【半导体·周报】消费品以旧换新补贴或加快AIPC渗透率提升_新浪财经

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观点

上周半导体行情落后于全部主要指数。上周创业板指数下跌3.82%，上证综指下跌3.07%，深证综指下跌3.44%，中小板指下跌3.46%，万得全A下跌2.74%，申万半导体行业指数下跌6.36%。半导体各细分板块均下跌，封测板块跌幅最大，半导体制造板块跌幅最小。半导体细分板块中，封测板块上周下跌7.2%，半导体材料板块上周下跌5.6%，分立器件板块上周下跌4.7%，IC设计板块上周下跌6.3%，半导体设备上周下跌6.6%，半导体制造板块上周下跌3.3%，其他板块上周下跌5.2%。

行业周期当前处于相对底部区间，我们认为短期来看应该提高对需求端变化的敏锐度，优先复苏的品种财务报表有望优先改善，长期来看天风电子团队已覆盖的半导体蓝筹股当前已经处于估值的较低水位，经营上持续优化迭代的公司在下一轮周期高点有望取得更好的市场份额和盈利水平。创新方面，预计人工智能/卫星通讯/MR将是较大的产业趋势，产业链个股有望随着技术创新的进度持续体现出主题性机会。

消费品以旧换新补贴或加速AIPC渗透率提升，看好产业链投资机会。据国家发展改革委官网，国家发展改革委、财政部印发《关于加力支持大规模设备更新和消费品以旧换新的若干措施》的通知，统筹安排3000亿元左右超长期特别国债资金，加力支持大规模设备更新和消费品以旧换新，措施包括对个人消费者购买2级及以上能效或水效标准的电脑等8类家电产品给予以旧换新补贴（产品售价的15%），我们认为在各大电脑厂商推出AIPC之际，消费品以旧换新补贴或将提高消费者的换机需求，加速AIPC渗透率的提升，相关产业链如EC芯片、触控芯片等有望受益于换机，值得关注。

我国G60星链首批组网卫星即将发射，关注卫星通讯在民用市场加速普及。“千帆星座”首批组网卫星发射仪式预计将于8月5日在太原举行，根据规划，一期将完成1296颗卫星的发射，未来将打造超1.4万颗低轨宽频多媒体卫星的组网。此前工信部发文推动北斗规模应用发展，助力卫星通讯在民用市场加速普及，我们认为北斗语音互联新功能或是未来手机新看点，短报文+语音互联给消费者提供更好的卫星通讯体验，长期来看，低轨卫星应用或更值得期待，星端和消费终端的芯片供应商均有望受益于行业趋势。

华为三折机呼之欲出，折叠机渗透率持续提升，AI手机仍是下半年最大看点，看好手机换机对产业链出货拉动。根据国家知识产权局公布的专利信息，华为首款三折叠屏手机将采用创新的Z字型折叠结构，其中一块屏幕的外侧配备摄像头，而另外两块屏幕则设计有凸起和凹陷，或将用于屏幕锁定，我们预计三折机发布或将进一步加速折叠机渗透率提升。下半年进入各大厂商新机发布的密集期，我们预计AI仍是最大看点，看好AI带动的单机价值量增加环节（NPU+存储等）和换机潮带来的手机市场销量增加对产业链出货的拉动效应。

建议关注：

1）半导体设计：汇顶科技/思特威/扬杰科技/瑞芯微/恒玄科技/普冉股份/江波龙（天风计算机联合覆盖）/东芯股份/复旦微电/钜泉科技/晶晨股份/力合微/全志科技/乐鑫科技/寒武纪/龙芯中科/海光信息（天风计算机覆盖）/北京君正/澜起科技/聚辰股份/帝奥微/纳芯微/圣邦股份/中颖电子/斯达半导/宏微科技/东微半导/民德电子/思瑞浦/新洁能/兆易创新/韦尔股份/艾为电子/卓胜微/晶丰明源/希荻微/安路科技/中科蓝讯

2）半导体材料设备零部件：精测电子（天风机械联合覆盖）/天岳先进/国力股份/新莱应材（维权）/雅克科技 /长川科技（天风机械覆盖）/联动科技/茂莱光学/艾森股份/正帆科技（天风机械联合覆盖）/江丰电子/北方华创/富创精密/沪硅产业/上海新阳/中微公司/鼎龙股份（天风化工联合覆盖）/安集科技/拓荆科技（天风机械联合覆盖）/盛美上海/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/凯美特气/和远气体（天风化工联合覆盖）

3）IDM代工封测：时代电气/士兰微/扬杰科技/闻泰科技（维权）/三安光电；华虹半导体/中芯国际/长电科技/通富微电

4）卫星产业链：电科芯片/华力创通/复旦微电/北斗星通/利扬芯片

风险提示：地缘政治带来的不可预测风险，需求复苏不及预期，技术迭代不及预期，产业政策变化风险

半导体产业宏观数据：24年半导体销售恢复中高速增长，存储成关键

行业内多家主流机构都比较看好2024年的半导体行情。其中，WSTS表示因生成式AI普及、带动相关半导体产品需求急增，且存储需求预估将呈现大幅复苏，因此2024年全球半导体销售额将增长13.1%，金额达到5,883.64亿美元，再次创历史新高；IDC的看法比WSTS乐观，其认为2024年全球半导体销售额将达到6328亿美元，同比增长20.20%；此外，Gartner也认为2024年全球半导体销售额将迎来增长行情，增长幅度将达到16.80%，金额将达到6328亿美元。

