【半导体·周报】华为MateXT市场反馈超预期，半导体行业并购重组趋于活跃_新浪财经

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观点

行业周期当前处于长周期的相对底部区间，短期来看下半年进入传统旺季，受益于新款旗舰手机发布、双十一等消费节等因素影响预计行业终端销售额环比持续增长，我们认为应该提高对需求端创新的敏锐度，优先被消费者接受的AI终端，有望成为新的爆款应用，长期来看天风电子团队已覆盖的半导体蓝筹股当前已经处于估值的较低水位，经营上持续优化迭代的公司在下一轮周期高点有望取得更好的市场份额和盈利水平。创新方面，预计人工智能/卫星通讯/MR将是较大的产业趋势，产业链个股有望随着技术创新的进度持续体现出主题性机会。

华为Mate XT市场反馈超预期，看好华为产业链投资机遇。华为Mate XT于9月20日正式开售，当天全部型号在官网、京东、淘宝等平台均售罄，二手市场溢价效应较为显著，作为全球首款三折手机，全球首款的形态创新受到消费者青睐，发售后市场反馈大超预期。三季度进入到消费电子新机发布密集期，后续Mate系列新机更值得期待，我们看好华为手机市场反馈超预期带来的全产业链加单效应，看好产业链投资机会。

半导体行业并购重组趋于活跃，看好并购重组助力半导体企业提升国际竞争力。半导体行业近期公告多企并购重组事件，包括双成药业拟并购奥拉股份、思瑞浦拟收购创芯微、德邦科技拟收购衡所华威53%股权、必创科技拟收购创世威纳等。2024年初至今A股三大交易所ipo终止数量大增，“国九条”和“科八条”发布以来，并购重组政策环境持续优化，地方性政策陆续推出，9月20日重庆国资委提出“推动国资国企实现脱胎换骨式变化，提速国企战略性重组专业化整合”。我们认为“国九条”和“科八条”有助于科技公司高质量发展，其中优化融资制度支持并购重组有助于产业链公司强强联合，打造出大型具有国际竞争力的科技公司，半导体“硬科技”板块公司或持续受益。

Meta首款AR眼镜或将展出，关注供应链投资机会。根据Meta官网，公司将于9月25-26日举办Meta Connect 2024大会，大会期间CEO扎克伯格将介绍关于AI和元宇宙最新的看法，同时展示最新的产品，活动官网配图展示了一款AR眼镜产品，Meta首款AR眼镜可能在本次大会展出。作为视觉交互的重要产品，我们认为AR眼镜的产品形态和目前人类佩戴的光学眼镜更加相似，符合消费者的佩戴习惯，而AI将让产品比光学眼镜更具功能性，我们看好AR眼镜的产业趋势，建议关注产业链投资机会。

建议关注：

1）半导体设计：汇顶科技/思特威/扬杰科技/瑞芯微/恒玄科技/普冉股份/江波龙（天风计算机联合覆盖）/东芯股份/复旦微电/钜泉科技/晶晨股份/力合微/全志科技/乐鑫科技/寒武纪/龙芯中科/海光信息（天风计算机覆盖）/北京君正/澜起科技/聚辰股份/帝奥微/纳芯微/圣邦股份/中颖电子/斯达半导/宏微科技/东微半导/民德电子/思瑞浦/新洁能/兆易创新/韦尔股份/艾为电子/卓胜微/晶丰明源/希荻微/安路科技/中科蓝讯

2）半导体材料设备零部件：金海通/鸿日达/精测电子（天风机械联合覆盖）/天岳先进/国力股份/新莱应材（维权）/雅克科技 /长川科技（天风机械覆盖）/联动科技/茂莱光学/艾森股份/正帆科技（天风机械联合覆盖）/江丰电子/北方华创/富创精密/沪硅产业/上海新阳（维权）/中微公司/鼎龙股份（天风化工联合覆盖）/安集科技/盛美上海/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/凯美特气/和远气体（天风化工联合覆盖）

3）IDM代工封测：伟测科技/华虹半导体/中芯国际/长电科技/通富微电；时代电气/士兰微/扬杰科技/闻泰科技（维权）/三安光电

4）卫星产业链：海格通信/电科芯片/复旦微电/北斗星通/利扬芯片

风险提示：地缘政治带来的不可预测风险，需求复苏不及预期，技术迭代不及预期，产业政策变化风险

1. 上周观点：华为MateXT市场反馈超预期，半导体行业并购重组趋于活跃

Meta首款AR眼镜或将展出，关注供应链投资机会。根据Meta官网，公司将于9月25-26日举办Meta Connect 2024大会，大会期间CEO扎克伯格将介绍关于AI和元宇宙最新的看法，同时展示最新的产品，活动官网配图展示了一款AR眼镜产品， Meta首款AR眼镜可能在本次大会展出。作为视觉交互的重要产品，我们认为AR眼镜的产品形态和目前人类佩戴的光学眼镜更加相似，符合消费者的佩戴习惯，而AI将让产品比光学眼镜更具功能性，我们看好AR眼镜的产业趋势，建议关注产业链投资机会。

2. 半导体产业宏观数据：24年半导体销售恢复中高速增长，存储成关键

从2024年8月景气度分析及多家半导体行业头部分销商发展预期来看，各家下半年增长预期维持乐观，亚太地区尤其是中国市场仍旧是增长关键，建议关注下半年传统旺季带来的业绩增量。

