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报告摘要
SoC是智能终端设备的大脑,边缘算力的核心
SoC对研发设计、制造工艺以及软硬件协同开发技术的要求较高,主要体现在芯片验证和测试难度的提高,以及IP复用、混合电路设计的困难加大。任何SoC的设计都是性能、功耗、稳定性、工艺难度几方面的平衡。完整的SoC系统解决方案,除了提供硬件参考设计外,还需要提供系统级的软件参考设计,包括驱动软件、大型OS(Linux、Android、ChromeOS、国产OS等)的移植、针对性的算法、中间件和上层应用软件的适配等,并通过严格的可靠性、兼容性测试。
边缘算力应用和端侧AI算法部署需求巨大
AI技术必须具备三个要素:算法、数据、算力。CPU是线性、串行任务(指令)执行,效率较低,通用性较高;GPU是并行处理和专用图形并行处理,效率更高;而NPU则是“并行认知处理”,在AI机器学习方面,效率更高。随着英特尔(Intel)、AMD 和高通(Qualcomm)等主要厂商将NPU集成到其最新处理器中。
AI浪潮未来将提升海量IoT设备的边缘算力需求
AIoT时代拥有海量IoT终端。“智能”将是物联网时代最核心的生产力,AI技术将渗透到云、边、端和应用的各个层面,与IoT设备进行深度融合。在训练方面,AI模型的训练需要海量数据(维权)支持,SoC中的NPU提取视觉和语音的特征数据,为云端AI提供大数据支撑。在推理层面,各类带有NPU的边缘侧芯片SoC将提供丰富的AI算力,经过压缩的轻量级AI模型可以在音箱、摄像头等边缘侧部署。
风险提示:下游需求不及预期;商业化进展不及预期;技术突破不及预期;中美贸易摩擦反复风险。
发布日期:2024-10-08
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