从全球半导体销售额看，2023年半导体行业筑底已基本完成，从Q3厂商连续数月的稳定增长或奠定半导体行业触底回升的基础。全球部分主流机构/协会上修2024年全球半导体销售额预测，2024年芯片行业将出现10%-18.5%之间的两位数百分比增长。其中，IDC和Gartner最为乐观，分别预测增长达20.2%和18.5%。

从细分品类看， WSTS预计2024年增速最快的前三名是存储、逻辑和处理器，分别增长44.8%、9.6%和7.0%。其他品类中，光电子增速最低，约1.7%；模拟芯片受库存去化及需求低迷影响，增速约3.7%。总的来看，存储产品或将成为2024年全球半导体市场复苏关键，销售额有望恢复2022年水平。

半导体产业宏观数据：根据SIA最新数据，4月全球半导体市场销售额为464亿美元，同比增长15.8%，环比增长1.1%，市场增长势头良好。从各区域市场看，美洲地区销售额同比增长32.4%，中国大陆地区同比增长23.4%，持续引领全球半导体市场回升。WSTS最新预测显示，2024 年全球年销售额达6112亿美元，同比增速由之前13.1%调整至16.0%，显示当前全球半导体市场回升高于预期。

半导体指数走势：2024年6月，中国半导体（SW）行业指数上涨0.60%，费城半导体指数（SOX）上涨6.21%。

半导体细分板块：2024 年 6 月，申万指数各电子细分板块涨跌不一。涨幅居前三名分别为印刷电路板（14.93%）、消费电子零部件及组装（11.10%）和集成电路封测（6.20%）。跌幅居前三名分别为品牌消费电子（-10.36%）、LED（-5.51%）和电子化学品Ⅲ（-4.94%）。

2024 年 1-6 月，申万指数各电子细分板块大部分出现较大幅度下跌。涨幅最高（跌幅最小）的三名分别为印刷电路板（18.67%）、消费电子零部件及组装（4.23%）和半导体设备

（-0.87%）。跌幅居前三名分别为模拟芯片设计（-25.41%）、分立器件（-23.37%）和 LED（-21.17%）。

3. 6月芯片交期及库存：全球芯片交期进一步缩减，车规级芯片和功率器件改善尤为明显

整体芯片交期趋势： 6 月，全球芯片交期进一步缩减，车规级芯片和功率器件改善尤为明显。

重点芯片供应商交期：从 6 月各供应商看，模拟芯片、传感器交期和价格趋稳，但模拟产品价格现象倒挂仍明显；分立器件交期进一步减少，价格波动下降；汽车 MCU 交期持续下降，价格趋稳，消费类 MCU 价格有小幅波动；存储和高端被动件价格持续回升。

头部企业订单及库存情况：6月，消费类订单缓慢增长，库存稳定；汽车库存较高，订单稳定；工业类订单有所改善，库存降幅明显；通信订单及库存未见改善；新能源和AI订单需求强劲，但光伏库存仍较高。

2024年第一季度，国际及中国台湾代工、模拟、存储板块公司存货周转天数同比下降，分别为-5.16%，-1.15%，-14.45%。逻辑板块公司存货周转天数同比小幅上升，为+2.80%。

2024年第一季度，中国大陆封测、代工、IDM、设计板块公司存货周转天数同比下降，设备、材料板块公司存货周转天数同比增加。

4. 6月产业链各环节景气度：

4.1. 设计：库存去化效益显现，需求复苏有望带动基本面持续向好

4.1.1. 存储：周期已触底反弹，存储市场整体保持复苏势头

根据闪存市场公众号对存储行情的周度(截至 2024.07.23)评述，本周上游资源方面，NAND Flash Wafer和DDR颗粒整体持平不变。渠道市场方面，随着渠道低端资源价格下跌叠加终端需求惨淡，渠道产品价格再度出现下滑，其中SATA3.0 SSD降幅较大。目前渠道市场“内卷”皆在比拼价格，存储厂商通过竞价出货换来的订单着实有限，消费端需求短期难有改观，渠道行情尚未止跌。行业市场方面，近期工控客户释出部分SSD小单需求，且报价相对合理，行业厂商接单较为积极。目前PC市场需求冷淡，且PC端客户报价偏低，实际成交不佳；另外海外教育类标案延迟。本周行业SSD和内存价格趋于稳定。嵌入式市场方面，目前嵌入式终端仍然持续关注原厂官价的落地情况，市场行情普遍趋于平稳，本周嵌入式产品价格维持不变。

上游资源方面，本周NAND Flash Wafer和DDR颗粒整体持平不变。DDR4 4Gb eTT微跌0.02美元至0.68美元，其他价格维持平稳。

渠道市场方面，随着渠道低端资源价格下跌叠加终端需求惨淡，渠道产品价格再度出现下滑，其中SATA3.0 SSD降幅较大。目前渠道市场“内卷”皆在比拼价格，存储厂商通过竞价出货换来的订单着实有限，消费端需求短期难有改观，渠道行情尚未止跌。行业市场方面，近期工控客户释出部分SSD小单需求，且报价相对合理，行业厂商接单较为积极。目前PC市场需求冷淡，且PC端客户报价偏低，实际成交不佳；另外海外教育类标案延迟。本周行业SSD和内存价格趋于稳定。