下跌2.15%，万得全A指数下跌5.32%，半导体在23年一季度跑赢主要指数。细分板块里，封测在二季度有较强的表现。

行业内多家主流机构都比较看好2024年的半导体行情。其中，WSTS表示因生成式AI普及、带动相关半导体产品需求急增，且存储需求预估将呈现大幅复苏，因此2024年全球半导体销售额将增长13.1%，金额达到5,883.64亿美元，再次创历史新高；IDC的看法比WSTS乐观，其认为2024年全球半导体销售额将达到6328亿美元，同比增长20.20%；此外，Gartner也认为2024年全球半导体销售额将迎来增长行情，增长幅度将达到16.80%，金额将达到6328亿美元。

从全球半导体销售额看，2023年半导体行业筑底已基本完成，从Q3厂商连续数月的稳定增长或奠定半导体行业触底回升的基础。全球部分主流机构/协会上修2024年全球半导体销售额预测，2024年芯片行业将出现10%-18.5%之间的两位数百分比增长。其中，IDC和Gartner最为乐观，分别预测增长达20.2%和18.5%。

从细分品类看， WSTS预计2024年增速最快的前三名是存储、逻辑和处理器，分别增长44.8%、9.6%和7.0%。其他品类中，光电子增速最低，约1.7%；模拟芯片受库存去化及需求低迷影响，增速约3.7%。总的来看，存储产品或将成为2024年全球半导体市场复苏关键，销售额有望恢复2022年水平。

半导体产业宏观数据：根据SIA最新数据，2024年6月全球半导体市场销售额为499.8亿美元，同比增长18.3%，环比增长1.7%，市场需求维持高景气度。从各区域市场看，美洲市场增长最为强劲，同比增长达42.8%，中国中国大陆地区同比增长21.6%，其他地区如欧洲和日本均分别下降-11.2%、-5.0%。从2024Q2增长势头看，全球半导体市场保持强劲，季度销售额自2023Q4以来实现首次增长。

半导体指数走势：2024年8月，中国半导体（SW）行业指数下跌9.8%，费城半导体指数（SOX）上升6.2%。

2024年8月，申万指数各电子细分板块涨跌不一。涨幅居前三名分别为其他电子Ⅲ（7.83%）、品牌消费电子（3.49%）、面板（0.63%）。跌幅居前三名分别为分立器件（-14.97%）、数字芯片设计（-10.59%）和模拟芯片设计（-10.34%）。

2024年1-8月，申万指数各电子细分板块大部分出现较大幅度下跌。仅印刷电路板呈现涨幅（9.64%）。跌幅居前三名分别为模拟芯片设计（-32.64%）、分立器件（-28.20%）和LED（-25.51%）。

3. 8月芯片交期及库存：主要芯片类别货期短期趋稳

整体芯片交期趋势： 8月，主要芯片交期回归正常并持续稳定，汽车及AI部分品类波动明显。

重点芯片供应商交期：8月，芯片交期趋稳，部分产品价格倒挂。其中，PMIC为代表模拟芯片价格倒挂明显延续；射频及无线产品价格有所回调；分立器件交期持续缩短，价格稳定；MCU货期稳定，中低端产品价格低位；存储和MLCC等回升明显。

头部企业订单及库存情况：8月，消费类订单缓慢增长，库存正常；汽车订单分化，库存较高；工业类订单改善，库存稳定；通信订单疲软；新能源和AI订单需求强劲，光伏库存风险仍存。

4. 8月产业链各环节景气度：

4.1. 设计：库存去化效益显现，需求复苏有望带动基本面持续向好

4.1.1. 存储：“悟空热”短期带旺行业端部分SSD需求提升，嵌入式部分高容量产品走跌

根据闪存市场公众号对存储行情的周度(截至 2024.09.10)评述，近期，由于上游部分资源较为充足，原厂供货摇摆不定，本周部分高容量eMMC价格小幅下修。行业端受益于“悟空热”带动部分大容量SSD需求增加，但这只是短期热度刺激，并不能代表消费端需求真正回暖，另外信创领域交易氛围浓厚，客户采购体量较大。渠道端有少量装机需求，但整体需求依旧无明显好转，行情多以平稳为主。

上游资源方面，NAND Flash Wafer近期价格持平不变，本周部分DDR颗粒小幅调降。其中，DDR4 16Gb 3200/16Gb eTT分别下调至2.96/2.64美元，DDR4 8Gb 3200/8Gb eTT /4Gb eTT价格不变。

渠道市场方面，虽近期有小部分装机需求，但客户普遍对价格接受度偏低，渠道厂商出货较为艰难，且部分存储品牌降价市场竞争激烈。不过，目前渠道低成本库存逐渐消耗，低价资源有限，渠道行情整体呈震荡筑底趋势，本周渠道内存条和SSD价格维持不变。行业市场方面，因《黑神话：悟空》游戏火爆，短期带旺少量PC游戏本的512GB/1TB SSD需求提升，但对于消费端实质性复苏仍缺乏长期有效动能，此外，信创领域存储实际需求逐渐显现，交易氛围浓厚且成交量大；工控方面目前不温不火。本周行业SSD和内存条价格基本不变。

