迎来新升级
2021年07月18日 09:37 新浪财经综合

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  2019年是全球折叠手机商用元年,各式各样的折叠手机纷纷面市。迄今为止市面上的折叠手机产品,几乎所有品牌都选择了进口的CPI作为可折叠盖板。但在实际使用中,由于CPI屏幕易刮伤、易产生折痕、耐撞击力较弱、不耐高温和极寒的弊端不断出现,不少生产厂商开始寻找更适合的替代品。2020年,三星折叠手机Galaxy Z Flip开始采用超薄柔性玻璃——UTG玻璃作为盖板材料,由此打开了UTG玻璃的市场。

  来源:消费日报网

  赛德公司UTG玻璃成功实现量产,并创造技术领域新突破

  近日,杭实集团董事长沈立、杭实基金总经理刘翌等一行率考察团莅临赛德半导体公司(以下简称赛德公司)考察。现场,赛德公司董事长欧阳春炜、首席执行官尹爀俊等全程陪同并首次公开展示了第一批量产的UTG玻璃。

  相较于以前主流的CPI盖板材料,UTG的出现可以说是革命性的创新。它不仅在透光率上更胜一筹,并且在材料性能上,硬度也更高,更耐刮擦,反复折叠上千万次依然能够保持平整,不易产生折痕。另外,在温度性能上也比CPI领先一番,玻璃化转变温度可大于600°C,但由于量产技术存在难度、良品率过低,使得UTG玻璃一直无法成为显示屏盖板的主流材料。

  随着柔性显示技术的日趋成熟,UTG超薄柔性盖板玻璃已经成为行业重要的更新方向。看似简单的一块折叠屏,要攻克背后的技术却绝非朝夕之事。赛德公司经过多年研发,关键工艺不断突破。其在湿制成技术领域的深耕,让UTG玻璃不再有边缘锯齿、微裂痕,使得良品率大大提升。此外,此前国内50μm UTG的最小折弯半径为2mm,而赛德公司目前已经达到50μm 以下的最小折弯半径均可达到1mm,据了解赛德最新开发的70um产品折弯半径也可以稳定地达到1.5mm。经过反复测试,由赛德公司量产的UTG玻璃平均折叠次数高达一千万次。赛德公司用技术实力展示了UTG在耐用性、透光性、触摸感及硬度等方面的优势。

  关于UTG玻璃未来产能,赛德公司董事长欧阳春炜表示,按照产能规划,预计到2022年底,赛德将追加投资建设满足产能200万片每月的生产线,以应对更庞大的产量需求。结合在2021年底就已经建设完毕的两条一期生产线(产能达到100万片每月),届时赛德公司UTG技术将能达到每月产能300万片的量产目标。

  由此,赛德公司将一举成为国内首个具备量产UTG玻璃技术能力的厂商。并且,通过此次量产,赛德公司向外界展示了现阶段能够系统地消除成本、自动化生产以及时间限制方面障碍的实力。这不仅提升了行业质量标准,为柔性显示屏封装赋予了变革性的能力,也解决了国内可折叠手机高质量玻璃盖板被国外技术封锁、产能不足、成本高昂等现实问题。

  UTG折叠屏或成未来显示技术主流,引领“折叠未来”新趋势

  显示行业技术创新日新月异,应用形态万千。10年间,从手机到车载的显示设备发展之迅速,变化之大,令大家惊叹不已。从最初小而美设计的诺基亚、只注重机器仪表与CD机性能的车载显示到现如今超大屏手机以及汽车的全面共享屏,人们对于屏幕的视觉体验变得越来越挑剔。不仅如此,在科技迅猛发展的数字化时代,无论是从工作到生活,人们对于智能化的需求不断提升,屏幕显示的画面质量、显示大小、交互体验等已成为消费者预购时考虑的决定性因素。

  然而,从人们常用的手机来看,随着屏幕逐渐变宽变大,不仅单手操控变得愈发困难,出门装戴也成为一大难事。但折叠屏手机的出现可以突破屏幕限制,犹如古时流行的“竹简”一般。展开时是一个大屏幕的“小平板”,方便查看、阅读,“卷”起来又化身成一个小小的智能手机,方便携带与移动,既满足了人们对大屏显示需求,又可以缩小占用空间。折叠屏的应用,使得手机更便携且可以拥有更大的电池容量,无论是娱乐还是简单的工作处理,相对于普通手机来说效率更高。

  虽说折叠屏手机目前来说还是一款相对小众的产品,但随着这些颇具实力的厂家相继入局,UTG技术未来将在智能交通、智能家居、文娱传媒、运动时尚、办公教育等领域实现广阔的应用前景,使得“折叠未来”越来越触手可及。而赛德公司UTG技术达到每月合计产能满产300万片的量产目标的实现,将为未来广阔的显示市场以及多变的应用场景提供更多支持,促进整个半导体显示行业变革。

  资本加持之下,赛德公司UTG玻璃大有可为

  作为折叠显示屏领域的关键技术和材料,UTG玻璃已成为市场关注的主要焦点。而作为国内首个具备量产UTG玻璃技术能力的厂商,赛德公司也受到了资本市场关注。

  据悉,赛德公司目前已获得专注于高新技术企业的瓴峰资本领投。有了瓴峰资本的加持,将会进一步快速推进赛德公司在半导体领域的扩张和发展进程,助推赛德公司在这条宽阔的赛道上越走越远,同时推动整个半导体行业迈入新的产业升级阶段。

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责任编辑:张恒星 SF142

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