嵌入式市场方面，目前嵌入式终端仍然持续关注原厂官价的落地情况，市场行情普遍趋于平稳，本周嵌入式产品价格维持不变。

NVIDIA H200发布催化HBM发展：英伟达发布全新H200 GPU及更新后的GH200 产品线。相比H100，H200首次搭载HBM3e，运行大模型的综合性能提升60%-90%。而新一代的GH200依旧采用CPU+GPU架构，也将为下一代AI超级计算机提供动力。HBM3E是市场上最先进的高带宽内存（HBM）产品，HBM即为高带宽内存（High Bandwidth Memory），是一种基于3D堆栈工艺的高性能DRAM，通过增加带宽，扩展内存容量，让更大的模型，更多的参数留在离核心计算更近的地方，从而减少内存和存储解决方案带来的延迟、降低功耗。HBM的高带宽相当于把通道拓宽，让数据可以快速流通。因此面对AI大模型千亿、万亿级别的参数，服务器中负责计算的GPU几乎必须搭载HBM。英伟达创始人黄仁勋也曾表示，计算性能扩展的最大弱点是内存带宽，而HBM的应用打破了内存带宽及功耗瓶颈。在处理Meta的大语言模型Llama2（700亿参数）时，H200的推理速度比H100提高了2倍，处理高性能计算的应用程序上有20%以上的提升，采用HBM3e，完成了1.4倍内存带宽和1.8倍内存容量的升级。

HBM的制程发展：目前市场上最新HBM3E，即第5代HBM，正搭载在英伟达的产品中。随着AI相关需求的增加，第六代高带宽存储器HBM4最早将于2026年开始量产。据韩媒报道，SK海力士已开始招聘 CPU 和 GPU 等逻辑半导体设计人员。SK海力士希望HBM4堆栈直接放置在GPU上，从而将存储器和逻辑半导体集成在同一芯片上。这不仅会改变逻辑和存储设备通常互连的方式，还会改变它们的制造方式。如果SK海力士成功，这可能会在很大程度上改变部分半导体代工的运作方式。

HBM迭代进程：2024年HBM2、HBM2e和3e的市场份额会发生比较明显的改变。 2023上半年主流还是HBM2e，但是因为H100的问世，下半年HBM3就成为市场主流，很快2024年就会进行到HBM3e，因为它堆叠的层数更高，所以平均单价一定要比现在再高20%-30%以上，所以它对产值的贡献会更明显。

2024年存储市场整体预判：CFM闪存市场数据显示，预计2024年存储市场规模相比去年将提升至少42%以上。总产能上，NAND Flash相比去年增长20%，将超过8000亿GB当量，DRAM预计增长达15%，将达到2370亿Gb当量。在周期性波动的存储市场，回顾2019-2023这一轮周期变化，经历了供过于求、疫情、缺货、库存、超跌，最终以原厂主动减产结束，截止到去年的四季度原厂获利均有非常可观的改善，个别公司甚至已经开始恢复盈利。到今年的一季度经历再次大涨之后，CFM闪存市场预计绝大部分公司的利润率都会得到全面有效的扭转，预计今年后续三个季度的价格将保持平稳向上的趋势。

2024年存储下游需求预判：在NAND和DRAM应用中，手机、PC、服务器仍是主要产能出海口，消耗了NAND、DRAM超80%产能。三大应用市场已经突破了下降期，CFM闪存市场预计今年将实现温和增长。其中，预计手机今年将实现4%的增长；PC将实现8%的增长；服务器将实现4%的增长。随着前两年存储价格下调，单机容量增长明显，存储产品迎来价格甜蜜点。其中，UFS在手机市场占有率进一步提升，高端机型已经基本上进入512GB以及TB时代，预计今年的手机平均容量将超过200GB，在内存上也同样快速的朝更高性能的LPDDR5演进，今年CFM闪存市场预计全年DRAM平均容量将超过7GB。AI手机将成为接下来手机的热点，将有力的推动手机存储再次升级。

服务器市场：2024年是DDR5正式迈过50%的一年，同时DDR5平台第二代CPU都在今年发布，这会推动今年下半年5600速率会进入主流；同时高容量的模组128GB/256GB产品，因为AI大模型的出现，2023年需求提升较多，但是受限于TSV产能，供应有限。但2024年各家原厂都将推出32Gb单die，使得128GB不需要做TSV，这会为128GB模组进入服务器主流市场扫清最主要的障碍。此外CXL进入实用阶段，正式开始专利池的新时代，加上HBM3e进入量产，所以今年服务器内存有望迎来较大升级。Sever SSD方面，为满足更高容量、更好性能的应用需求，2024年server PCIe5.0 SSD的渗透率将较2023年翻倍成长，在容量上可以看到更多8TB/16TB及以上PCIe SSD在服务器市场上的应用增加。