嵌入式市场方面，因目前部分资源供应较为富余，原厂供货态度摇摆，市场竞争较为激烈，本周部分高容量eMMC/UFS及LPDDR4X价格小幅调降。三季度以来，原厂与mobile终端谈判艰难，供需双方对价格有较大预期差。tier1终端客户基于充裕的库存，欲以更低的价格进行备货，上游整体产能释放增加，原厂虽有出货压力但仍咬住嵌入式价格，尽量在利润和份额上取得最优解，因此终端释放的订单需求将是关键。整体来看，嵌入式出货压力加剧，现货嵌入式价格小幅走低。

NVIDIA H200发布催化HBM发展：英伟达发布全新H200 GPU及更新后的GH200 产品线。相比H100，H200首次搭载HBM3e，运行大模型的综合性能提升60%-90%。而新一代的GH200依旧采用CPU+GPU架构，也将为下一代AI超级计算机提供动力。HBM3E是市场上最先进的高带宽内存（HBM）产品，HBM即为高带宽内存（High Bandwidth Memory），是一种基于3D堆栈工艺的高性能DRAM，通过增加带宽，扩展内存容量，让更大的模型，更多的参数留在离核心计算更近的地方，从而减少内存和存储解决方案带来的延迟、降低功耗。HBM的高带宽相当于把通道拓宽，让数据可以快速流通。因此面对AI大模型千亿、万亿级别的参数，服务器中负责计算的GPU几乎必须搭载HBM。英伟达创始人黄仁勋也曾表示，计算性能扩展的最大弱点是内存带宽，而HBM的应用打破了内存带宽及功耗瓶颈。在处理Meta的大语言模型Llama2（700亿参数）时，H200的推理速度比H100提高了2倍，处理高性能计算的应用程序上有20%以上的提升，采用HBM3e，完成了1.4倍内存带宽和1.8倍内存容量的升级。

HBM的制程发展：目前市场上最新HBM3E，即第5代HBM，正搭载在英伟达的产品中。随着AI相关需求的增加，第六代高带宽存储器HBM4最早将于2026年开始量产。据韩媒报道，SK海力士已开始招聘 CPU 和 GPU 等逻辑半导体设计人员。SK海力士希望HBM4堆栈直接放置在GPU上，从而将存储器和逻辑半导体集成在同一芯片上。这不仅会改变逻辑和存储设备通常互连的方式，还会改变它们的制造方式。如果SK海力士成功，这可能会在很大程度上改变部分半导体代工的运作方式。

HBM迭代进程：2024年HBM2、HBM2e和3e的市场份额会发生比较明显的改变。 2023上半年主流还是HBM2e，但是因为H100的问世，下半年HBM3就成为市场主流，很快2024年就会进行到HBM3e，因为它堆叠的层数更高，所以平均单价一定要比现在再高20%-30%以上，所以它对产值的贡献会更明显。

2024年存储市场整体预判：CFM闪存市场数据显示，预计2024年存储市场规模相比去年将提升至少42%以上。总产能上，NAND Flash相比去年增长20%，将超过8000亿GB当量，DRAM预计增长达15%，将达到2370亿Gb当量。在周期性波动的存储市场，回顾2019-2023这一轮周期变化，经历了供过于求、疫情、缺货、库存、超跌，最终以原厂主动减产结束，截止到去年的四季度原厂获利均有非常可观的改善，个别公司甚至已经开始恢复盈利。到今年的一季度经历再次大涨之后，CFM闪存市场预计绝大部分公司的利润率都会得到全面有效的扭转，预计今年后续三个季度的价格将保持平稳向上的趋势。

2024年存储下游需求预判：在NAND和DRAM应用中，手机、PC、服务器仍是主要产能出海口，消耗了NAND、DRAM超80%产能。三大应用市场已经突破了下降期，CFM闪存市场预计今年将实现温和增长。其中，预计手机今年将实现4%的增长；PC将实现8%的增长；服务器将实现4%的增长。随着前两年存储价格下调，单机容量增长明显，存储产品迎来价格甜蜜点。其中，UFS在手机市场占有率进一步提升，高端机型已经基本上进入512GB以及TB时代，预计今年的手机平均容量将超过200GB，在内存上也同样快速的朝更高性能的LPDDR5演进，今年CFM闪存市场预计全年DRAM平均容量将超过7GB。AI手机将成为接下来手机的热点，将有力的推动手机存储再次升级。

服务器市场：2024年是DDR5正式迈过50%的一年，同时DDR5平台第二代CPU都在今年发布，这会推动今年下半年5600速率会进入主流；同时高容量的模组128GB/256GB产品，因为AI大模型的出现，2023年需求提升较多，但是受限于TSV产能，供应有限。但2024年各家原厂都将推出32Gb单die，使得128GB不需要做TSV，这会为128GB模组进入服务器主流市场扫清最主要的障碍。此外CXL进入实用阶段，正式开始专利池的新时代，加上HBM3e进入量产，所以今年服务器内存有望迎来较大升级。Sever SSD方面，为满足更高容量、更好性能的应用需求，2024年server PCIe5.0 SSD的渗透率将较2023年翻倍成长，在容量上可以看到更多8TB/16TB及以上PCIe SSD在服务器市场上的应用增加。

