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广州慧智微电子有限公司（以下简称：慧智微）是一家为智能手机、物联网等领域提供射频前端的芯片设计公司，主营业务为射频前端芯片及模组的研发、设计和销售。公司具备全套射频前端芯片设计能力和集成化模组研发能力，技术体系以功率放大器（PA）的设计能力为核心，兼具低噪声放大器（LNA）、射频开关（Switch）、集成无源器件滤波器（IPDFilter）等射频器件的设计能力，产品系列覆盖的通信频段需求包括2G、3G、4G、3GHz以下的5G重耕频段、3GHz~6GHz的5G新频段等，可为客户提供无线通信射频前端发射模组、接收模组等，其产品应用于三星、OPPO、vivo、荣耀等国内外智能手机品牌机型，并进入闻泰科技、华勤通讯和龙旗科技等一线移动终端设备ODM厂商和移远通信、广和通、日海智能等头部无线通信模组厂商。2023年5月16日，公司成功于科创板上市。
5月初，慧智微发布打新中签情况，投资者申购踊跃。本次发行价格为20.92元/股，网上发行有效申购户数为375.34万户，有效申购股数为3271605.55万股。网上发行初步中签率为0.03153498%，回拨机制启动后，网上发行最终中签率为0.04746905%。
来源：摄图网技术优势显著，获得多项荣誉
随着通信制式不断升级导致射频前端器件数量日益增长，而智能手机的空间布局和成本预算有限，对射频前端的集成度要求越来越高。自2011年成立以来，慧智微前瞻性预判到产业发展趋势，致力于创新射频前端架构，提出了拥有完全自主知识产权的AgiPAM®️可重构射频前端平台，采用“绝缘硅+砷化镓”的混合架构。公司掌握了两种材料体系的关键技术，将砷化镓材料优良的大功率高线性等特性和绝缘硅材料适于构建大规模复杂电路特性相结合，取得了成本和性能的平衡。在学术界，公司是可重构射频PA技术的倡导者，曾多次在IEEE学术会议上发表可重构射频PA的技术原理及商业化进展。隶属于工信部并由中国科学技术协会管理的中国通信学会向慧智微等提交的“多频多模移动终端可重构射频芯片关键技术与产业化应用”项目授予了2021年通信学会科学技术一等奖。
公司拥有丰富的绝缘硅材料相关工艺经验积累，具备绝缘硅基的LNA、Switch、IPD滤波器等射频前端器件的设计能力，覆盖射频前端模组中主要核心器件。同时公司将采用绝缘硅工艺的射频器件进行芯片级集成，大幅提升射频前端模组的集成度和可靠性。2018年，公司创始人李阳博士荣获SOI国际产业联盟颁发的“SOI产业成就奖”。
截至2022年12月31日，公司已获取境内发明专利66项，境外发明专利25项，在射频前端领域构筑了完整的专利池，规避采取跟随策略带来的专利风险，支撑公司走向国际市场、参与全球化竞争。
积极耕耘5G，产品覆盖广
5G新频段（3GHz~6GHz）的高频率、大带宽、高功率特征为射频功率放大器的设计带来较大挑战，且对射频前端器件的集成度要求越来越高。基于长期的经验积累和前瞻的技术研发，慧智微于2020年成功量产5G新频段L-PAMiF全集成发射模组，该款产品报告期内累计出货已超千万颗。
此外，公司持续保持在5G新频段射频前端模组领域的市场地位，陆续推出支持n77/n78/n79频段的1T2R（集成1路发射通路、2路接收通路）L-PAMiF、支持n77/n78频段的1T1R/1T2RL-PAMiF以及支持相应频段的接收模组L-FEM。公司凭借5G新频段产品的口碑和技术沉淀赢得了头部客户的认可，形成了良好的品牌效应，带动5G重耕频段发射模组、4G发射模组产品均获得了突破，推动公司的快速发展。
公司的射频前端混合架构采用绝缘硅和砷化镓材料相关工艺，集成度更高。成熟的绝缘硅材料相关工艺代工产能供应相对砷化镓更为充足和灵活，有利于实现供应链的多元化和差异化，避免了单一供应环节的过度集中。相对传统技术路线，公司的技术路线不使用体硅CMOS工艺的控制器，因此不受体硅产能波动的影响；使用更少的砷化镓，在行业整体产能趋紧时，能更好地保障供应的稳定性。在供应商选择上，公司与头部晶圆代工厂、封测代工厂、滤波器厂商和基板代工厂展开深度合作，有利于充分保障公司的产品质量。