PC市场：尽管2023年整机需求下滑使得消费类SSD需求下滑，但是高容量SSD的应用显著提升，1TB PCIe4.0已基本是PC市场的主流配置。在PC DRAM方面，由于更轻薄、长续航以及LPCAMM新形态产品在PC上的应用发展，CFM闪存市场预计LPDDR，尤其是LPDDR5/X将迎来迅速发展。随着新处理器平台的导入DDR5在2024年也将加大在PC上的应用。同时Windows10停止服务后，Windows的更新也将会对2024年的PC销量有一定提振。AI PC预计在2024年全面推广，与传统PC不同，AI PC最重要的是嵌入了AI芯片，形成“CPU+GPU+NPU”的异构方案。可以支持本地化AI模型，所以需要更快的数据传输速度、更大的存储容量和带宽。

Mobile市场：在移动领域，智能手机需求显示出复苏迹象，CFM闪存市场预计2024年智能手机出货量将小幅增长。美光预计智能手机OEM将在2024年开始大量生产支持人工智能的智能手机，每台额外增加4-8GB DRAM容量。

汽车和行业市场：随着电动化趋势发展，智能汽车进入大模块化、中央集成化时代。ADAS进入质变阶段，伴随着L3级及以上自动驾驶汽车在逐步落地，汽车对存储的性能和容量的要求也将急剧加大，单车存储容量将很快进入TB时代，另外在性能上、可靠性上汽车都会对存储提出越来越多的要求。CFM闪存市场预计到2030年整个汽车市场规模将超过150亿美元。

全年预期乐观，关注DDR3市场。就当前原厂的订单及未来预期看，当前存储市场需求呈现逐步复苏态势，AI、汽车维持快速增长，消费类需求改善明显，2024年全年发展预期维持乐观。从厂商发展重点看，随着行业供需关系大幅改善，存储原厂增加资本支出主要用于偏先进产品扩产。其中，SK海力士2024年微弱增加资本支出并主要用于高价值产品扩产，计划TSV产能翻倍，扩大256GB DDR5、16-24GB LPDDR5T等供应，并拓展移动模组如LPCAMM2和AI服务器模组如MCR DIMM等产品矩阵；三星继续增加HBM、1βnm DDR5、QLC SSD等的供应。

值得关注的是，近期三星、SK海力士正加大对HBM、DDR5 等高端产品投入，计划逐步退出DDR3等市场。作为DDR3主要供应商，产能调整对于终端供应及价格影响较大。

目前DDR3等产品价格仍处于历史绝对底部，芯八哥认为，随着DDR3供应缩减，下半年涨价预期值得重点关注。

长远看，随着三星、SK海力士及美光等头部厂商加速扩产HBM等高端应用品类，国产厂商在DDR3等中低端市场替代潜力巨大。从量产进展看，包括兆易创新及北京君正等均实现了规模出货，在DDR3产品性能比肩海外厂商，但料号数量方面仍有差距。

CES2024-SK海力士着重强调存储在AI时代发挥关键作用：SK海力士在拉斯维加斯举行的CES2024期间举行了题为“存储，人工智能的力量”的新闻发布会，SK海力士社长兼CEO郭鲁正在会上阐述了SK海力士在人工智能时代的愿景。发布会上，郭社长表示，随着生成人工智能的普及，存储的重要性将进一步提高。他还表示，“SK海力士正在向ICT行业提供来自世界最佳技术的产品，引领“以存储为中心的人工智能无处不在”。郭社长在新闻发布会上提到：ICT行业在PC、移动和现在基于云的人工智能时代发生了巨大的发展。在整个过程中，各种类型和大量的数据都在生成和传播。现在，我们进入了一个建立在所有数据基础上的AGI新时代。因此，新时代将朝着AGI不断生成数据并重复学习和进化的市场迈进。在AGI时代，存储将在处理数据方面发挥关键作用。从计算系统的角度来看，存储的作用甚至更为关键。以前，系统基本上是数据流从CPU到内存，然后以顺序的方式返回CPU的迭代，但这种结构不适合处理通过人工智能生成的海量数据（维权）。现在，人工智能系统正在以并行方式连接大量人工智能芯片和存储器，以加速大规模数据处理。这意味着人工智能系统的性能取决于更强更快的存储。人工智能时代的存储方向应该是以最快的速度、最有效的方式和更大的容量处理数据。这与过去一个世纪的存储开发一致，后者提高了密度、速度和带宽。

2024年第三季度价格预判：1)NAND : 第三季除了企业端持续投资服务器建设，尤其Enterprise SSD受惠AI扩大采用，继续受到订单推动，消费性电子需求持续不振，加上原厂下半年增产幅度趋于积极，第三季NAND Flash 供过于求比例(Sufficiency Ratio)上升至2.3%，NAND Flash均价(Blended Price)涨幅收敛至季增5-10%。2)DRAM: 由于通用型服务器(general server)需求复苏，加上DRAM供应商HBM生产比重进一步拉高，使供应商将延续涨价态度，第三季DRAM均价将持续上扬。DRAM价格涨幅达8~13%，其中Conventional DRAM涨幅为5-10%，较第二季涨幅略有收缩。

