行业研究 | 大模型时代，2.5D/3D封装引领先进封装发展趋势——先进封装系列专题报告|3D_新浪财经

　　炒股就看金麒麟分析师研报，权威，专业，及时，全面，助您挖掘潜力主题机会！

先进封装，2.5D封装，3D封装，混合键合，bump-less

先进封装是指采用先进的技术和工艺，将芯片和其他元器件进行封装，以提高其性能、功能和可靠性的一种封装方式。先进封装是集成电路封装技术的重要发展方向，可以实现高密度、多功能和三维整合等多方面发展要求，其本质上是结合半导体前道制造工艺，通过优化芯片布局和连接方式减小芯片封装尺寸、互联距离，大幅提升互联密度，降低功耗，进而实现器件性能提升。

先进封装历经了从单芯片封装到多芯片堆叠封装两个发展阶段。单芯片封装技术包括：（1）倒装型（Flip-Chip，FC）封装：舍弃传统的金属引线键合，将芯片倒置通过凸块连接，FC封装起步较早，具有高性能、低成本等特性，成为了当前最主流的先进封装技术；（2）晶圆级封装WLP：通过重布线RDL工艺实现高效互联并在晶圆上直接封装。板级封装FOPLP作为晶圆级封装的后起之秀，用面板代替晶圆，具有成本优势，且对设备的精密度要求也降低了，当前备受行业瞩目。多芯片封装技术包括：（1）2.5D/3D封装：通过凸块Bump、中介层、重布线RDL、混合键合HB等创新技术实现了多芯片水平、垂直堆叠，2.5D/3D封装可大幅提高芯片集成度，从而增加晶体管密度，在高性能应用领域的封装备受行业瞩目，发展空间广阔；（2）系统级封装SiP/ Chiplet封装：多颗子芯片或者特定功能的小芯粒异构集成，缩短开发时间，同时提高了产品良率；先进封装的关键技术包括：凸块（Bump）、硅通孔（TSV）、重布线（RDL）和混合键合（Hybrid Bonding，HB）四项技术。

受益于AI市场需求驱动，先进封装市场规模快速增长，市场份额占比将超过传统封装。据Yole和JW Insights数据，2022年全球先进封装市场规模为443亿美元，预计2028年将达到786亿美元，2022-2028年复合增速为10%。在先进封装市场中FC封装是占比最高的封装形式，其2022年占比为51%，2.5D/3D封装占比21%，预计到2028年，FC封装占比将下降至47%，2.5D/3D封装占比将提升至33%，2.5D/3D封装将成为增速最快的先进封装形式。

请登录兴业研究APP查看完整研报

获取更多权限，联系文末销售人员。

★

转载声明

转载请联系market-service@cib.com.cn邮箱，我们尽快给予回复。本报告相关内容未经我司书面许可（金麒麟分析师），不得进行引用或转载，否则我司保留追诉权利。

服务支持人员

对集团外客户

李璐琳

13262986013

liliulin@cib.com.cn

对集团内用户

汤灏