公司的射频前端模组已经在三星全球畅销系列A225G手机和OPPO、vivo、荣耀等智能手机机型中实现大规模量产，并进入闻泰科技、华勤通讯和龙旗科技等一线移动终端设备ODM厂商，拥有较为优质的客户结构。公司产品覆盖4G和5G产品需求，借助5G手机快速渗透的需求拉动，公司预计将继续保持增长。
公司还积极布局物联网领域，在2G/3G退网的趋势下大力拓展LTECat.1蜂窝连接领域的市场机会。公司已经与头部的Cat.1通信模块公司、SoC平台公司达成战略合作，4G发射模组进入移远通信、广和通、日海智能等头部无线通信模组厂商，广泛应用于资产追踪、车载运输、数字标牌、无线支付、智慧能源、智能可穿戴设备等众多物联网场景。基于公司可重构射频前端的技术优势，公司的高性价比PA模组将助力客户部署海量物联网终端需求，打造简单、灵活、高性价比的物联网解决方案。在物联网市场的海量需求推动下，公司有望扩大营收规模，增强产业链影响力，从而获得更优的供应链资源。
抓住行业发展机遇
集成电路是国家的支柱性产业，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，不仅对国民经济和生产生活至关重要，而且对国家的信息安全与综合国力具有战略性意义。
为顺应全球集成电路产业蓬勃发展的潮流，抓住下游旺盛的应用需求，把握产业升级的历史性机遇，近年来我国先后推出《关于印发国家规划布局内重点软件和集成电路设计领域的通知》《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》等一系列政策，为集成电路产业发展注入新动力（维权），让产业迎来加速成长的新阶段。未来，国家政策红利的持续指引，将会让集成电路产业获得更深入的关注和更持续资本助力，加速产业的变革与发展。
在产业应用方面，根据IDC预测，2022年至2027年全球智能手机行业出货量的年复合增长率约为2.6%，全球5G智能手机出货渗透率预计到2026年将增长到约79%，可带动5G智能手机产业链规模的快速扩容。5G物联网面向高速、大带宽、海量连接的连接需求，4G物联网面向广泛的中低速物联网应用场景，随着万物互联时代的到来，预计将获得较大的增长机遇。
在这样的背景下，慧智微适时上市，募投扩产，有望更好地支持我国集成电路行业发展。
公司本次IPO募投项目包括：芯片测试中心建设项目、总部基地及研发中心建设项目、补充流动资金。
其中，芯片测试中心建设项目拟新建射频前端芯片测试量产产线，采购相关设备，招聘生产及相关岗位人员，建成高效率、国内领先的射频前端芯片成品测试生产线，部分满足公司后端测试产能需求。该项目的实施有利于完善公司的产业链布局，大幅提升公司的产品研发和量产速度，夯实公司的核心竞争力。
总部基地及研发中心建设项目包含“总部基地及广州研发中心建设项目”和“上海研发中心建设项目”两个子项目。公司将通过本项目，建成集产品研发、产品展示、日常办公、商务洽谈、员工培训等功能于一体的综合性大楼，为员工提供舒适、稳定的集中办公场地。广州及上海两大研发中心建设完工后，公司将以现有技术为基础，进行技术升级和产品开发，为客户提供更全面的射频前端解决方案，进一步拓宽自身的业务布局，为公司未来的可持续发展奠定基础。项目规划的研发方向主要集中在基于混合工艺的可重构技术、5G射频以及Wi-Fi射频模组。该等项目聚焦射频前端的前沿技术，在公司现有技术积累的基础上进行新技术研发，一方面将可重构射频前端架构进行迭代升级，应用于多个射频前端的需求场景；另一方面将在5G毫米波、Wi-Fi射频前端方面进行产品多元化，形成全面的产品线覆盖。
经过多年的沉淀与发展，公司形成了较强的射频前端技术创新能力和产品研发能力，占据了国产射频前端市场的关键竞争地位。未来，公司将以本次上市为契机，拓展L-PAMiD、PAMiD等更高门槛的产品系列，开拓高端客户的业务机会，持续跟进射频前端技术迭代，实现做大做强。
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