PC市场：尽管2023年整机需求下滑使得消费类SSD需求下滑，但是高容量SSD的应用显著提升，1TB PCIe4.0已基本是PC市场的主流配置。在PC DRAM方面，由于更轻薄、长续航以及LPCAMM新形态产品在PC上的应用发展，CFM闪存市场预计LPDDR，尤其是LPDDR5/X将迎来迅速发展。随着新处理器平台的导入DDR5在2024年也将加大在PC上的应用。同时Windows10停止服务后，Windows的更新也将会对2024年的PC销量有一定提振。AI PC预计在2024年全面推广，与传统PC不同，AI PC最重要的是嵌入了AI芯片，形成“CPU+GPU+NPU”的异构方案。可以支持本地化AI模型，所以需要更快的数据传输速度、更大的存储容量和带宽。

Mobile市场：在移动领域，智能手机需求显示出复苏迹象，CFM闪存市场预计2024年智能手机出货量将小幅增长。美光预计智能手机OEM将在2024年开始大量生产支持人工智能的智能手机，每台额外增加4-8GB DRAM容量。

汽车和行业市场：随着电动化趋势发展，智能汽车进入大模块化、中央集成化时代。ADAS进入质变阶段，伴随着L3级及以上自动驾驶汽车在逐步落地，汽车对存储的性能和容量的要求也将急剧加大，单车存储容量将很快进入TB时代，另外在性能上、可靠性上汽车都会对存储提出越来越多的要求。CFM闪存市场预计到2030年整个汽车市场规模将超过150亿美元。

全年预期乐观，关注DDR3市场。就当前原厂的订单及未来预期看，当前存储市场需求呈现逐步复苏态势，AI、汽车维持快速增长，消费类需求改善明显，2024年全年发展预期维持乐观。从厂商发展重点看，随着行业供需关系大幅改善，存储原厂增加资本支出主要用于偏先进产品扩产。其中，SK海力士2024年微弱增加资本支出并主要用于高价值产品扩产，计划TSV产能翻倍，扩大256GB DDR5、16-24GB LPDDR5T等供应，并拓展移动模组如LPCAMM2和AI服务器模组如MCR DIMM等产品矩阵；三星继续增加HBM、1βnm DDR5、QLC SSD等的供应。

值得关注的是，近期三星、SK海力士正加大对HBM、DDR5 等高端产品投入，计划逐步退出DDR3等市场。作为DDR3主要供应商，产能调整对于终端供应及价格影响较大。

目前DDR3等产品价格仍处于历史绝对底部，芯八哥认为，随着DDR3供应缩减，下半年涨价预期值得重点关注。

长远看，随着三星、SK海力士及美光等头部厂商加速扩产HBM等高端应用品类，国产厂商在DDR3等中低端市场替代潜力较大。从量产进展看，包括兆易创新及北京君正等均实现了规模出货，在DDR3产品性能比肩海外厂商，但料号数量方面仍有差距。

CES2024-SK海力士着重强调存储在AI时代发挥关键作用：SK海力士在拉斯维加斯举行的CES2024期间举行了题为“存储，人工智能的力量”的新闻发布会，SK海力士社长兼CEO郭鲁正在会上阐述了SK海力士在人工智能时代的愿景。发布会上，郭社长表示，随着生成人工智能的普及，存储的重要性将进一步提高。他还表示，SK海力士正在向ICT行业提供来自世界最佳技术的产品，引领“以存储为中心的人工智能无处不在”。郭社长在新闻发布会上提到：ICT行业在PC、移动和现在基于云的人工智能时代发生了较大的发展。在整个过程中，各种类型和大量的数据都在生成和传播。现在，我们进入了一个建立在所有数据基础上的AGI新时代。因此，新时代将朝着AGI不断生成数据并重复学习和进化的市场迈进。在AGI时代，存储将在处理数据方面发挥关键作用。从计算系统的角度来看，存储的作用甚至更为关键。以前，系统基本上是数据流从CPU到内存，然后以顺序的方式返回CPU的迭代，但这种结构不适合处理通过人工智能生成的海量数据（维权）。现在，人工智能系统正在以并行方式连接大量人工智能芯片和存储器，以加速大规模数据处理。这意味着人工智能系统的性能取决于更强更快的存储。人工智能时代的存储方向应该是以最快的速度、最有效的方式和更大的容量处理数据。这与过去一个世纪的存储开发一致，后者提高了密度、速度和带宽。

2024年第三季度价格预判：1)NAND : 第三季除了企业端持续投资服务器建设，尤其Enterprise SSD受惠AI扩大采用，继续受到订单推动，消费性电子需求持续不振，加上原厂下半年增产幅度趋于积极，第三季NAND Flash 供过于求比例(Sufficiency Ratio)上升至2.3%，NAND Flash均价(Blended Price)涨幅收敛至季增5-10%。2)DRAM: 由于通用型服务器(general server)需求复苏，加上DRAM供应商HBM生产比重进一步拉高，使供应商将延续涨价态度，第三季DRAM均价将持续上扬。DRAM价格涨幅达8~13%，其中Conventional DRAM涨幅为5-10%，较第二季涨幅略有收缩。

