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报告摘要
一、光力科技是全球前三名半导体划片机巨头企业
半导体封测设备是半导体专用设备的一个重要组成部分，支撑了从晶圆到芯片的后道封测制程，其中，划片机是半导体封测环节的重要设备，用于将晶圆分割为分离的晶粒，晶圆切割工艺对设备的精度、稳定性、一致性、生产效率都要求极高。
公司是全球排名前三的半导体切割划片装备企业，并同时拥有切割划片量产设备、核心零部件——空气主轴和刀片等耗材的企业，可以为客户提供个性化的划切整体解决方案。公司的高端切割划片设备与耗材可以用于先进封装中的切割工艺。
二、光力科技划片机核心零部件空气主轴技术全球领先
主轴被称为“机械的关节”，是现代机械设备中不可缺少的一种基础零部件。因其高转速、高精度、高稳定性等特点，高性能高精密空气主轴成为半导体切割划片机和研磨机的核心零部件。
公司全资子公司LP公司是全球首个将空气主轴应用于划片机的公司，在开发、生产高性能高精密空气静压主轴、空气动压主轴、空气导轨、旋转工作台和驱动器等领域一直处于业界领先地位，LP公司产品广泛应用在半导体工业芯片封装工序——精密高效切割划片及磨削设备、光学镜片行业的精加工设备等领域，具有超高运动精度、超高转速和超高刚度的突出优势。LP公司长期与英国的大学、研究机构和大中型的跨国公司合作，已把核心产品的制造经验细化成一系列易理解的计算机程序模块，并在空气轴承系统中的直流无刷电机方面做出了创新。LP公司不仅能提供关系到切割划片设备性能的最核心部件，同时也为国际上其他公司提供对半导体晶圆等硬脆材料进行研磨、抛光等设备所需的高性能空气主轴。
三、光力科技积极推进刀片项目国产化
刀片是半导体封测工艺中晶圆切割和封装体切割环节的一种关键耗材，刀片被空气主轴带动高速转动后直接作用于被切割材料上，刀片的质量及性能稳定性、刀片间一致性等也会直接影响最终的切割质量和产品一致性。公司的软刀类型包括镍刀、树脂刀及烧结刀，并可根据加工材料不同定制设计不同刀片；公司软刀在切割品质方面具有加工效率高、精度高、寿命长等特点，且刀片通用性较好，可适配国内外市场主流划片机。目前，公司软刀系列产品广泛应用于半导体晶圆和电子元件的加工，经过几十年技术迭代和应用积累，性能稳定可靠，在全球处于领先地位，客户认知度高。
风险提示：下游需求不及预期风险；下游主要客户集中的风险；晶圆厂客户验证或导入进度不及预期的风险；长期股权投资减值风险。
发布日期：2023-11-13
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