4.2. 代工：先进制程订单供不应求，部分成熟制程产能回升，部分代工价格或上涨

TrendForce集邦咨询研究显示，2023年第四季全球前十大晶圆代工业者营收季增7.9%，达304.9亿美元，环比增长7.9%，回暖迹象明显。主要受惠于智能手机零部件拉货动能延续，包含中低端Smartphone AP与周边PMIC，以及Apple新机出货旺季，带动A17主芯片、周边IC如OLED DDI、CIS、PMIC等零部件。其中，台积电（TSMC）3nm高价制程贡献营收比重大幅提升，推升台积电第四季全球市占率突破六成。

TrendForce集邦咨询表示，2023年受供应链库存高企、全球经济疲弱，以及市场复苏缓慢影响，晶圆代工产业处于下行周期，前十大晶圆代工营收年减约13.6%，来到1,115.4亿美元。2024年在AI相关需求的带动下，营收预估有机会年增12%，达1,252.4亿美元，而台积电受惠于先进制程订单稳健，年增率将大幅优于产业平均。

6月，先进制程订单供不应求，部分成熟制程产能回升，部分代工价格或上涨。

4.3. 封测：封测行业订单持续改善，先进封装供不应求，扩产持续

6月，封测行业订单持续改善，先进封装供不应求，扩产持续。日月光预计2024H2半导体市场将加速增长；扩建高雄K28厂先进封测产能。台积电表示先进封测产能供不应求；报价或最高涨20%。长电科技6月产能利用率约70-80%，客户价格压力仍存，下半年增长预期乐观。通富微电6月产能利用率达70-80%，2024Q1以来订单呈现改善态势。华天科技6月产能利用率达到80%-85%。

AI 需求全面提升，带动先进封装需求提升，台积电启动 CoWoS 大扩产计划。今年一季度以来，市场对 AI 服务器的需求不断增长，加上 Nvidia 的强劲财报，造成台积电的 CoWoS 封装成为热门话题。据悉，Nvidia、博通、谷歌、亚马逊、NEC、AMD、赛灵思、Habana 等公司已广泛采用 CoWoS 技术。台积电董事长刘德音在今年股东会上表示，最近因为 AI 需求增加，有很多订单来到台积电，且都需要先进封装，这个需求远大于现在的产能，迫使公司要急遽增加先进封装产能。

Chiplet/先进封装技术有望带动封测产业价值量提升，先进封装未来市场空间广阔。据Yole 分析, 先进封装 (AP) 收入预计将从 2022 年的 443 亿美元增长到 2028 年的 786 亿美元，年复合增长率为 10%。在封装领域，2.5D、3D Chiplet 中高速互联封装连接及 TSV 等提升封装价值量，我们预测有望较传统封装提升双倍以上价值量，带来较高产业弹性。

封测大厂来看23H1业绩环比改善，24Q1同比高增。根据头部封测公司23Q3、Q4报告，可以发现各公司营收均有环比改善，归母净利润环比改善或跌幅收窄，整体呈缓慢复苏态势。24Q1营收业绩因制造周期环比下降，但下降幅度较23Q1相对较小，同比营收与归母净利润依然有所上升。

部分封测厂产能利用率回到较高水平，金属价格上涨或带动封测涨价。一季度受到华为手机对国产芯片供应链的拉动，以及AI等的需求增长，部分封测厂（如华天/甬矽等）产能利用率回到较高水位，淡季不淡，超出市场预期。近期金属价格上涨，封测成本端预计有所提升，加之下半年产业链进入传统旺季，我们预计封测价格有提升的动力，建议关注产业链相关公司的投资机遇。

4.4. 设备材料零部件：6月，可统计设备中标数量14台，招标数量72台

6月，设备行业维持弱势复苏态势，但硅晶圆客户库存较高，需求疲软持续。

4.4.1. 设备及零部件中标情况：6月可统计设备中标数量14台，国内零部件中标数量同比+200%

2024年6月可统计中标设备数量共计14台，同比-33.33%。其中辅助设备5台，检测设备2台，刻蚀设备1台，其他设备2台，热处理设备1台，溅射设备1台，清洗设备1台，薄膜沉积设备1台。

2024年6月，北方华创可统计中标设备6台，同比+50.00%，包括1台刻蚀设备，1台其他设备，1台热处理设备，1台清洗设备，1台薄膜沉积设备，1台溅射设备。

2024年6月，国内半导体零部件可统计中标共15项，同比+200%。主要为电气类14项，为北方华创、英杰电气中标，气液/真空系统类1项，为菲利华（湖北）中标。

2024年6月，国外半导体零部件可统计中标共19项，同比+280%。主要为光学类8项，机械类3项，气液/真空系统类8项。分公司来看，Newport可统计中标零部件最多，为7项，Brooks 1项，Pfeiffer 2项，Elliott Ebara Singapore 2项，Inficon 2项，VAT 1项，蔡司 4项。

4.4.2. 设备招标情况：6月可统计设备招标数量72台，同比下降

2024年6月可统计招标设备数量共72台，同比-118.18%。其中辅助设备16台，检测设备1台，真空设备53台，后道设备2台。

2024年6月，华虹宏力无可统计招标设备。

2020-2024年6月，华虹宏力可统计招标设备共3592台，包括246台薄膜沉积设备、395台辅助设备、56台光刻设备、69台后道设备、305台检测设备、2台溅射设备、34台抗蚀剂加工设备、152台刻蚀设备、33台离子注入设备、45台抛光设备、1523台其他设备、140台清洗设备、388台热处理设备、204台真空设备。