4.2. 代工：整体代工产能及订单有所复苏，部分代工价格或上涨

TrendForce集邦咨询研究显示，2023年第四季全球前十大晶圆代工业者营收季增7.9%，达304.9亿美元，环比增长7.9%，回暖迹象明显。主要受惠于智能手机零部件拉货动能延续，包含中低端Smartphone AP与周边PMIC，以及Apple新机出货旺季，带动A17主芯片、周边IC如OLED DDI、CIS、PMIC等零部件。其中，台积电（TSMC）3nm高价制程贡献营收比重大幅提升，推升台积电第四季全球市占率突破六成。

TrendForce集邦咨询表示，2023年受供应链库存高企、全球经济疲弱，以及市场复苏缓慢影响，晶圆代工产业处于下行周期，前十大晶圆代工营收年减约13.6%，来到1,115.4亿美元。2024年在AI相关需求的带动下，营收预估有机会年增12%，达1,252.4亿美元，而台积电受惠于先进制程订单稳健，年增率将大幅优于产业平均。

8月，先进制程和部分特色工艺产能和价格逐步回升，成熟制程价格触底回升明显。

4.3. 封测：AI、高端消费电子等先进封测需求快速增长，产能利用率快速回升

8月，AI、高端消费电子等先进封测需求快速增长，产能利用率快速回升。日月光斥资新台币52.63亿元扩充先进封装(高端消费电子、AI等）产能；台积电表示目前AI封测订单供不应求；长电科技表示2024Q2各下游环比均双位数增长；通富微电表示2024H1产能利用率提升，营收增幅明显；华天科技表示2024H1订单增加，产能利用率提高。

AI 需求全面提升，带动先进封装需求提升，台积电启动 CoWoS 大扩产计划。今年一季度以来，市场对 AI 服务器的需求不断增长，加上 Nvidia 的强劲财报，造成台积电的 CoWoS 封装成为热门话题。据悉，Nvidia、博通、谷歌、亚马逊、NEC、AMD、赛灵思、Habana 等公司已广泛采用 CoWoS 技术。台积电董事长刘德音在今年股东会上表示，最近因为 AI 需求增加，有很多订单来到台积电，且都需要先进封装，这个需求远大于现在的产能，迫使公司要急遽增加先进封装产能。

Chiplet/先进封装技术有望带动封测产业价值量提升，先进封装未来市场空间广阔。据Yole 分析, 先进封装 (AP) 收入预计将从 2022 年的 443 亿美元增长到 2028 年的 786 亿美元，年复合增长率为 10%。在封装领域，2.5D、3D Chiplet 中高速互联封装连接及 TSV 等提升封装价值量，我们预测有望较传统封装提升双倍以上价值量，带来较高产业弹性。

封测大厂来看23H1业绩环比改善，24Q1同比高增。根据头部封测公司23Q3、Q4报告，可以发现各公司营收均有环比改善，归母净利润环比改善或跌幅收窄，整体呈缓慢复苏态势。24Q1营收业绩因制造周期环比下降，但下降幅度较23Q1相对较小，同比营收与归母净利润依然有所上升。

部分封测厂产能利用率回到较高水平，金属价格上涨或带动封测涨价。一季度受到华为手机对国产芯片供应链的拉动，以及AI等的需求增长，部分封测厂（如华天/甬矽等）产能利用率回到较高水位，淡季不淡，超出市场预期。近期金属价格上涨，封测成本端预计有所提升，加之下半年产业链进入传统旺季，我们预计封测价格有提升的动力，建议关注产业链相关公司的投资机遇。

4.4. 设备材料零部件：8月，可统计设备中标数量17台，招标数量35台

8月，半导体设备订单增长稳定；材料订单疲软，下游客户库存较高。

4.4.1. 设备及零部件中标情况： 8月可统计设备中标数量17台，国内零部件中标数量同比-99.30%

2024年8月可统计中标设备数量共计17台，同比-99.30%。薄膜沉积设备1台，后道设备1台，检测设备8台，刻蚀设备4台，抛光设备2台，热处理设备1台。

2024年8月，北方华创可统计中标设备6台，同比-88.46%，环比+50%，包括4台刻蚀设备，1台尾气处理设备，1台硅外延设备。

2024年8月，国内半导体零部件可统计中标共14项，同比+117%。主要为电气类12项，为北方华创、英杰电气中标，气液/真空系统类1项，为北方华创中标，机电一体类1项，为北方华创中标。

2024年8月，国外半导体零部件可统计中标共28项，同比+112%。主要为电气类3项、光学类22项，机械类1项、气液/真空系统类2项。分公司来看，蔡司可统计中标零部件最多，为20项，Brooks 2项，MKS 2项，Newport 3项，Inficon 1项。

4.4.2. 设备招标情况：8月可统计招标设备数量共35台，同比下降76.82%

2024年8月可统计招标设备数量共35台，同比-76.82%。其中辅助设备7台，检测设备15台，刻蚀设备3台，其他设备4台，真空设备6台。

2024年8月，华虹宏力无可统计招标设备。

2020-2024.8，公司可统计招标设备共3592台，包括246台薄膜沉积设备、395台辅助设备、56台光刻设备、69台后道设备、305台检测设备、2台溅射设备、34台抗蚀剂加工设备、152台刻蚀设备、33台离子注入设备、45台抛光设备、1523台其他设备、140台清洗设备、388台热处理设备、204台真空设备。

