【银河电子高峰】公司深度丨德邦科技 (688035)：高端电子封装材料行业先锋，IC封装材料高飞远翔|集成电路_新浪财经

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【报告导读】

1. 高端电子封装行业翘楚，不断实现“从0到1”的新品突破。

2. 营收和归母净利润持续攀升，盈利能力稳定。

3. 国内集成电路封装材料稀有厂商，尽享国产替代红利。

4. 新能源产业方兴未艾，公司布局前沿技术。

5. 消费类需求逐步复苏，客户优势助力公司提升市占率。

高端电子封装行业翘楚，不断实现“从0到1”的新品突破：公司成立于2003年，并于2022年科创板上市，目前已经完成智能终端、新能源、集成电路领域布局，形成了0-3级封装工艺的全产品体系。1）公司目前营收占比最高的为新能源业务，约为60%。2023年基于0BB技术的焊带固定材料实现稳定批量供货，将为该板块业务成长锦上添花。2）智能终端业务营收较为稳定，故2023H1营收占比随着公司整体业绩的攀升逐渐下滑到17.47%。3）集成电路业务目前营收占比较小，但是芯片级底部填充胶、芯片级导热界面材料、DAF膜、Lid框粘材料等新品的推出，有望使得集成电路领域产品接力新能源成为公司成长的主要驱动力之一。

营收和归母净利润持续攀升，盈利能力稳定：受益于新能源汽车渗透率快速提升，公司新能源领域产品销售额爆发式增长，带动公司营业收入在2018-2022年间实现47%的年复合增长率。毛利率虽然受毛利较低的新能源产品占比提升影响持续下滑至30%左右，但是公司规模效应逐渐显现、净利率上行至13%左右。随着公司产品结构调整，高附加值的集成电路产品陆续验证通过及放量，公司不仅开启第二成长曲线，毛利率和净利率也将维稳。

国内集成电路封装材料稀有厂商，尽享国产替代红利：全球封装行业的主流技术正在从传统封装向先进封装迈进，预计2025年市场占比将超过50%。我国封测行业蒸蒸日上，但是封装材料环节对外依存度较高，半导体材料作为产业链上游的支撑性产业，国产替代趋势明确。公司产品可用于多种封装形式，供应给华天科技、长电科技、日月新等国内著名封测厂，其中可用于先进封装的产品陆续通过关键客户验证。作为国内稀有的集成电路封装材料厂商，公司有望乘国产替代之东风，高飞远翔。

新能源产业方兴未艾，公司布局前沿技术：1）新能源汽车是全球汽车产业转型升级、绿色发展的重要方向，2022年全球新能源汽车渗透率为13.63%，预计2023年将达到27%，仍有较大提升空间。为提升续航能力，动力电池结构向无模组、大模组化迭代，用胶量明显提升。公司绑定宁德时代、比亚迪等全球动力电池龙头企业，或将共同成长。2）2022年全球光伏新增装机量240GW，预计2025年达到330GW。降低光伏度电成本是光伏发电可以和传统能源一较高下的关键，叠瓦组件和0BB无主栅技术是实现平价上网的两种重要方式。公司产品可用于叠瓦组件、0BB等前沿技术，先发优势十足。

消费类需求逐步复苏，客户优势助力公司提升市占率：2023Q2，TWS耳机出货量重回增长轨道，手机和耳机配售比为26.42%，仍有较大提升空间；智能手机、平板出货量降幅收窄，智能终端市场整体呈现温和复苏迹象。公司TWS耳机产品已在国内外头部客户中取得较高的市场份额，其他终端产品仍有较大提升空间，同时产品结构也向着高单价高毛利的方向调整，智能终端封装材料有望随着行业回暖量价齐升。

投资建议

我们预计公司2023-2025年归母净利润为1.25/1.51/1.93亿元，同比增长1.98%/20.68%/27.58%，EPS分别为0.88/1.06/1.36，当前股价对应2023-2025年PE为60.18x/49.87x/39.09x，首次覆盖给予“推荐”评级。

投资概要

驱动因素、关键假设及主要预测：

集成电路封装材料：随着公司新产品陆续验证通过，逐步起量，假设2023-2025集成电路封装材料板块收入分别为1.27/1.78/2.66亿元。新产品附加值价较高，假设2023-2025年毛利率分别为42%/42.5%/42.6%。

新能源封装材料：随着新能源汽车渗透率的提升和基于0BB技术焊带固定材料的市场拓展，假设2023-2025新能源封装材料业务板块收入分别为6.02/6.74/7.75亿元。毛利率受附加值较高的0BB技术焊带固定材料出货量提升和动力电池降价带来的动力电池封装材料毛利率下降影响，波动下行后稳定在16.5%左右，假设2023-2025年毛利率分别为17.00%/16.60%/16.70%。

智能终端封装材料：随着消费终端温和复苏，假设2023-2035年智能终端封装材料板块收入分别为1.73/2.07/2.70亿元。毛利率受切入附加值较低的国内市场和切入附加值较高的大客户其他产品系列影响，波动下行，假设2023-2025年毛利率分别为53.5%/53.80%/52.80%。

我们与市场不同的观点：

市场大部分投资者认为公司成长的主要驱动力为集成电路业务板块。我们认为公司集成电路业务和新能源业务板块双轮驱动公司打开成长天花板，集成电路板块将受益于行业周期回暖和用于先进封装的新产品起量，新能源业务将受益于新能源汽车渗透率继续提升和基于0BB技术焊带固定材料的市场拓展。

估值与投资建议：

我们预计，公司2023-2024年营收分别为9.70/11.34/13.92亿元，同比增长4.47%/16.91%/22.75%，归母净利润为1.25/1.51/1.93亿元，同比增长1.98%/20.68%/27.58%，EPS分别为0.88/1.06/1.36，当前股价对应2023-2025年PE为60.18x/49.87x/39.09x，首次覆盖给予“推荐”评级。

股价表现的催化剂：

芯片级底部填充胶、芯片级导热界面材料、DAF膜材料部分型号大批量出货，0BB焊带固定材料市场推广顺利，用于键盘、Pad等TWS耳机以外智能终端的产品逐步起量，昆山德邦生产基地产能爬坡顺利。

主要风险因素：

半导体行业周期回暖不及预期的风险，技术研发不及预期的风险，新产品市场拓展不及预期的风险。

主要财务指标预测