4.5. 分销商：库存调整持续，部分产品需求得到改善，客户库存下降

6月，分销厂商库存调整持续，部分产品需求得到改善，客户库存下降。

5. 终端应用：看好消费电子复苏，关注元宇宙发展走势

5.1. 消费电子：智能手机市场竞争加剧，AI PC成头部厂商布局重点，XR终端库存积压较高

业内机构普遍看好2024年的行情。其中，在手机领域，根据IDC预测，2023年全球智能手机出货量将同比下降1.1%至11.9亿部，2024年全球智能手机出货量将同比增长4.2%至12.4亿部；在折叠手机领域，根据 Counterpoint，2023 年全球折叠屏智能手机出货量预计将同比增长52%达 2270万部，预计在2024年进入折叠屏手机的快速普及期，2025年将达5500万部；在PC领域，根据IDC的数据， 23Q3全球 PC出货量为 6820 万台，环比增长11%，出货量已经连续两个季度环比增长。据其预测，PC 销量在2023 年急剧下降 14%后，在2024年将增长4%；而在笔电领域，据 TrendForce的数据，2023 年三季度，全球笔记本出货量已经连续两个季度实现环比增长。据其预测，2024 年全球笔记本市场整体出货规模将达 1.72 亿台，年增3.2%。

6月，智能手机市场竞争加剧，AI PC成头部厂商布局重点，XR终端库存积压较高。

5.2. 新能源汽车：头部厂商加速海外市场布局，关注最新欧盟对华电动汽车加征关税影响

6月，头部厂商加速海外市场布局，关注最新欧盟对华电动汽车加征关税影响。

5.3. 工控：中国市场工业机器人增长较快，下半年市场需求利好明显

6月，中国市场工业机器人增长较快，下半年市场需求利好明显。

5.4. 光伏：海外光伏市场订单增长稳定，关注美国6月6日起恢复东南亚四国太阳能关税对于头部厂商影响

6月，海外光伏市场订单增长稳定，关注美国6月6日起恢复东南亚四国太阳能关税对于头部厂商影响。

5.5. 储能：储能市场订单需求强劲，厂商竞争激烈

6月，储能市场订单需求强劲，厂商竞争激烈。

5.6. 服务器：AI服务器需求维持高景气度，供应链厂商供不应求延续

6月，AI服务器需求维持高景气度，供应链厂商供不应求延续。

5.7. 通信：通信行业仍维持低迷，5G设备需求持续下滑

6月，通信行业仍维持低迷，5G设备需求持续下滑。

6. 上周海外半导体行情回顾

上周（07/20-07/27）海外各重点指数绝大部分下跌，费城半导体指数领跌。其中RTY Index涨幅最大为3.5%，SOX Index跌幅最大为3.1%。费城半导体指数跌幅为3.1%，表现在海外各重点指数中垫底。

上周（07/20-07/27）标普500行业指数涨跌不一，半导体及其设备指数下跌。其中资本财货指数涨幅最大为2.5%，汽车及配件行业指数跌幅最大为8.7%。

7. 上周（07/22-07/26）半导体行情回顾

上周（07/22-07/26）半导体行情落后于全部主要指数。上周创业板指数下跌3.82%，上证综指下跌3.07%，深证综指下跌3.44%，中小板指下跌3.46%，万得全A下跌2.74%，申万半导体行业指数下跌6.36%。

半导体各细分板块均下跌，封测板块跌幅最大，半导体制造板块跌幅最小。半导体细分板块中，封测板块上周下跌7.2%，半导体材料板块上周下跌5.6%，分立器件板块上周下跌4.7%，IC设计板块上周下跌6.3%，半导体设备上周下跌6.6%，半导体制造板块上周下跌3.3%，其他板块上周下跌5.2%。

上周半导体板块涨幅前10的个股为：国民技术、臻镭科技、润欣科技、赛微微电、伟测科技、思科瑞、大港股份、晶丰明源、天岳先进、航宇微。

上周半导体板块跌幅前10的个股为：聚辰股份、普冉股份、颀中科技、新洁能、艾森股份、锴威特、芯源微、华岭股份、芯朋微、华海诚科。

8. 上周（07/22-07/26）重点公司公告

【艾森股份688720.SH】

公司7月23日发布业绩预告，预计2024年上半年营业收入约为18,500万元，同比增加20.11%，净利润预计为1,360万元，同比增加22.32%。报告指出，国内半导体行业总体呈复苏趋势，下游厂商需求回暖，江苏艾森半导体材料股份有限公司在先进封装领域的销售额持续提高，营业收入表现出良好的增长趋势。

【力合微 688589.SH】

公司7月23日发表中标情况披露公告，近日中标南方电网公司2024年计量产品第一批框架招标项目，中标金额为4549.62万元，主要涉及宽带载波通信模块（包16）。尽管已收到中标通知书，但尚未与招标人中国南方电网有限责任公司签订正式合同，存在一定的不确定性。中标金额占公司2023年度营业总收入的7.86%，若项目顺利实施，预计将对公司业绩产生积极影响。