4.5. 分销商：分化态势明显，中国为代表的亚太地区市场快速回升，主要品类价格逐步企稳

8月，头部分销商分化态势明显，中国为代表的亚太地区市场快速回升，主要品类价格逐步企稳。

5. 终端应用：看好消费电子复苏，关注元宇宙发展走势

5.1. 消费电子：全球智能手机及PC等消费类需求维持弱势复苏，AI+相关应用增长较快，XR需求增长持续低迷

业内机构普遍看好2024年的行情。其中，在手机领域，根据IDC预测，2023年全球智能手机出货量将同比下降1.1%至11.9亿部，2024年全球智能手机出货量将同比增长4.2%至12.4亿部；在折叠手机领域，根据 Counterpoint，2023 年全球折叠屏智能手机出货量预计将同比增长52%达 2270万部，预计在2024年进入折叠屏手机的快速普及期，2025年将达5500万部；在PC领域，根据IDC的数据， 23Q3全球 PC出货量为 6820 万台，环比增长11%，出货量已经连续两个季度环比增长。据其预测，PC 销量在2023 年急剧下降 14%后，在2024年将增长4%；而在笔电领域，据 TrendForce的数据，2023 年三季度，全球笔记本出货量已经连续两个季度实现环比增长。据其预测，2024 年全球笔记本市场整体出货规模将达 1.72 亿台，年增3.2%。

8月，全球智能手机及PC等消费类需求维持弱势复苏，AI+相关应用增长较快，XR需求增长持续低迷。

5.2. 新能源汽车：汽车需求分化，市场竞争加剧，谨慎评估最新各国电车政策对于国产电车及供应链冲击。

8月，汽车需求分化，市场竞争加剧，谨慎评估最新各国电车政策对于国产电车及供应链冲击。

5.3. 工控：工控订单增长低于预期，库存去化持续但仍处较高水平

8月，工控订单增长低于预期，库存去化持续但仍处较高水平。

5.4. 光伏：光伏行业竞争加剧，价格持续承压，欧洲市场库存仍较高

8月，光伏行业竞争加剧，价格持续承压，欧洲市场库存仍较高

5.5. 储能：全球储能需求旺盛，中国市场价格竞争加剧，欧洲市场库存去化下需求放缓

8月，全球储能需求旺盛，中国市场价格竞争加剧，欧洲市场库存去化下需求放缓。

5.6. 服务器：AI服务器需求保持强劲，通用服务器需求也逐渐反弹

8月，AI服务器需求保持强劲，通用服务器需求也逐渐反弹。

5.7. 通信：通信业务增长低迷，头部厂商逐步剥离部分资产以降低成本

8月，通信业务增长低迷，头部厂商逐步剥离部分资产以降低成本。

6. 上周（09/16-09/20）半导体行情回顾

上周（09/16-09/20）半导体行情落后于所有主要指数。上周创业板指数上涨0.09%，上证综上涨1.21%，深证综指上涨1.15%，中小板指上涨0.59%，万得全A上涨1.27%，申万半导体行业指数下跌0.53%。

半导体各细分板块有涨有跌，其他板块涨幅最大，半导体设备板块跌幅最大。半导体细分板块中，封测板块上周下降0.5%，半导体材料板块上周上涨0.5%，分立器件板块上周下降0.8%，IC设计板块上周上涨0.6%，半导体设备板块上周下降1.0%，半导体制造板块上周上涨2.0%，其他板块上周上涨2.9%。

上周半导体板块涨幅前10的个股为：电科芯片、博通集成、德邦科技、新相微、润欣科技、上海贝岭、芯源微、惠伦晶体、盛科通信-U、华亚智能。

上周半导体板块跌幅前10的个股为：芯动联科、思特威-W、普冉股份、宏微科技、拓荆科技、思瑞浦、寒武纪-U、晶晨股份、帝科股份、江丰电子。

7. 上周（09/02-09/06）重点公司公告

【艾森股份 688720.SH】

公司9月19日发布公告，公司计划根据2024年半年度利润分配预案，以扣除回购股份后的总股本为基数，向股东每10股派发0.45元人民币现金红利。目前，公司总股本为88,133,334股，扣除291,073股回购股份后，实际享受利润分配的股份为87,842,261股，预计派发现金红利总额为3,952,901.75元人民币（含税）。如果股权登记日前的基数有变动，公司将保持每股分配比例不变，相应调整分配总额。

【东微半导 688261.SH】

公司9月19日发布公告称，截至2024年9月13日，公司通过上海证券交易所的集中竞价交易方式完成了股份回购，累计回购了434,857股，占公司总股本122,531,446股的0.3549%。回购价格区间在29.66元至90.70元每股之间，总共支付的资金为26,018,132.75元人民币，此金额不包括交易佣金和过户费等其他交易费用。

【晶华微 688130.SH】

公司9月19日发布公告，杭州晶华微电子股份有限公司在2024年9月19日与深圳芯邦科技股份有限公司签订了意向协议，计划以不超过1.4亿元人民币的现金购买芯邦科技旗下智能家电控制芯片业务资产的子公司——深圳芯邦智芯微电子有限公司60%至70%的股份，以获得该公司的控制权。

8. 上周（09/16-09/20）半导体重点新闻

2024全球Mini/Micro LED显示技术周暨CMMA大会即将召开，聚焦量产与应用。2024年第五届全球Mini/Micro LED显示技术周暨CMMA第一届第四次成员大会将于10月15日至17日在西安举行。由中国电子视像行业协会指导，CMMA主办，利亚德集团和西安诺瓦星云科技股份有限公司协办。大会将汇集半导体、显示和LED产业链的领军企业，聚焦量产技术、应用场景，邀请近50位行业专家和企业高层探讨Mini/Micro LED技术的应用推广、量产加速和成本效益。

立芯软件完成超2亿元B轮融资，推进数字芯片EDA工具研发与市场推广。上海立芯软件科技有限公司近期完成了超过2亿元人民币的B轮融资，由红土善利领投，多家国资机构跟投。立芯成立于2020年，专注于数字芯片逻辑综合与布局布线工具的研发，拥有强大的研发团队和丰富的行业经验。公司计划利用新资金进行产品迭代和市场推广，以支持中国自主化芯片研发生态系统的建设。立芯的产品线包括全流程设计工具LeCompiler™和3D/chiplet设计平台Le3DIC™，致力于提供高端芯片设计解决方案。此外，立芯也在进行产业整合，已完成对3家EDA企业的资产收购与团队整合，以增强公司的市场竞争力。

阿里自研解码器Ali266助力高通骁龙平台AI PC首次实现H.266超高清播放。高通技术公司在IBC展会上展示了基于阿里Ali266解码器的高性能视频解码方案，实现了在骁龙X Elite处理器上4K 120fps VVC视频的流畅播放，有效平衡了超高清视频播放与低功耗需求。Ali266支持8K视频编码，能显著节省带宽，且兼容多种操作系统和架构。骁龙X Elite是高通为Windows 11 AI PC设计的处理器，已与多家PC厂商合作推出产品。

Imagination推出性能最高且具有高等级功能安全性的汽车GPU IP。Imagination Technologies推出了新型汽车图形处理器（GPU）IP产品Imagination DXS GPU，专为车载智能和交互设计，支持从0.25 TFLOPS到1.5 TFLOPS的算力扩展，峰值性能比上一代提高50%。DXS GPU引入了多项创新，消除了实现ASIL-B等级功能安全的额外开销，并已获得汽车市场使用许可（金麒麟分析师）。它采用D系列PowerVR架构，性能效率提高20%，支持多核配置和多晶粒芯片（chiplet）。DXS GPU针对下一代车辆智能计算工作负载优化，可实现高达十倍的性能提升。

小鹏汽车核心业务迁移至阿里云倚天实例，节省20%算力成本。在2024云栖大会上，小鹏汽车宣布其车联网、官网、商城和大数据等核心业务已迁移至阿里云倚天实例，这一迁移帮助公司节省了超过20%的算力成本。小鹏汽车自2019年起全面上云并采用容器化部署，以支持技术创新。两年前，公司开始探索将核心业务迁移至阿里云倚天实例以降低成本。尽管迁移过程复杂，但阿里云提供的定制工具确保了平滑迁移，实现了0故障。目前，相关业务已成功迁移，未来将继续进行。

9. 风险提示

地缘政治带来的不可预测风险：随着地缘政治冲突加剧，美国等国家/地区相继收紧针对半导体行业的出口管制政策，国际出口管制态势趋严，经济全球化受到较大挑战，对全球半导体市场和芯片供应链稳定带来不确定风险。未来如美国或其他国家/地区与中国的贸易摩擦升级，限制进出口及投资，提高关税或设置其他贸易壁垒，半导体行业相关公司还可能面临相关受管制设备、原材料、零备件、软件及服务支持等生产资料供应紧张、融资受限的风险等，进而对行业内公司的研发、生产、经营、业务造成不利影响。

需求复苏不及预期：受到全球宏观经济的波动、行业景气度等因素影响，集成电路行业存在一定的周期性，与宏观经济整体发展亦密切相关。如果宏观经济波动较大或长期处于低谷，集成电路行业的市场需求也将随之受到影响。另外，下游市场需求的波动和低迷亦会导致集成电路产品的需求下降，或由于半导体行业出现投资过热、重复建设的情况进而导致产能供应在景气度较低时超过市场需求。

技术迭代不及预期：集成电路行业属于技术密集型行业，集成电路涉及数十种科学技术及工程领域学科知识的综合应用，具有工艺技术迭代快、资金投入大、研发周期长等特点。多年来，集成电路行业公司坚持自主研发的道路并进一步巩固自主化核心知识产权。如果行业内公司未来技术研发的投入不足，不能支撑技术升级的需要，可能导致公司技术被赶超或替代，进而对公司的持续竞争力产生不利影响。

产业政策变化风险：集成电路产业作为信息产业的基础和核心，是国民经济和社会发展的战略性产业。国家陆续出台了包括《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发[2011]4 号）、《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（国发[2020]8 号）在内的一系列政策，从财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等方面为集成电路企业提供了更多的支持。未来如果国家相关产业政策出现重大不利变化，将对行业发展产生一定不利影响。

分析师声明

本报告署名分析师在此声明：我们具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格或相当的专业胜任能力，本报告所表述的所有观点均准确地反映了我们对标的证券和发行人的个人看法。我们所得报酬的任何部分不曾与，不与，也将不会与本报告中的具体投资建议或观点有直接或间接联系。