【龙芯中科 688047.SH】

公司7月25日发布公告，宣布其新一代服务器处理器芯片龙芯3C6000样片已顺利完成并进行了基本功能和初步性能测试，测试结果总体上符合预期目标。该芯片采用公司自主研发的"龙架构"（LoongArch），具备16个处理器核心，并支持多线程技术以及通过龙链技术实现多芯片互连，以适应不同规模服务器方案的需求。龙芯3C6000的成功不仅是公司生态建设和市场转型战略的关键产品之一，也是公司2024年"提质增效重回报"行动方案的重要组成部分。预计该芯片将为多个应用领域提供高性价比的服务器解决方案，支持公司的深化转型。龙芯中科将持续推动自主化优势向性价比和软件生态优势的转化，以期在市场中显著提升其芯片产品的竞争力。同时，公司将继续在政策性市场和开放市场双向发展，实现业务的持续增长和市场扩展。

9. 上周（07/22-07/26）半导体重点新闻

国内AI创企百川智能完成50亿元融资，阿里、小米及国资均入局。中国人工智能（AI）初创公司百川智能在最新一轮融资后估值200亿元人民币（28亿美元）。百川智能在一份声明中表示，已于近期完成A轮融资，总融资金额达50亿元人民币。融资方包括北京市人工智能产业投资基金、上海人工智能产业投资基金、深创投等国资背景产业投资基金。投资者还包括阿里、小米、腾讯、亚投资本、中金等头部大厂和市场化投资机构。百川智能将以200亿估值开启B轮融资。去年10月，百川智能宣布完成A1轮战略融资，融资金额3亿美元，阿里、腾讯、小米等企业及投资机构参投。百川智能成立于2023年4月10日，由前搜狗公司CEO王小川创立。核心团队由来自搜狗、百度、华为、微软、字节、腾讯等知名科技公司的AI顶尖人才组成。百川智能成立不到100天，便发布了Baichuan-7B、Baichuan-13B两款开源可免费商用的中文大模型。截至目前，百川智能已经发布12款大模型。

兆易创新在珠海新设半导体子公司。天眼查显示，近日，珠海横琴芯存半导体有限公司成立，注册资本5000万元，经营范围包含集成电路设计；集成电路芯片及产品销售等。从股权结构来看，该公司由兆易创新全资持股。

台积电中国大陆超急订单激增，客户甘愿支付40%溢价。根据集微网公众号，据业内消息人士透露，台积电收到了中国大陆客户超级急件（SHR）订单量的增加，客户愿意为此支付40%的溢价。消息人士称，中国大陆SHR订单的增加也助力台积电第二季度出色的毛利率和积极的第三季度前景。消息人士指出，中国大陆芯片制造商加快向台积电下单的步伐，以应对即将到来的美国总统大选给中美关系带来的不确定性。消息人士称，基于这一假设，除了美国禁令急剧收紧和汇率等因素外，台积电第三季度和全年的营收和毛利率可能会超出预期。2024年第二季度，台积电的毛利率和营业利润率均超过之前的预测。

特朗普欢迎中国车厂：在美设厂or 缴200%关税。美国前总统特朗普近日在共和党全国代表大会上重申对美国本土汽车制造业的支持，并强调，欢迎中国车厂进入美国市场，但中国汽车制造商必须在美国境内建立工厂，否则将面临高达200%的进口关税。特朗普说：“就在我们说话的同时，中国厂商正在墨西哥边境建立大型工厂，生产汽车销往美国。这些工厂应该在美国建立，并由美国人负责管理。否则，每辆汽车将被征收高达200%的关税。”这些评论与他3月份在俄亥俄州集会上发表的言论相似，当时他欢迎中国汽车公司在美国建厂，但没有提及任何公司。中国最大的电动汽车制造商比亚迪公司正计划在墨西哥建立最大的汽车工厂之一。

印度下调5%手机关税苹果每年将节省至高5000万美元。印度政府23日宣布，将手机、手机印刷电路板（PCB）和充电器的基本关税（BCD）由20%降至15%，7月24日起生效。分析师和行业高管表示，这将帮助苹果公司每年节省3500万~5000万美元关税。市调机构Counterpoint Research副总裁尼尔·沙阿（Neil Shah）说：“这可以为进口完全组装单元（CBU）的原始设备制造商（OEM）节省成本，尤其是像苹果这样的公司或那些尚未建立制造设施的新进入者，或进口超高端型号（如折叠屏设备）但数量不多的OEM。”Shah补充说，这可以为苹果每年节省3500万至5000万美元，直到其立即开始制造Pro型号。

传苹果最快2026年推出折叠iPhone 设计类似三星Galaxy Z Flip。根据美媒《The Information》周二 (23 日) 援引知情人士消息报导，苹果最快可能会在 2026 年推出折叠 iPhone，比近期其他媒体爆料的 2027 年推出还更早，据称设计类似三星 Galaxy Z Flip。不过目前还没有迹象表明折叠 iPhone 的外部是否会像之前预测的那样有一个荧幕。先前也有报导指出，苹果将在 iPad mini 上试用其折叠式设计，但最新消息透露，苹果现在想先生产折叠 iPhone。《The Information》还推测，传闻中的更薄的 iPhone 设计可能是苹果计划中的一个因素。这是基于将普通的 iPhone 从中间折叠起来，机身宽度将是原来的两倍，因此能够制造出更薄的机身会是一个好处。