一般声明

除非另有规定，本报告中的所有材料版权均属天风证券股份有限公司（已获中国证监会许可的证券投资咨询业务资格）及其附属机构（以下统称“天风证券”）。未经天风证券事先书面授权，不得以任何方式修改、发送或者复制本报告及其所包含的材料、内容。所有本报告中使用的商标、服务标识及标记均为天风证券的商标、服务标识及标记。

本报告是机密的，仅供我们的客户使用，天风证券不因收件人收到本报告而视其为天风证券的客户。本报告中的信息均来源于我们认为可靠的已公开资料，但天风证券对这些信息的准确性及完整性不作任何保证。本报告中的信息、意见等均仅供客户参考，不构成所述证券买卖的出价或征价邀请或要约。该等信息、意见并未考虑到获取本报告人员的具体投资目的、财务状况以及特定需求，在任何时候均不构成对任何人的个人推荐。客户应当对本报告中的信息和意见进行独立评估，并应同时考量各自的投资目的、财务状况和特定需求，必要时就法律、商业、财务、税收等方面咨询专家的意见。对依据或者使用本报告所造成的一切后果，天风证券及/或其关联人员均不承担任何法律责任。

本报告所载的意见、评估及预测仅为本报告出具日的观点和判断。该等意见、评估及预测无需通知即可随时更改。过往的表现亦不应作为日后表现的预示和担保。在不同时期，天风证券可能会发出与本报告所载意见、评估及预测不一致的研究报告。天风证券的销售人员、交易人员以及其他专业人士可能会依据不同假设和标准、采用不同的分析方法而口头或书面发表与本报告意见及建议不一致的市场评论和/或交易观点。天风证券没有将此意见及建议向报告所有接收者进行更新的义务。天风证券的资产管理部门、自营部门以及其他投资业务部门可能独立做出与本报告中的意见或建议不一致的投资决策。

特别声明

在法律许可的情况下，天风证券可能会持有本报告中提及公司所发行的证券并进行交易，也可能为这些公司提供或争取提供投资银行、财务顾问和金融产品等各种金融服务。因此，投资者应当考虑到天风证券及/或其相关人员可能存在影响本报告观点客观性的潜在利益冲突，投资者请勿将本报告视为投资或其他决定的唯一参考依据。

注：文中报告节选自天风证券研究所已公开发布研究报告，具体报告内容及相关风险提示等详见完整版报告。

证券研究报告《华为MateXT市场反馈超预期，半导体行业并购重组趋于活跃》

对外发布时间 2024年9月24日

报告发布机构天风证券股份有限公司

本报告分析师：

骆奕扬（金麒麟分析师） SAC执业证书编号：S1110521050001

程如莹（金麒麟分析师） SAC执业证书编号：S1110521110002

李泓依 SAC执业证书编号：S1110524040006

潘暕天风证券电子行业首席分析师。复旦大学微电子与固体电子学硕士，复旦大学微电子学本科，国际经济与贸易第二专业，曾就职于安信证券任分析师，对电子行业有全面深刻见解，挖掘了众多高成长企业，与产业深入合作帮助企业发展，善于推荐科技创新大周期的投资机会。2019、2020年新财富最佳分析师分别获得第四名、第二名，2021年新财富入围，2015-2016年新财富第一团队成员，2017年新财富第二团队成员。2015-2016年水晶球第一团队成员，2017、2019年水晶球分别获得第二名、第五名。2015-2016年金牛奖第一团队成员，2017、2020、2021年金牛奖分别获得第二名、第四名、第二名。2018年Wind金牌分析师第一名，2020-2021年Wind金牌分析师第二名。2019-2021年金麒麟最佳分析师分别获得第三名、第四名、第六名。2020年上海证券报最佳分析师第三名，2021年21世纪金牌分析师第五名，Choice 2021年度电子行业最佳分析师第三名。温玉章分析师。计算机及工业工程专业背景，12年以上苹果产品(iPod & iPhone)研发和新产品导入工作经验，对电子，计算机，互联网产业链的发展趋势有较深的认知和理解。骆奕扬分析师。南京大学物理系本科，香港科技大学集成电路设计硕士。3年电子行业研究经验，覆盖半导体制造、半导体装备材料及部分半导体设计。程如莹分析师。北京大学计算机专业硕士，覆盖半导体IC设计、MCU/SOC/IGBT/模拟芯片行业&公司覆盖报告。许俊峰（金麒麟分析师）分析师。伯明翰大学工商管理学硕士，覆盖安防、LED、汽车连接器及智能座舱等。俞文静（金麒麟分析师）分析师。香港中文大学金融理学硕士，覆盖消费电子及 PCB 产业链。李泓依研究员。美国埃默里大学会计学及金融学学士、会计学硕士，覆盖半导体封装测试及部分材料装备，已撰写包含汽车芯片、第三代半导体、虚拟显示等多篇行业深度报告。吴雨助理研究员。利物浦大学金融计算学士，昆士兰大学商务硕士，覆盖部分被动元器件、面板及半导体材料等领域。冯浩凡助理研究员。新南威尔士大学信息系统学士，金融学硕士，覆盖部分汽车电子领域。包恒星助理研究员。南京大学材料物理本科、材料物理与化学硕士，覆盖消费电子领域。