10. 风险提示

地缘政治带来的不可预测风险：随着地缘政治冲突加剧，美国等国家/地区相继收紧针对半导体行业的出口管制政策，国际出口管制态势趋严，经济全球化受到较大挑战，对全球半导体市场和芯片供应链稳定带来不确定风险。未来如美国或其他国家/地区与中国的贸易摩擦升级，限制进出口及投资，提高关税或设置其他贸易壁垒，半导体行业相关公司还可能面临相关受管制设备、原材料、零备件、软件及服务支持等生产资料供应紧张、融资受限的风险等，进而对行业内公司的研发、生产、经营、业务造成不利影响。

需求复苏不及预期：受到全球宏观经济的波动、行业景气度等因素影响，集成电路行业存在一定的周期性，与宏观经济整体发展亦密切相关。如果宏观经济波动较大或长期处于低谷，集成电路行业的市场需求也将随之受到影响。另外，下游市场需求的波动和低迷亦会导致集成电路产品的需求下降，或由于半导体行业出现投资过热、重复建设的情况进而导致产能供应在景气度较低时超过市场需求。

技术迭代不及预期：集成电路行业属于技术密集型行业，集成电路涉及数十种科学技术及工程领域学科知识的综合应用，具有工艺技术迭代快、资金投入大、研发周期长等特点。多年来，集成电路行业公司坚持自主研发的道路并进一步巩固自主化核心知识产权。如果行业内公司未来技术研发的投入不足，不能支撑技术升级的需要，可能导致公司技术被赶超或替代，进而对公司的持续竞争力产生不利影响。

产业政策变化风险：集成电路产业作为信息产业的基础和核心，是国民经济和社会发展的战略性产业。国家陆续出台了包括《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发[2011]4 号）、《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（国发[2020]8 号）在内的一系列政策，从财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等方面为集成电路企业提供了更多的支持。未来如果国家相关产业政策出现重大不利变化，将对行业发展产生一定不利影响。

注：文中报告节选自天风证券研究所已公开发布研究报告，具体报告内容及相关风险提示等详见完整版报告。

证券研究报告《消费品以旧换新补贴或加快AIPC渗透率提升》

对外发布时间 2024年7月30日

报告发布机构天风证券股份有限公司

本报告分析师：

骆奕扬（金麒麟分析师） SAC执业证书编号：S1110521050001

程如莹（金麒麟分析师） SAC执业证书编号：S1110521110002

李泓依 SAC执业证书编号：S1110524040006

潘暕天风证券电子行业首席分析师。复旦大学微电子与固体电子学硕士，复旦大学微电子学本科，国际经济与贸易第二专业，曾就职于安信证券任分析师，对电子行业有全面深刻见解，挖掘了众多高成长企业，与产业深入合作帮助企业发展，善于推荐科技创新大周期的投资机会。2019、2020年新财富最佳分析师分别获得第四名、第二名，2021年新财富入围，2015-2016年新财富第一团队成员，2017年新财富第二团队成员。2015-2016年水晶球第一团队成员，2017、2019年水晶球分别获得第二名、第五名。2015-2016年金牛奖第一团队成员，2017、2020、2021年金牛奖分别获得第二名、第四名、第二名。2018年Wind金牌分析师第一名，2020-2021年Wind金牌分析师第二名。2019-2021年金麒麟最佳分析师分别获得第三名、第四名、第六名。2020年上海证券报最佳分析师第三名，2021年21世纪金牌分析师第五名，Choice 2021年度电子行业最佳分析师第三名。温玉章分析师。计算机及工业工程专业背景，12年以上苹果产品(iPod & iPhone)研发和新产品导入工作经验，对电子，计算机，互联网产业链的发展趋势有较深的认知和理解。骆奕扬分析师。南京大学物理系本科，香港科技大学集成电路设计硕士。3年电子行业研究经验，覆盖半导体制造、半导体装备材料及部分半导体设计。程如莹分析师。北京大学计算机专业硕士，覆盖半导体IC设计、MCU/SOC/IGBT/模拟芯片行业&公司覆盖报告。许俊峰（金麒麟分析师）分析师。伯明翰大学工商管理学硕士，覆盖安防、LED、汽车连接器及智能座舱等。俞文静（金麒麟分析师）分析师。香港中文大学金融理学硕士，覆盖消费电子及 PCB 产业链。李泓依研究员。美国埃默里大学会计学及金融学学士、会计学硕士，覆盖半导体封装测试及部分材料装备，已撰写包含汽车芯片、第三代半导体、虚拟显示等多篇行业深度报告。吴雨助理研究员。利物浦大学金融计算学士，昆士兰大学商务硕士，覆盖部分被动元器件、面板及半导体材料等领域。冯浩凡助理研究员。新南威尔士大学信息系统学士，金融学硕士，覆盖部分汽车电子领域。包恒星助理研究员。南京大学材料物理本科、材料物理与化学硕士，覆盖消费电子领域。